Layer Stackup Design

Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.

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PCB Vias

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Wann sollten Sie eine flexible Schaltung verwenden?

Wann sollten Sie flexible gedruckte Schaltkabel verwenden? Die zwei vorherrschenden Gründe für die Verwendung von Flex- oder Rigid-Flex-Leiterplatten sind, ein Verpackungsproblem zu lösen oder den Raum und das Gewicht des Elektronikpakets zu reduzieren. Diese beiden Gründe sind oft miteinander verbunden, und Raum, Gewicht und Verpackung (SWaP) werden weiterhin eine treibende Kraft im PCB-Design sein. Artikel lesen

Blind and Buried Vias – Vorteile, Anwendung, Herstellung

Blind & Buried PCB-Vias – Vorteile, Anwendung, Herstellung Ein oft diskutiertes Thema beim Leiterplattendesign ist die Verwendung von buried und blind Vias. Zu Deutsch „blinde“ und „vergrabene“ Durchkontaktierungen. In diesem Artikel sollen diese beiden Arten kurz dargestellt und erklärt, sowie ihre unterschiedliche Funktionsweise beim Leiterplattendesign aufgeführt werden. Dieses Verständnis ist hilfreich um eben genau die Funktion der Leiterplatten zu erreichen, die man sich im Vorhinein überlegt hat Artikel lesen

Simulationsgesteuertes PCB-Design

Simulationsgesteuertes Design kann die Signalprobleme Ihrer Leiterplatte und mehr lösen Wenn Sie in der Elektronikindustrie oder in der Forschung arbeiten, besteht die Chance, dass Simulationen ein regelmäßiger Teil Ihres Lebens sind. Einfachere Systeme können mit Intuition entworfen und nach Abschluss der Entwürfe simuliert werden, aber fortgeschrittenere Systeme, die mit hohen Frequenzen oder sehr hohen Datenraten arbeiten, benötigen eine Qualifizierung vor und nachdem das PCB-Layout abgeschlossen ist. Simulationssoftware muss bei Artikel lesen

Einhaltung von Standards: IPC 6012 Klasse 3 Durchkontaktierungsgrößen und Ringbreiten

Einhaltung von Standards: IPC 6012 Klasse 3 Durchkontaktierungsgrößen und Ringbreiten Werfen Sie einen Blick auf das obige Bild eines PCB-Layouts, insbesondere auf die Durchkontaktierungen und Bohrlöcher, die durch den Siebdruck hindurchstechen. Es ist ziemlich klar, dass einige dieser Durchkontaktierungen nicht zentriert sind, was bedeutet, dass der Bohrer, der diese Durchkontaktierungen erstellt hat, nicht genau im Zentrum der Aufnahmefläche angesetzt wurde. Dies hinterlässt einen Ring, der in bestimmten IPC-Produktklassen als Artikel lesen

Through Thick And Thin — How Do You Get High Current Into a High Speed PCB?

Durch dick und dünn – Wie bekommt man Hochstrom in eine Hochgeschwindigkeitsleiterplatte? In verschiedenen Blogartikeln haben wir über die Aspekte des PCB-Designs und der Fertigung geschrieben, die bei Hochleistungs-PCBs zu einer erhöhten Komplexität und höheren Kosten führen. Einer dieser Aspekte betrifft die erforderliche Dicke der Leiterplatten, insbesondere in Bezug auf die benötigte Kupfermenge und die Laminatstärke. Bis zur aktuellen Generation von Leiterplatten, die als Hochgeschwindigkeits-PCBs mit hohen Strömen eingeordnet Artikel lesen

Blind- und Buried-Vias – was sind sie und wie werden sie verwendet?

Blind- und Buried-Vias – Was sind sie und wie werden sie verwendet? Wie in mehreren meiner vorherigen Artikel sowie in einer großen Mehrheit anderer veröffentlichter Dokumente erwähnt, sind die Anschlussraster von Komponenten zunehmend feiner geworden, und Geräte mit kleineren Formfaktoren haben eine große Anzahl der heute entwickelten Produkte (Mobiltelefone) dominiert. Die Frage, wie man Komponenten mit beiden Seiten dieser überfüllten PCBs verbindet, sollte zu den ersten Faktoren gehören, die von einem Artikel lesen

Sollten Sie dickes oder dünnes FR4 für Ihr PCB-Substrat verwenden?

Sollten Sie dickes oder dünnes FR4 für Ihr PCB-Substrat verwenden? Wenn Sie jemals zusammen mit Ihren Kindern einen Kuchen gebacken haben, wissen Sie, dass die Dicke des Teigs wichtig ist. Zu dünn, und der Kuchen zerfällt in ein Durcheinander aus Füllung. Zu dick, und man könnte genauso gut auf einem Laib Brot herumkauen. Die richtige Dicke zu finden, macht einen Kuchen erst genießbar. Auch wenn die Substratmaterialien einer PCB nicht leitend sind und keinen Strom führen, bestimmt die Dicke Ihres FR4-PCB Artikel lesen