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    ¿Cómo se fabrica una PCB multicapa? (Parte III) A estas alturas vamos llegando a los procesos “core” de la fabricación: la aplicación de cobre electrolítico para crear orificios metalizados, la definición final del lay-out exterior del circuito y la protección de dicho layout. COBRE Y ESTAÑO ELECTROLÍTICO Tras el revelado los paneles tienen un marco libre de film que muestra una zona de cobre alrededor del panel. El marco, diseñado por el ingeniero durante el proceso de CAM (ver artículos Read Article
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