Blind & Buried PCB-Vias – Vorteile, Anwendung, Herstellung
Ein oft diskutiertes Thema beim Leiterplattendesign ist die Verwendung von buried und blind Vias. Zu Deutsch „blinde“ und „vergrabene“ Durchkontaktierungen. In diesem Artikel sollen diese beiden Arten kurz dargestellt und erklärt, sowie ihre unterschiedliche Funktionsweise beim Leiterplattendesign aufgeführt werden. Dieses Verständnis ist hilfreich um eben genau die Funktion der Leiterplatten zu erreichen, die man sich im Vorhinein überlegt hat
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PCB Vias
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