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    Boletín OnTrack: Colaboración moderna y simultánea entre tu cadena de suministro y tu equipo, Brain Food – Agosto de 2020 Newsletter OnTrack Agosto de 2020 VOL. 4 Núm. 2 La nueva experiencia de colaboración digital: buenas noticias para Calumet Electronics En este artículo entrevistamos a Rob Cooke, de Calumet Electronics, un fabricante de PCB con sede en Michigan. Cooke nos cuenta su reciente experiencia de colaboración con Altium 365, en la que un ingeniero de diseño y un proveedor de EMS han trabajado juntos en un diseño multiplaca. Nos habla de sus impresiones y Read Article
    Principios de pares diferenciales - Parte 2 Dado que ya conocemos la teoría básica de pares diferenciales definida en la primera parte del articulo, ¿Cómo debemos diseñar nuestro primer par diferencial en Altium? ¿Y qué factores debemos de tener en cuenta a la hora de realizarlo? Los factores en el diseño de pares de diferenciales en un PCB. Para esta tarea podemos usar distintos softwares que existen en el mercado, en función del tipo de par diferencial de los enunciados anteriormente, el Read Article
    Hablemos de impedancias (I) Es un concepto clave que revolotea siempre entorno al diseño de PCBs, mucho más en estos tiempos en los que los niveles de integración y las velocidades de transmisión son tan elevadas y además siempre crecientes. Trataremos de arrojar luz sobre el tema a lo largo de los siguientes tres artículos. Principio físico y representación matemática Su propio nombre nos da ya de por sí una idea bastante aproximada de su definición. Se trata de una medida Read Article
    Boletín OnTrack: Cumbre Virtual de AltiumLive, OSV y Brain Food - Julio de 2020 Newsletter OnTrack Julio de 2020 VOL 4. Núm. 1 AltiumLive 2020 se vuelve "Virtual" Como la mayoría de los eventos de este 2020, este año en Altium transformamos nuestra conferencia anual estrella, AltiumLive, en una experiencia en línea. Nuestro evento para América del Norte tendrá lugar del 6 al 8 de octubre, y para Europa, del 20 al 22 de octubre de 2020. Y lo mejor de todo es que ¡su asistencia es gratuita! Leer artículo Ver video Brain Food Read Article
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    Perdiendo el miedo a los encapsulados BGA Los encapsulados BGA (Ball Grid Array, por sus siglas en inglés, o algo así como matriz de bolas en malla en castellano) forman parte de la vida de todo diseñador de tarjetas de circuito electrónico desde hace bastante tiempo. No obstante, es en estos tiempos en los que están cobrando una importancia cada vez mayor, debido a la incesante y progresiva miniaturización de la electrónica. Este tipo de encapsulados permite alcanzar altas densidades y Read Article
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    Los peligros del stack up de 4 capas Tradicionalmente, muchos ingenieros de PCB nos decantamos por una estructura de tarjeta de 4 capas para nuestros diseños. Suele ser una solución excelente en términos de aprovechamiento del espacio y rendimiento electrónico. Sin embargo, veremos que en la mayor parte de los casos, se hace un uso erróneo de la misma. 4 capas frente a 2 Cabe preguntarse en primera instancia por qué el stack up de 4 capas es preferible en ciertos casos al de 2. En Read Article
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