Intégrer la méthode DFM dans le processus de panélisation dans vos dispositifs électroniques

^{Exemple de coupe d'un panneau à rainures en V}

Différentes méthodes de panélisation

Comme pour la plupart des choses dans l'univers des PCB, il existe une multitude de façons d'accomplir une même tâche. Les fabricants ont leurs propres méthodes et processus qui dicteront votre conception ou vous enverront chercher un autre fabricant.

Panélisatrion par rainures en V : Ce processus implique la prise d’un angle à rainure en V incliné à partir des ⅓ du haut de la carte. La coupe est effectuée par une machine qui fonctionne le mieux sur des lignes droites. Cette méthode convient mieux aux PCB qui ne comportent pas de composants en sailli, avec un jeu de bords correct, et des bords non arrondis.

Panélisation par routage des onglets : Comme son nom l'indique, le routage des formes de PCB est effectué à l'aide d'un petit nombre d'onglets pour maintenir la carte en place lors de l'assemblage et de la fabrication. Ce procédé n'est pas idéal pour les composants plus lourds tels que les gros transformateurs, car ils peuvent rendre la séparation des cartes beaucoup plus difficile. Cependant cette méthode réduit la tension sur la carte et diminue les risques d'éclatement.

Panélisation par onglets perforés : Ce processus est similaire au routage par onglets ; cependant, dans cette technique, de petits trous sont percés dans les onglets, ce qui rend la séparation des cartes beaucoup plus facile et plus intentionnelle puisque vous pouvez définir l'emplacement exact de la sortie. Comme vous pouvez l'imaginer, cette méthode est encore moins indiquée pour les composants lourds, car ils peuvent même casser des onglets sous la pression de leur propre poids.

Là où les coûts et les défis entrent en jeu

En mettant de côté les descriptions qualitatives de la façon dont chaque processus technique est réalisée, les coûts additionnels et les défis qui se cachent derrière chacune sont ce que la plupart des gens rechercheront. Gardez à l'esprit que plus vous compliquez un dessin, plus il est probable que le coût global augmente.

Séparation des cartes : Lors de la séparation des cartes assemblées à l'aide d'un routeur, il restera inévitablement des particules sur chaque carte, ce qui nécessitera des mains et du temps supplémentaires (c’est-à-dire des coûts) pour les enlever correctement. Si la scie est votre outil de choix pour la séparation, gardez à l'esprit que vous serez limité aux lignes droites, ce qui peut avoir un impact sur les décisions liées à la forme. La technique du laser, par contre, est une technologie formidable, mais il faudra que l'épaisseur de votre carte soit d'environ 1 mm ou moins. Cela peut aussi limiter le nombre de cartes multicouches que vous êtes autorisés à utiliser.

Trous de séparation : Dans la plupart des situations de séparation de cartes, vous vous retrouverez certainement avec quelques bords rugueux (en fonction de votre méthode), surtout si vous utilisez des panneaux à onglets perforés. Cela nécessitera inévitablement du temps et des efforts pour poncer et enlever, en supposant que votre PCB n'est pas conçu pour causer de la douleur pendant la manipulation.