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PCB de múltiples capas y la capa stackup

PCB de múltiples capas y la capa stackup

Vea nuestra colección de recursos para aprender más sobre el diseño de PCB de múltiples capas y capas stackup

Diseño de PCB de señal mixta del plano de alimentación de PCB Superposición de planos en diseños de señal mixta de PCB ¿Sabes qué planos superponer en tu diseño de PCB de señal mixta? Profundizaremos en estas cuestiones con planos superpuestos en diferentes potenciales. Leer Artículo
Utilice las mejores herramientas de diseño para especificar los materiales de PCB Los PCB son capas de láminas metalicas de cobre y material laminar. Las normas de la industria para la seleccion de materiales para PCB se encuentran en la norma IPC-2221 y están disponibles en Altium Designer para su inclusion en los documentos del diseno. ALTIUM DESIGNERLa herramienta de diseño de PCB más potente, moderna y fácil de usar para uso profesional.Las placas de circuito impreso (PCB) están hechas de capas apiladas de cobre entre Leer Artículo
¿Cómo se fabrica una PCB multicapa? (Parte V) ¿Cómo se fabrica una PCB multicapa? (Parte V) Llegamos al final. Tras finalizar la fabricación de los PCBs es necesario comprobar que ha sido 100% correcta. Es el turno de Calidad. TEST ELÉCTRICO Aunque en Asia es popular el test eléctrico basado en muestreos, en Europa y EEUU se realiza en el 100% de la fabricación. Se verifican todas las conexiones del circuito definidas en un fichero denominado “Net list” creado por CAM y consiste en comprobar la continuidad de las conexiones y su Leer Artículo
¿Cómo se fabrica una PCB multicapa? (Parte IV) ¿Cómo se fabrica una PCB multicapa? (Parte IV) En artículos anteriores hemos ido definiendo lo que será nuestro PCB: creando caras internas y prensándolas con lo que posteriormente serán las caras externas; realizando orificios y metalizándolos; creando las pistas exteriores y protegiendolas. Los procesos que vamos a definir en este artículo son los que restan para finalizar nuestro PCB, antes de que pase por Calidad. MARCADO DE COMPONENTES El marcado de componentes es el “mapa” en el que Leer Artículo
¿Cómo se fabrica una PCB multicapa? (Parte III) ¿Cómo se fabrica una PCB multicapa? (Parte III) A estas alturas vamos llegando a los procesos “core” de la fabricación: la aplicación de cobre electrolítico para crear orificios metalizados, la definición final del lay-out exterior del circuito y la protección de dicho layout. COBRE Y ESTAÑO ELECTROLÍTICO Tras el revelado los paneles tienen un marco libre de film que muestra una zona de cobre alrededor del panel. El marco, diseñado por el ingeniero durante el proceso de CAM (ver artículos Leer Artículo
Los peligros del stack up de 4 capas Los peligros del stack up de 4 capas Tradicionalmente, muchos ingenieros de PCB nos decantamos por una estructura de tarjeta de 4 capas para nuestros diseños. Suele ser una solución excelente en términos de aprovechamiento del espacio y rendimiento electrónico. Sin embargo, veremos que en la mayor parte de los casos, se hace un uso erróneo de la misma. 4 capas frente a 2 Cabe preguntarse en primera instancia por qué el stack up de 4 capas es preferible en ciertos casos al de 2. En Leer Artículo
pcb multicapa ¿Cómo se fabrica una PCB multicapa? (Parte II) Anteriormente describimos los primeros pasos para la fabricación de un PCB multicapa centrándonos en la construcción de su interior. A continuación vamos a describir los siguiente pasos, muchos de ellos comunes a la fabricación de un PCB doble cara. PRENSADA Los cores oxidados y secos pasan a una sala acondicionada donde se colocan secuencialmente capas de cobre, pre-preg (material parcialmente curado) y cores oxidados siguiendo la construcción Leer Artículo
¿Cómo afecta realmente la dispersión en FR4 al retraso de propagación? ¿Cómo afecta realmente la dispersión en FR4 al retraso de propagación? Hace tiempo, cuando trabajaba en nuevos dispositivos optoelectrónicos, los prototipos que construíamos eran bastante desastrosos. En lugar de derrochar el dinero en materiales de primera calidad, utilizábamos materiales homologados de bajo coste e instrumentos de medición simplemente para poner nuestros dispositivos en funcionamiento. Los dispositivos sí que funcionaban, y lo único que sacrificábamos era su estética. Pero cuando llegaba el Leer Artículo
Resonancias del plano de potencia de las PCB ¿Cuándo ocurren las resonancias en el plano de potencia de las PCB? ¿Sabes cuándo se produce una resonancia del plano de potencia en la PDN de una placa de circuito? Examinaremos cuándo ocurre y qué la causa. Leer Artículo
PCB con tierra en estrella ¿Qué es la tierra en estrella y para qué se usaría?) Las tierras en estrella para PCB pueden crear malas prácticas de diseño que producirán EMI en tu disposición de PCB Leer Artículo
PCB impedance calculator Controlar y calcular la impedancia en el apilamiento de PCB con Altium Designer La impedancia en sus pistas se convierte en un aspecto esencial que tener en cuenta durante el diseño de alta velocidad o alta frecuencia. Un desajuste de impedancia entre la fuente de la señal, la carga y la pista que los conecta, causa problemas como el zumbido, el acoplamiento de ruido y la EMI. En lugar de utilizar una herramienta casera para calcular la impedancia de cada pista en su PCB, Altium Designer incorpora cálculos de impedancia como Leer Artículo
Proyectos Multiboard en Altium Designer Proyectos Multiboard en Altium Designer Debido a una creciente integración electrónica y a un exigente diseño industrial es cada vez más habitual los productos que contienen varios PCBs. Estos proyectos presentan nuevos retos para el diseñador de PCBs. Altium Designer cuenta con una herramienta específica para este tipo de diseños, los proyectos Multi-tarjeta o Multi Board. Integración de diferentes diseños en un mismo proyecto La instalación básica de Altium Designer 19 contiene un Leer Artículo
Los Diferentes Stack-Up de un PCB Los Diferentes Stack-Up de un PCB ¿Cuál es el mejor stack-up para nuestro PCB? Durante este artículo veremos varios de los tipos de los stack-up que podemos realizar en un PCB, con las ventajas e inconvenientes de cada uno ellos para diseñar nuestro PCB con una mayor robustez frente al EMI. Pero primero, ¿qué es un layer stack-up? Un layer stack-up, a través de su traducción directa del inglés, es una pila de capas. Como es lógico, bajo nuestro punto de vista, hablaremos de stack Leer Artículo
46 Tabla de pila de capas personalizable Coloque y personalice una tabla de pila de capas, incluido el ancho, el texto y la alineación directamente en el Ver Video
3:31 Acerca de la actualización Altium Designer 19.1 En este video, Ben Jordan habla sobre la actualización de software a Altium Designer 19.1, las novedades con respecto a Ver Video
42 Soporte de transparencia de múltiples tarjetas Asegure el ajuste, la forma y la función con las características avanzadas de visualización de múltiples tarjetas de Altium Designer. Ver Video
El PCB, Esa Complicada Tarjetita Verde El PCB, Esa Complicada Tarjetita Verde Cuando alguien me pregunta, “¿A qué te dedicas?”, sé que empieza la ardua tarea de explicar mi trabajo. “Soy diseñador de PCBs”, respondo. “Y si tienes unos minutos te explicaré en qué consiste.” Empiezo así: “PCB viene del inglés, Printed Circuit Board que en castellano sería Tarjeta de Circuito Impreso. Un PCB es la tarjetita de color verde que se encuentra dentro de cualquier aparato electrónico. Desde una radio hasta tu teléfono móvil”. Si Leer Artículo