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PCB Vias

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Durch dick und dünn – Wie bekommt man Hochstrom in eine Hochgeschwindigkeitsleiterplatte? In verschiedenen Blogartikeln haben wir über die Aspekte des PCB-Designs und der Fertigung geschrieben, die bei Hochleistungs-PCBs zu einer erhöhten Komplexität und höheren Kosten führen. Einer dieser Aspekte betrifft die erforderliche Dicke der Leiterplatten, insbesondere in Bezug auf die benötigte Kupfermenge und die Laminatstärke. Bis zur aktuellen Generation von Leiterplatten, die als Hochgeschwindigkeits-PCBs mit hohen Strömen eingeordnet Artikel lesen

Blind & Buried PCB-Vias – Vorteile, Anwendung, Herstellung Ein oft diskutiertes Thema beim Leiterplattendesign ist die Verwendung von buried und blind Vias. Zu Deutsch „blinde“ und „vergrabene“ Durchkontaktierungen. In diesem Artikel sollen diese beiden Arten kurz dargestellt und erklärt, sowie ihre unterschiedliche Funktionsweise beim Leiterplattendesign aufgeführt werden. Dieses Verständnis ist hilfreich um eben genau die Funktion der Leiterplatten zu erreichen, die man sich im Vorhinein überlegt hat Artikel lesen

Planen Sie Ihren nächsten HDI-Lagenaufbau mit PCB-Lagenverwaltung Ich will mich nicht selbst loben, aber ich bin jetzt ein frisch gebackener Eigenheimbesitzer. Der Umzug steht vor der Tür: Alles muss in Kisten verpackt und am Umzugstag im Umzugswagen kreativ arrangiert werden. Ich hoffe nur, dass ich die Anzahl der Fahrten zwischen meiner alten Wohnung und dem neuen Haus so gering wie möglich halten kann, ohne dass etwas zu Bruch geht. Das Verpacken des ganzen Hab und Guts der Familie in einen Lastwagen rufen Artikel lesen