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PCB de múltiples capas y la capa stackup
Layer Stackup Design

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PCB de múltiples capas y la capa stackup

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PCB Stackup Basics
Circuitos flexibles: primeros pasos Circuitos flexibles: primeros pasos La experta Tara Dunn analiza en detalle los beneficios clave que impulsan a los diseñadores a usar materiales flexibles. Siga leyendo para descubrir más. Leer Artículo
Diseño de PCB de señal mixta del plano de alimentación de PCB Superposición de planos en diseños de señal mixta de PCB ¿Sabes qué planos superponer en tu diseño de PCB de señal mixta? Profundizaremos en estas cuestiones con planos superpuestos en diferentes potenciales. Leer Artículo
Utiliza las mejores herramientas de diseño para especificar los materiales de PCB Las placas PCB son capas de láminas metálicas de cobre y material laminar. Las normas de la industria para la seleccion de materiales para PCB se encuentran en la norma IPC-2221 y están disponibles en Altium Designer para su inclusion en los documentos del diseño. ALTIUM DESIGNER La herramienta de diseño de PCB más potente, moderna y fácil de usar para uso profesional. Las placas de circuito impreso (PCB) están hechas de capas apiladas de cobre Leer Artículo
¿Cómo se fabrica una PCB multicapa? (Parte V) ¿Cómo se fabrica una PCB multicapa? (Parte V) Llegamos al final. Tras finalizar la fabricación de los PCBs es necesario comprobar que ha sido 100% correcta. Es el turno de Calidad. TEST ELÉCTRICO Aunque en Asia es popular el test eléctrico basado en muestreos, en Europa y EEUU se realiza en el 100% de la fabricación. Se verifican todas las conexiones del circuito definidas en un fichero denominado “Net list” creado por CAM y consiste en comprobar la continuidad de las conexiones y su Leer Artículo
¿Cómo se fabrica una PCB multicapa? (Parte IV) ¿Cómo se fabrica una PCB multicapa? (Parte IV) En artículos anteriores hemos ido definiendo lo que será nuestro PCB: creando caras internas y prensándolas con lo que posteriormente serán las caras externas; realizando orificios y metalizándolos; creando las pistas exteriores y protegiendolas. Los procesos que vamos a definir en este artículo son los que restan para finalizar nuestro PCB, antes de que pase por Calidad. MARCADO DE COMPONENTES El marcado de componentes es el “mapa” en el que Leer Artículo
¿Cómo se fabrica una PCB multicapa? (Parte III) ¿Cómo se fabrica una PCB multicapa? (Parte III) A estas alturas vamos llegando a los procesos “core” de la fabricación: la aplicación de cobre electrolítico para crear orificios metalizados, la definición final del lay-out exterior del circuito y la protección de dicho layout. COBRE Y ESTAÑO ELECTROLÍTICO Tras el revelado los paneles tienen un marco libre de film que muestra una zona de cobre alrededor del panel. El marco, diseñado por el ingeniero durante el proceso de CAM (ver artículos Leer Artículo
Los peligros del stack up de 4 capas Los peligros del stack up de 4 capas Tradicionalmente, muchos ingenieros de PCB nos decantamos por una estructura de tarjeta de 4 capas para nuestros diseños. Suele ser una solución excelente en términos de aprovechamiento del espacio y rendimiento electrónico . Sin embargo, veremos que en la mayor parte de los casos, se hace un uso erróneo de la misma. 4 capas frente a 2 Cabe preguntarse en primera instancia por qué el stack up de 4 capas es preferible en ciertos casos al de 2. En Leer Artículo
pcb multicapa ¿Cómo se fabrica una PCB multicapa? (Parte II) Anteriormente describimos los primeros pasos para la fabricación de un PCB multicapa centrándonos en la construcción de su interior. A continuación vamos a describir los siguiente pasos, muchos de ellos comunes a la fabricación de un PCB doble cara. PRENSADA Los cores oxidados y secos pasan a una sala acondicionada donde se colocan secuencialmente capas de cobre, pre-preg (material parcialmente curado) y cores oxidados siguiendo la construcción Leer Artículo
¿Cómo afecta realmente la dispersión en FR4 al retraso de propagación? ¿Cómo afecta realmente la dispersión en FR4 al retraso de propagación? Hace tiempo, cuando trabajaba en nuevos dispositivos optoelectrónicos, los prototipos que construíamos eran bastante desastrosos. En lugar de derrochar el dinero en materiales de primera calidad, utilizábamos materiales homologados de bajo coste e instrumentos de medición simplemente para poner nuestros dispositivos en funcionamiento. Los dispositivos sí que funcionaban, y lo único que sacrificábamos era su estética. Pero cuando llegaba el Leer Artículo
Integridad de la potencia de la PCB Guía completa sobre la integridad de la potencia en PCB: de la placa al encapsulado En este artículo, te ofrecemos una visión completa de la integridad de la potencia, empezando por la PCB y acabando por el encapsulado. Leer Artículo
Consideraciones sobre el stackup de capas en el diseño de placas de alta velocidad Consideraciones sobre el stackup de capas en el diseño de placas de PCB de alta velocidad El stackup de capas de PCB que construyas para admitir el diseño de placas de alta velocidad debe concebirse en función del número de capas, sus respectivos grosores y el tamaño de las conexiones de los componentes. Leer Artículo
Diseño de PCB de 6 capas Directrices para el diseño del stackup de una PCB de 6 capas Las directrices de diseño de PCB de 6 capas son fáciles de seguir cuando se utiliza el software de diseño adecuado. Leer Artículo
Materiales para PCB flexibles Introducción a los materiales para PCB flexibles Aprende a seleccionar correctamente los materiales para tus PCB flexibles, capaces de adaptarse a diseños rígido-flexibles, y descubre cómo la elección de los materiales adecuados para los circuitos flexibles puede ayudarte a evitar los posibles fallos de funcionamiento. Leer Artículo
Calculadora de impedancia en microstrips diferenciales Calculadora de impedancia en microstrips diferenciales Obtén más información sobre el uso e interpretación de los resultados de una calculadora de impedancia diferencial en microstrips. Leer Artículo
Impedancia de pares diferenciales: diseñar una PCB con calculadora Impedancia de pares diferenciales: diseñar una PCB con calculadora Asistí a varias clases de informática en el instituto y siempre me pregunté por qué los conductores en los cables Ethernet estaban trenzados sobre sí mismos. No me imaginaba que se trataba de un método de diseño sencillo con el que nos aseguramos que las señales llegarán a su destino sin interferir entre ellas. En ocasiones, las mejores soluciones a problemas complejos son, en realidad, las más sencillas. El enrutado de pares diferenciales no es Leer Artículo
Resonancias del plano de potencia de las PCB ¿Cuándo ocurren las resonancias en el plano de potencia de las PCB? ¿Sabes cuándo se produce una resonancia del plano de potencia en la PDN de una placa de circuito? Examinaremos cuándo ocurre y qué la causa. Leer Artículo
Consejos para el diseño de placas de circuito impreso de alto voltaje: Materiales para placas de circuito impreso de alto voltaje Consejos para el diseño de placas de circuito impreso de alto voltaje: Materiales para placas de circuito impreso de alto voltaje Junto con el diseño de hardware eléctrico y salir a correr para manejar el estrés, soy un tejedor entusiasta. Mi abuela me enseñó a tejer cuando estaba en la escuela primaria, y he enseñado a tejer a aproximadamente una docena de personas en mi vida. Antes de poder llegar a la parte divertida de tejer algo, se debe seleccionar la lana. ¿Es para un recién nacido? Entonces quiero que sea suave, pero también que se pueda lavar a máquina, para que la Leer Artículo