Pasos prácticos para crear LEDs de emisión lateral incrustados en un PCB

Zachariah Peterson
|  Creado: Febrero 21, 2017  |  Actualizado: Septiembre 25, 2020
Pasos prácticos para crear LEDs de emisión lateral incrustados en un PCB

Para satisfacer las demandas de miniaturización de productos, más personas están recurriendo a un componente integrado. Los componentes integrados (a veces referidos como pasivos integrados cuando solo se trata de un capacitor y una resistencia) son dispositivos de montaje superficial que pueden agregarse a las capas internas de un PCB multicapa, con cavidades en las capas dieléctricas circundantes para permitir que se integren dentro del apilado final del PCB. Además, las personas están orientando los diseños hacia un registro de desplazamiento, que comparten los mismos relojes y se encadenan a lo largo del diseño.

En este blog, Max Clemons (AE, Marketing) muestra un enfoque novedoso para crear un LED de vista lateral integrado que mostrará un brillo desde los mismos bordes de la Placa Impresa en la que está trabajando, los cuales están laminados en el apilado de capas.

Creando un LED de Vista Lateral Integrado

El diseño del Bluetooth Sentinel, incluido con la instalación de Altium Designer, ofrece una buena introducción a algunas de las nuevas herramientas disponibles para diseños rígido-flexibles. Me pidieron modificar este diseño para incorporar un estilo diferente de región flexible, pero la placa reutilizada se quedó sin espacio para colocar LEDs alrededor de su perímetro. Encontrar una manera de añadir la tira de LEDs es un desafío interesante y brinda la oportunidad perfecta para probar algunas de las nuevas herramientas.

Una de las nuevas características interesantes añadidas para Altium Designer es la capacidad de incrustar un componente electrónico dentro de la placa. Esto se puede hacer por varias razones, incluyendo la reducción de espacio en diseños muy densos, y la disminución de las longitudes de retorno en aplicaciones de alta velocidad. Para el diseño modificado del Bluetooth Sentinel, se necesitaba una alternativa para los LEDs, y un LED de Vista Lateral incrustado mantiene la funcionalidad original de las herramientas de diseño, sin tener que modificarlo demasiado.

Un paquete delgado como el Everlight 48-213 SMD LED a la izquierda era ideal para incrustar, pero realmente, la elección solo estaba limitada por la cantidad de espacio vertical disponible en la placa. Crear esta huella fue bastante sencillo, con solo un par de adiciones menores para aprovechar las nuevas características.

1. Comience con una Huella de PCB

Para comenzar, puede tomar una huella existente y modificarla para que se incruste en una cavidad de PCB. Primero, haga una copia del componente que desea incrustar antes de modificar la huella.

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Si aún no tiene la huella y no puede encontrar una huella a través de recursos en línea, necesitará hacer la huella desde cero. La información de la huella y las dimensiones del paquete estaban disponibles en la hoja de datos. Al crear una huella, una de las formas más rápidas de lograr un buen resultado final es establecer un Punto de Referencia y un espaciado de la Rejilla apropiados. A partir de ahí, es simplemente cuestión de colocar Pads, Cuerpos 3D y cualquier información Mecánica adicional requerida.

 

2. Defina un Cuerpo 3D

Los cuerpos extruidos funcionaron bien para la mayoría de los LED, siendo el objeto de la lente la única excepción. Aunque los cuerpos extruidos son sorprendentemente robustos y funcionan bien para formas poligonales, las esquinas arqueadas de la lente fueron más factibles de crear externamente y traer como un modelo STEP.

Distance between pad placement

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3. Cavidades en una Huella de PCB

Preparar un componente para ser incrustado comienza desde la huella misma. Una Cavidad - simplemente una Región Sólida configurada como se muestra - debe ser colocada en el panel. Su altura, definida desde las Propiedades, debe ser lo suficientemente grande como para permitir el cuerpo del componente. El paquete del LED era de 0.3mm, por lo que la Cavidad se creó con una altura de 0.35mm. Esto, por supuesto, dependerá finalmente de tu Apilado de Capas específico y la intención general del diseño.

4. Colocar la Parte para Colocar la Cavidad

Es importante notar que las Cavidades pueden ser colocadas dentro de cualquier huella, ya sea que vaya a ser o no un LED de vista lateral incrustado. Cuando el componente electrónico se coloca en una capa interna, la Cavidad tallará una sección del material del núcleo, pero en una capa externa, no afectará el diseño de ninguna manera. Colocar uno de los LEDs recién creados en una capa interna mostró lo genial que esto se ve en acción.

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5. Cavidades Incrustadas en el Apilado

Técnicamente, una Cavidad altera el Apilado de Capas en esa área particular, y es crucial que esta información se transmita a través de las notas de fabricación. El Diagrama de Apilado de Capas que se puede generar automáticamente y colocar ya tiene esto en cuenta. En este diseño, no hubo dudas sobre dónde se añadieron las Cavidades, o qué capas del apilado se incluyeron en esas áreas.

Layer stack diagram

6. El Proceso de Ensamblaje

El ensamblaje también debe considerarse, ya que los componentes embebidos se colocan antes que aquellos en el exterior de la placa. Es una buena idea crear un informe de selección y colocación separado, así como una impresión extra del dibujo de ensamblaje, para cualquier capa interna embebida con un componente electrónico.

He incluido la huella y el diseño completado para referencia, pero esto ciertamente no es el límite de cómo se puede usar un componente embebido. ¡Solo una forma interesante de resolver este problema!

Descarga tu copia del proyecto mostrado arriba:

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- Bluetooth Sentinel Modified.zip

Es importante mencionar que la cavidad puede ser una parte del componente electrónico incluso cuando no está embebido - simplemente hace su trabajo automáticamente cuando mueves el componente a las capas internas.

Entonces también vale la pena *mencionar* qué salidas de fabricación y ensamblaje serían necesarias: la tabla de apilamiento de capas que muestra las regiones de cavidad, así como un informe de Recogida y Colocación separado para el panel incrustado, ya que se montan en un paso del proceso anterior.

Sobre el autor / Sobre la autora

Sobre el autor / Sobre la autora

Zachariah Peterson tiene una amplia experiencia técnica en el mundo académico y la industria. Actualmente brinda servicios de investigación, diseño y marketing a empresas de la industria electrónica. Antes de trabajar en la industria de PCB, enseñó en la Universidad Estatal de Portland y realizó investigaciones sobre la teoría, los materiales y la estabilidad del láser aleatorio. Su experiencia en investigación científica abarca temas de láseres de nanopartículas, dispositivos semiconductores electrónicos y optoelectrónicos, sensores ambientales y estocástica. Su trabajo ha sido publicado en más de una docena de revistas revisadas por pares y actas de congresos, y ha escrito más de 1000 blogs técnicos sobre diseño de PCB para varias empresas. Es miembro de IEEE Photonics Society, IEEE Electronics Packaging Society, American Physical Society y Printed Circuit Engineering Association (PCEA), y anteriormente se desempeñó en el Comité Asesor Técnico de Computación Cuántica de INCITS.

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