Layer Stackup Design

Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.

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PCB Vias

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Through Thick And Thin — How Do You Get High Current Into a High Speed PCB?

Durch dick und dünn – Wie bekommt man Hochstrom in eine Hochgeschwindigkeitsleiterplatte? In verschiedenen Blogartikeln haben wir über die Aspekte des PCB-Designs und der Fertigung geschrieben, die bei Hochleistungs-PCBs zu einer erhöhten Komplexität und höheren Kosten führen. Einer dieser Aspekte betrifft die erforderliche Dicke der Leiterplatten, insbesondere in Bezug auf die benötigte Kupfermenge und die Laminatstärke. Bis zur aktuellen Generation von Leiterplatten, die als Hochgeschwindigkeits-PCBs mit hohen Strömen eingeordnet Artikel lesen

Blind and Buried Vias – Vorteile, Anwendung, Herstellung

Blind & Buried PCB-Vias – Vorteile, Anwendung, Herstellung Ein oft diskutiertes Thema beim Leiterplattendesign ist die Verwendung von buried und blind Vias. Zu Deutsch „blinde“ und „vergrabene“ Durchkontaktierungen. In diesem Artikel sollen diese beiden Arten kurz dargestellt und erklärt, sowie ihre unterschiedliche Funktionsweise beim Leiterplattendesign aufgeführt werden. Dieses Verständnis ist hilfreich um eben genau die Funktion der Leiterplatten zu erreichen, die man sich im Vorhinein überlegt hat Artikel lesen