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    ¿Cómo se fabrica una PCB multicapa? (Parte III) A estas alturas vamos llegando a los procesos “core” de la fabricación: la aplicación de cobre electrolítico para crear orificios metalizados, la definición final del lay-out exterior del circuito y la protección de dicho layout. COBRE Y ESTAÑO ELECTROLÍTICO Tras el revelado los paneles tienen un marco libre de film que muestra una zona de cobre alrededor del panel. El marco, diseñado por el ingeniero durante el proceso de CAM (ver artículos Read Article
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    Hablemos de impedancias (II) Como continuación del artículo anterior, seguiré deconstruyendo en éste el concepto de impedancia. Veremos por qué es tan importante en según qué casos. Un poco de base matemática Para entender los siguientes apartados, recordemos el nombre de un importantísimo matemático y físico francés: Joseph Fourier. La transformada matemática que desarrolló (y que lleva su nombre), nos permite descomponer cualquier función (señal) como una suma, que puede Read Article
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    Principios de pares diferenciales - Parte 2 Dado que ya conocemos la teoría básica de pares diferenciales definida en la primera parte del articulo, ¿Cómo debemos diseñar nuestro primer par diferencial en Altium? ¿Y qué factores debemos de tener en cuenta a la hora de realizarlo? Los factores en el diseño de pares de diferenciales en un PCB. Para esta tarea podemos usar distintos softwares que existen en el mercado, en función del tipo de par diferencial de los enunciados anteriormente, el Read Article
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