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Comment concevoir des circuits imprimés à haute densité d'interconnexions performants à l'aide de vias enterrés et borgnes
Économisez de l'espace, économisez de l'argent La loi de Moore prévoit que le nombre de transistors dans les circuits intégrés (CI) doublera tous les deux ans environ. Cette loi s'est vérifiée depuis 1965, mais elle pourrait ralentir vu que la taille des transistors diminue à un rythme plus lent. Même si la loi de Moore pourrait être proche de sa limite, la demande en circuits imprimés plus petits et plus puissants ne fait que s'intensifier
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Quand utiliser les plaquettes ou la colle thermique pour la gestion thermique des circuits imprimés
Les cure-dents ne sont pas normalement utilisés dans le processus de fabrication. J'ai vécu en Alabama, une région que je trouvais infernale en été. Il y fait extrêmement chaud, très humide, on y transpire beaucoup. Heureusement, je n'ai jamais expérimenté la chaleur d'un circuit imprimé haute puissance. Pour me rafraîchir, je pouvais plonger dans une piscine, mais votre carte de circuit imprimé utilise probablement un dissipateur thermique pour
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Qu’est-ce que la Plastronique, ou Molded Interconnected Device (MID) ?
Où est le futur dans la conception des PCB ? Est-ce le graphène ? Le flex ? ou peut-être autre chose … Si vous avez réfléchi à l'avenir de la conception des PCB, vous avez peut-être entendu parler de la plastronique, ou Molded Interconnected Device (MID) en anglais. Dans ce blog, nous allons explorer ce qu’est la plastronique, comment on fabrique ces composants, et s'ils ont un avenir. Qu’est-ce que la plastronique, ou MID ? Selon la MIDIA
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