E-book : Guide de conception et de fabrication de PCB HDI

La tendance majeure dans le secteur de l’électronique est la miniaturisation, qui permet d’intégrer davantage de fonctionnalités et de complexité dans une empreinte plus petite et un espace de carte plus réduit.

La conception de circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) est la manifestation de la miniaturisation au niveau des circuits imprimés, dans lesquels des composants plus petits et une densité plus élevée obligent à modifier les pratiques de conception et les processus de fabrication.

Les PCB HDI sont fortement régis par des règles, dont la plupart sont imposées par les processus de fabrication HDI. Comprendre et suivre ces règles permet de s’assurer que l’on peut fabriquer et assembler un nouveau produit avec un rendement élevé.

Dans cet e-book, les lecteurs découvriront en détail la conception de circuits imprimés HDI et les processus de fabrication HDI standard. Une grande partie de ces informations provient de Happy Holden, souvent considéré comme le parrain de la HDI, et de l’ouvrage phare BGA Breakouts and Routing: Effective Design Methods for Very Large BGA (Branchement et routage des BGA : méthodes de conception efficaces pour des BGA de très grande taille), de Charles Pfiel.

L'e-book comporte notamment une présentation générale des matériaux utilisés dans les circuits imprimés HDI et des processus utilisés pour les produire, ainsi que certaines des contraintes qui imposent des règles particulières aux concepteurs de PCB.

Les sujets suivants sont couverts :

• Un aperçu des caractéristiques importantes des PCB HDI
• Les principaux ensembles de matériaux utilisés dans les empilements de circuits imprimés HDI
• Une présentation générale des processus de conception et de fabrication des cartes HDI
• Les conditions d’acceptation importantes pour la fabrication de produits HDI

Cliquez sur le PDF ci-dessus pour en savoir plus sur la conception de PCB HDI et sur la façon d’appréhender le processus de fabrication.

Vous pouvez également lire le contenu original dans son intégralité ici :

Qu’est-ce qui est différent dans la HDI ?
Introduction à l'Interconnexion Haute Densité (en anglais)
Onze matériaux HDI que vous devez connaître (en anglais)
Principes de conception de base pour la HDI et le processus de fabrication de PCB HDI
Exigences de qualité et d’acceptabilité de la HDI (en anglais)

Références :

• Pfeil, C. BGA Breakouts and Routing: Effective Design Methods for Very Large BGAs. Mentor Graphics: 2010.
• Coombs, C. F., and Holden, H. T. Printed Circuits Handbook: Seventh Edition. McGraw Hill: 2016.