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¡Bienvenidos a una nueva entrega del proyecto del módulo de computadora de código abierto Pi.MX8! En esta serie, profundizamos en el diseño y las pruebas de un sistema en módulo basado en un procesador i.MX8M plus de NXP. En la actualización anterior, completamos los preparativos del diseño. Esto incluyó la creación de los perfiles de impedancia, añadiendo las reglas de diseño según las especificaciones del fabricante de la placa y definiendo...

En el mundo de rápido movimiento del diseño electrónico, Altium Designer brilla como líder en innovación, empujando constantemente los límites de lo que es posible en el diseño de PCB (Placa de Circuito Impreso). Reconocido por sus herramientas completas y fáciles de usar, Altium Designer ha introducido consistentemente características de vanguardia que satisfacen las crecientes necesidades de ingenieros y diseñadores alrededor del mundo. Entre...

Una forma rápida y fácil de llevar tu placa de circuito a la producción en volumen es utilizar una casa de fabricación con un apilado estándar. Este es un enfoque muy común en el prototipado de PCB y también se puede utilizar al producir en volumen. Un apilado estándar es una configuración de nivel de entrada que un diseñador puede usar si no tiene el tiempo o la experiencia para elegir materiales y espesores de capas. Las casas de fabricación de...

La próxima vez que decidas usar un paquete BGA en tu PCB, podría requerir vías ciegas y enterradas. Un diseñador nuevo puede encontrar el uso de vías ciegas y enterradas complejo, pero nunca temas un poco de complejidad. Hemos compilado recursos esenciales que necesitarás para usar vías ciegas y enterradas exitosamente en un PCB HDI. Las vías ciegas y enterradas no son una tecnología nueva; han existido desde la aparición de los sustratos de...

Cuando se fabrican vías y agujeros pasantes metalizados en un PCB, requieren un proceso de deposición de metal y chapado para construir el cobre necesario en la pared del agujero. La construcción de la película metálica en una pared de vía se realiza con un proceso conocido como electrochapado, pero antes de este proceso se necesita un proceso de metalización primaria para formar una capa semilla para la deposición adicional. Hay procesos de...

Un prototipo de PCB no es solo un dispositivo de prueba; incluso los prototipos pueden revelar mucha propiedad intelectual (IP). Los prototipos ofrecen un vistazo de la funcionalidad prevista de tu producto. Incluso detalles menores como los materiales utilizados para la fabricación o la construcción de capas del circuito impreso pueden ser pistas sobre la aplicación final del producto. La lista de materiales (BOM) puede proporcionar más pistas...