Qui fabrique encore des amplificateurs de puissance RF ? La cartographie des fournisseurs 2027

Adam J. Fleischer
|  Créé: Octobre 7, 2026
At a Glance

Cet article explore l’évolution du paysage des fournisseurs de puissance RF ainsi que les transitions critiques observées alors que NXP met fin à sa gamme de produits Radio Power.

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La couverture de la cartographie des fournisseurs 2027

Le premier article de cette série, La 6G a désormais une échéance – votre front-end RF a une date limite, montre que le nouveau spectre proche de 7 GHz nécessitera de nouveaux front-ends RF. La base de fournisseurs de puissance RF dont dépendront ces conceptions est en train d’évoluer. NXP réduit progressivement sa gamme Radio Power et ferme sa fab ECHO au nitrure de gallium (GaN) à Chandler, en Arizona.

Les conceptions qui utilisent encore des composants de puissance RF NXP doivent désormais disposer d’alternatives qualifiées provenant d’autres fournisseurs. Cet article présente quels acteurs fabriquent encore des dispositifs de puissance RF, vers où évolue cet approvisionnement, et comment préserver la résilience d’une nomenclature RF pendant cette transition.

Points clés

  • Les fenêtres de dernière commande de NXP Radio Power sont closes : les commandes ont pris fin le 30 septembre 2026, et les dernières livraisons se poursuivront jusqu’au 30 septembre 2027.
  • Il n’existe pas de vivier unique de remplacement : SEDI, Qorvo, Ampleon, MACOM, RFHIC et Mitsubishi Electric couvrent chacun des combinaisons différentes de fréquence, puissance, boîtier et application.
  • D’autres fournisseurs prennent position dans l’espace ainsi libéré : Ampleon étend son portefeuille GaN 5G, MACOM contrôle désormais une fab RF GaN-on-SiC, et la Chine développe sa chaîne d’approvisionnement RF GaN.
  • La résilience du cycle de vie commence dès l’intégration dans la conception : des alternatives qualifiées et un processus défini pour les changements de cycle de vie et de fournisseur doivent faire partie du plan de conception dès le premier schéma.

Les fenêtres de dernière commande de NXP sont désormais closes

Les deux fenêtres de dernière commande de NXP Radio Power sont maintenant closes. Le premier avis d’arrêt, dans sa version mise à jour, fixait une date de dernière commande au 10 juin 2026, avec des livraisons se terminant le 10 décembre. Le second avis a mis fin aux commandes le 30 septembre 2026, avec des livraisons finales prolongées jusqu’au 30 septembre 2027.

La cartographie après NXP

Il n’existe pas de liste universelle de remplacements pour NXP. L’ensemble des fournisseurs viables varie selon la fréquence, la puissance de sortie, le boîtier, l’architecture d’amplificateur de puissance (PA), les exigences de qualification, et selon que la conception cible les marchés des télécoms, de l’industrie ou de la défense.  

Pour les infrastructures sans fil sub-6 GHz, plusieurs fournisseurs disposent de portefeuilles GaN actifs. Sumitomo Electric Device Innovations (SEDI) fabrique des transistors GaN à haute mobilité électronique (HEMT) pour stations de base mobiles, y compris pour des applications 5G. RFHIC propose des transistors GaN-sur-carbure de silicium (SiC) en production pour les infrastructures macro 4G et 5G, y compris des produits couvrant la plage de 3,4 à 5,0 GHz. 

Mitsubishi Electric expédie des échantillons de trois modules d’amplificateur de puissance GaN pour stations de base 5G massive MIMO depuis 2023, plus récemment en mars 2025. Qorvo propose des amplificateurs de puissance GaN pour infrastructures en production, ainsi qu’une gamme plus large de dispositifs de front-end RF. Ampleon couvre le LDMOS et le GaN, tandis que MACOM propose des produits GaN-on-SiC, des circuits intégrés monolithiques hyperfréquences (MMIC) et une capacité de fonderie interne.

En dessous de 6 GHz, la cartographie des fournisseurs est bien établie. Aux environs de 7 GHz, les composants de production destinés aux infrastructures cellulaires sont rares. Mitsubishi Electric a démontré un module prototype d’amplificateur de puissance GaN à 7 GHz pour la 5G-Advanced. RFHIC propose un amplificateur GaN de 5,8 à 7,2 GHz au stade de l’échantillon, et Qorvo répertorie un amplificateur de puissance GaN de 6 à 12 GHz en production, destiné à des applications RF plus larges. Le GaN fonctionne à ces fréquences, mais un vivier de fournisseurs en production pour les infrastructures cellulaires de la plage de fréquences 3 (FR3) n’est pas encore totalement constitué.

Ampleon et MACOM s’engouffrent dans l’ouverture du marché

Issu de l’activité RF Power de NXP en 2015, Ampleon présente le lien historique le plus clair avec son ancienne maison mère. Au printemps et à l’été 2026, l’entreprise a ajouté plusieurs dispositifs pour infrastructures sans fil à son catalogue, dont un transistor GaN Doherty de 70 W pour 3,4 à 4,0 GHz, un dispositif GaN de 55 W pour 4,8 à 5,0 GHz, et un module d’amplificateur de puissance GaN massive-MIMO entièrement intégré de 70 W.

Lors de sa conférence téléphonique sur les résultats de mai 2026, la direction de MACOM a indiqué que tout nouveau chiffre d’affaires issu du retrait RF-power d’un concurrent n’arriverait probablement pas avant le second semestre 2027. Les clients écoulent encore leurs dernières commandes, et transférer un étage de puissance RF vers un nouveau fournisseur exige un travail de reconception et de qualification avant toute expédition en volume.

En juillet 2025, MACOM a également pris le contrôle total de l’ancienne fab RF de wafers de Wolfspeed à Research Triangle Park, avec environ six mois d’avance sur le calendrier. Cette fab, une Trusted Foundry accréditée par le département de la Défense des États-Unis (DoD), exécute des procédés GaN-on-SiC pour des dispositifs de puissance RF et des MMIC utilisés dans les télécoms et la défense.

Skyworks finalise son acquisition de Qorvo

Une autre partie de la base de fournisseurs RF s’est consolidée. Skyworks a annoncé son accord d’acquisition de Qorvo en octobre 2025, a obtenu les dernières autorisations réglementaires le 30 septembre 2026, et a finalisé la transaction début octobre.

Les grandes fusions dans les semi-conducteurs peuvent entraîner une rationalisation des portefeuilles lorsque des gammes de produits se chevauchent. Tant que la feuille de route combinée n’est pas claire, un examen du cycle de vie doit précéder toute nouvelle intégration en conception reposant sur des familles de produits se recoupant entre Skyworks et Qorvo. Le risque de consolidation dépasse les PA de stations de base haute puissance, car les deux entreprises interviennent sur plusieurs niveaux du front-end RF.

La Chine construit sa propre chaîne RF GaN

La Chine développe une part croissante de la pile RF GaN sur son territoire. SICC fournit des substrats SiC semi-isolants pour les dispositifs RF GaN, tandis que Sanan IC exploite une plateforme de fonderie 4 pouces en GaN-on-SiC destinée aux stations de base massive-MIMO et aux futures applications FR3. Sanan indique que son procédé 5G PA a atteint une production client de masse stable, bien que l’utilisation de cette capacité pour un programme donné dépende des contraintes de qualification, d’approvisionnement et de contrôle des échanges.

Quatre pratiques pour une nomenclature RF résiliente

La résilience du cycle de vie dépend de la capacité à détecter les changements assez tôt pour agir, et d’avoir un processus prêt pour y répondre. Ces quatre pratiques réduisent le délai entre un changement fournisseur et la réponse d’ingénierie.

1. Vérifier le statut de cycle de vie dès l’intégration en conception. Identifiez les composants en source unique ou vieillissants tant que le schéma et le plan de qualification sont encore ouverts, afin d’avoir le temps d’évaluer des alternatives sans imposer une reconception tardive.

2. Qualifier les alternatives pendant que le dispositif principal est encore en production. Pour la puissance RF, la qualification peut inclure l’adaptation, la polarisation, le comportement thermique, l’implantation, la linéarité, la prédistorsion et les tests de production. Achevez ce travail avant de compter sur une alternative comme seconde source.

3. Attribuer les notifications de changement produit (PCN) à un responsable désigné et à un processus défini. Un responsable désigné consigne chaque avis, identifie les nomenclatures et programmes concernés, attribue une décision (qualification d’alternative, dernière commande, reconception ou aucune action) avec une date d’échéance, et en assure le suivi jusqu’à clôture. Sans processus défini, une PCN arrive dans une seule boîte de réception et est transférée sans trace de la décision prise ni de son auteur.

4. Surveiller les signaux d’inventaire et de cycle de vie entre les avis formels. Les tendances de stock chez les distributeurs et les statuts de cycle de vie peuvent évoluer avant une PCN ou en parallèle. L’outil BOM Tool d’Octopart affiche la disponibilité chez les distributeurs et le statut de cycle de vie des composants appariés d’une nomenclature, afin que vous puissiez voir la baisse de stock d’un composant de puissance RF avant l’arrivée d’un avis.

Les dates à surveiller

Cinq dates marquent l’arrêt progressif de NXP et la transition du site de Chandler, de décembre 2026 au début 2029.

  • 10 décembre 2026 : fin des dernières livraisons pour la première vague d’arrêt de Radio Power de NXP.
  • Premier trimestre 2027 : NXP prévoit les derniers wafers ECHO GaN, selon sa déclaration rapportée par Light Reading.
  • Début 2027 : Sous réserve des autorisations réglementaires, Nokia prévoit de commencer à louer de la capacité de fabrication dans une partie du campus de Chandler qu’elle a accepté d’acquérir, et de convertir le site à une production en phosphure d’indium (InP) pour composants optiques.
  • 30 septembre 2027 : fin des dernières livraisons pour la seconde vague Radio Power de NXP.
  • Premier trimestre 2029 : la pleine acquisition du site par Nokia devrait être finalisée.

Choisir un dispositif de puissance RF en 2027 commence par trois questions sur le fournisseur : qui peut le fabriquer à la fréquence cible, où la capacité de fab est-elle en train de se déplacer, et quelles sources ont des chances de rester viables tout au long de la durée de vie du produit.

Une question demeure : une pièce qui existe, est qualifiée et en stock peut-elle être expédiée là où le produit est fabriqué ? L’article de conclusion de cette série, Le problème du gallium dans votre radio : contrôles à l’exportation et front-ends à source unique, y répond.

A propos de l'auteur

A propos de l'auteur

Adam Fleischer is a principal at etimes.com, a technology marketing consultancy that works with technology leaders – like Microsoft, SAP, IBM, and Arrow Electronics – as well as with small high-growth companies. Adam has been a tech geek since programming a lunar landing game on a DEC mainframe as a kid. Adam founded and for a decade acted as CEO of E.ON Interactive, a boutique award-winning creative interactive design agency in Silicon Valley. He holds an MBA from Stanford’s Graduate School of Business and a B.A. from Columbia University. Adam also has a background in performance magic and is currently on the executive team organizing an international conference on how performance magic inspires creativity in technology and science. 

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