Skip to main content
Mobile menu
Diseño de PCB
Altium Designer
La solución de diseño de PCB más utilizada
CircuitStudio
Nivel Principiante, Herramienta de diseño de PCB profesional
CircuitMaker
Diseño gratuito de PCB para los fabricantes, código abierto y organizaciones sin fines de lucro
¿Por qué pasarse a Altium?
Descubre por qué y cómo cambiar a Altium desde otras herramientas de diseño de PCB
Soluciones
For Enterprise
The Last Mile of Digital Transformation
For Parts and Data
Base de datos de componentes extensa y fácil de usar
Altium 365
Recursos y Apoyo
Explora los productos
Pruebas Gratis
Descargas
Extensiones
Recursos y Soporte
Altium / Renesas Scheme: Information for Shareholders
Renesas/Altium CEO Letter To Customers
Todos los recursos
Centro de Asistencia
Documentación
Comunidad Altium
Foro
Crisis de fallas
Ideas
Education Programs
Professional Training / Certification
University / College Educators
University / College Students
Webinars
Tienda
Search Open
Search
Search Close
Iniciar sesión
Diseño de PCB
Main Spanish menu
Inicio
Diseño de PCB
Colaboración
Creación de componentes
Gestión de Datos
Las Salidas de Diseño
ECAD/MCAD
HDI Diseño
Diseño de Alta Velocidad
De Varias Tarjetas
Diseño de PCB
PCB de Enrutamiento
Cadena de Suministro
Poder Integridad
Diseño de RF
Rígido-Flex
Esquema de Captura
Integridad de la Señal
Simulación de PCB
Software
Altium 365
Altium Designer
PDN Analyzer
Soluciones Empresariales
Recursos
Noticias de ingeniería
Guías
Podcasts
Newsletter
Libros blancos
Webinars
Pruebas Gratis
Easy, Powerful, Modern
The world’s most trusted PCB design system.
Learn More
Diseño de PCB
Diseño de pads apilados y el proceso de fabricación — Parte 1
«Apilado de pads» es un término que utiliza el personal de composición de PCB y los fabricantes de PCB para referirse a todas las características asociadas con un orificio en una placa de circuito impreso. El orificio puede ser chapado, sin chapar, pasante, ciego o enterrado. Los componentes de la pila de pads incluyen el tamaño del orificio perforado, el tamaño del orificio acabado, el tamaño de los pads trazados en las capas internas y externas
Leer Artículo
Un Piano Circular Apto para Príncipes y Mega-Estrellas
A principios de este año conocí, en el Grupo de Usuarios de Altium
®
de San Diego, a un diseñador fascinante. Se trata de Dave Starkey, quien me habló de un piano circular que él y sus socios habían diseñado y fabricado, el PianoArc. En esta entrevista, conocerás más sobre Starkey y sobre cómo ayudó a crear este instrumento único, que ahora engalana un Palacio de Oriente Medio y que el visionario del PianoArc Brockett Parsons, teclista de Lady
Leer Artículo
Los diferentes tipos de stack-up de un PCB
¿Cuál es el mejor stack-up para nuestro PCB? En este artículo veremos varios de los tipos de stack-up que podemos realizar en una PCB, con las ventajas e inconvenientes de cada uno ellos para diseñar nuestro PCB con una mayor robustez frente al EMI. Pero primero, ¿qué es un layer stack-up? Un layer stack-up, de su traducción directa del inglés, es una pila de capas de PCB. Como es lógico, bajo nuestro punto de vista, hablaremos de stack-up como
Leer Artículo
DISEÑO PARA OPTIMIZACIÓN DE LA FABRICACIÓN (DFM)
A la hora de diseñar una PCB, el objetivo principal es garantizar que el resultado cumple con las expectativas de funcionamiento. Sin embargo no es el único punto a tener en cuenta. La complejidad de los procesos de diseño y fabricación hace que existan muchas oportunidades de fallo en el PCB, algunos catastróficos. Afortunadamente la mayoría pueden ser evitados mediante el conocimiento del proceso de fabricación y de los problemas más populares
Leer Artículo
Diseño de cadena de señal RF para sistemas de radar FMCW de tipo chirp
En aplicaciones de radar para automoción y drones, las señales de radar se amplifican a lo largo de la cadena de señal. La amplificación es vital para garantizar que la señal reflejada se pueda detectar con precisión y para maximizar el alcance y la resolución del sistema de radar. Aunque algunos circuitos integrados integran una cadena de señal completa en un solo paquete, estos paquetes integrados podrían no satisfacer tus necesidades
Leer Artículo
Reducción del ruido eléctrico del ventilador de enfriamiento en tu PCB
¿Quién no ha abierto su PC o portátil y ha echado un vistazo a sus ventiladores y disipadores de calor? Si trabajas con componentes de alta velocidad, componentes de alta frecuencia o componentes de potencia, tendrás que idear algún tipo de estrategia de enfriamiento para eliminar el calor de estos componentes. A menos que quieras usar la opción nuclear e instalar una unidad de refrigeración por evaporación o construir un sistema de enfriamiento
Leer Artículo
¿Son flexibles todos los materiales finos?
Contar «batallitas» sobre los diseños de circuitos flexibles es algo que puede proporcionar infinitas horas de entretenimiento cuando se reúne un grupo de «frikis» de las PCB. De hecho, parece que las mejores historias han ocasionado incontables horas de frustración, pero en cuanto esa frustración va desapareciendo, es posible encontrar tanto un poco (o mucho) de humor en la situación como claridad en la lección aprendida. Hoy voy a contar una
Leer Artículo
Acabados superficiales de la capa externa y diseño de PCB
Aunque podría parecer prematuro en lo que respecta a las consideraciones generales de desarrollo del producto, determinar qué acabado superficial de la capa externa es el adecuado es algo que debe abordarse al principio del proceso de diseño de la PCB. Existen varios acabados superficiales de la capa externa y todos tienen sus propias ventajas y desventajas. El más adecuado para tu diseño concreto depende en gran medida de la aplicación final de
Leer Artículo
Los costes de contratar a tu primer ingeniero electrónico
Hace algunos años, uno de mis principales clientes de consultoría estaba interesado en incorporarme a su equipo como empleado asalariado. No contaban con ninguna capacidad de diseño o de pruebas de electrónica en la empresa, por lo que debían crear un laboratorio que me permitiera trabajar para ellos en sus oficinas, en lugar de hacerlo desde casa. Contratar al primer ingeniero o técnico electrónico puede ser un gran paso para una empresa que
Leer Artículo
Capacitores cerámicos: por qué los valores nominales tensión y capacitancia no ofrecen una panorámica completa
La capacitancia real de los condensadores cerámicos (también conocidos como capacitores cerámicos) rara vez coincide con la indicada en las especificaciones una vez que se instalan en las aplicaciones finales. Dependiendo de la frecuencia, tensión y dieléctrico utilizados, la capacitancia real puede ser muy distinta de la prevista. En esta guía, se explican los conceptos erróneos comunes y se muestra cómo seleccionar el condensador adecuado para
Leer Artículo
Cómo empezar a trabajar con Altium Designer: los diagramas esquemáticos
Un diagrama esquemático es una forma de representar una idea. Los esquemáticos son dibujos o gráficos que se utilizan para comunicar ideas electrónicas a los demás. Es posible que nunca lo hayas pensado, pero cualquier persona que sepa de electrónica puede mirar tus esquemáticos y entender tus ideas, ¡independientemente del idioma que hablen! Los diagramas esquemáticos constituyen un «idioma» universal para representar y compartir ideas
Leer Artículo
Métodos de terminación exclusivos de los circuitos flexibles
�Cuáles son los métodos de terminación para circuitos impresos más habituales? Creo que es importante señalar que básicamente todo conector que se podría elegir para una placa de circuito impreso rígido puede montarse también en un circuito flexible. Conectores SMT y taladrados tradicionales, conectores circulares de alta densidad, conectores D-Subminiatura, conectores de pin y toma, con o sin plomo, son todas opciones que pueden tenerse en
Leer Artículo
Nuevos materiales para las PCB
Si has oído hablar recientemente de las nuevas HDI-PCB de más alta densidad utilizadas por Apple y denominadas SLP, y de sus procesos como SAP, o uSAP o mSAP (Semi-Additive Processes, procesos semiaditivos), estos son los circuitos impresos que se están reduciendo a 30 micrones, con pistas y espacios de 25 micrones (1 mil). Actualmente se calcula que las HDI superan los 250 millones de metros cuadrados producidos al año, cifra que sigue en
Leer Artículo
49:19
Migración de diseños y librerías a Altium Designer
Ver Video
25:39
Explorando el Project Releaser en Altium Designer 19
Ver Video
Lectura de los perfiles de impedancia de las placas base de alta velocidad
La impedancia sigue siendo un tema confuso en la comunidad de la integridad de señal. Por definición, la impedancia es la relación entre voltaje y corriente. En realidad, esto no queda claro para nadie. Más en concreto, el término impedancia puede significar varias cosas. La respuesta de paso del coeficiente de reflexión del ancho de banda en ohmios. La respuesta al impulso del coeficiente de reflexión del ancho de banda en ohmios. Parámetros Z
Leer Artículo
Sobre tierra movediza, los inconvenientes de los vertidos de cobre en circuitos impresos
Sobre tierra movediza, los inconvenientes de los vertidos de cobre en circuitos impresos Hace poco en SI-List, también conocida como SI Reflector, (ver la nota al final de este artículo) ha habido mucha actividad sobre el tema de los rellenos de cobre como planos de tierra y sus ventajas en la implementación de PCB multicapa. Hubo argumentos para todos los gustos. Una persona dijo que un relleno como plano de tierra reduce las EMI, otra declaró
Leer Artículo
Pagination
First page
« First
Previous page
‹‹
Página
22
Página actual
23
Página
24
Página
25
Página
26
Página
27
Next page
››
Last page
Last »
Carga más