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Panoramica sui Materiali per Capacitanza Integrata
Un materiale importante che può comparire in un PCB ad alta velocità è un materiale a capacità incorporata. Questi laminati aiutano l'integrità dell'alimentazione in schede piccole con un elevato numero di strati.
Considerazioni sullo stack-up dei layer di schede per la progettazione di schede ad alta velocità
Lo stack-up di layer PCB che costruisci per supportare la progettazione di schede ad alta velocità deve essere ideato in base a: il numero di layer, gli spessori dei layer e le dimensioni dei cavi dei componenti.
La sfida della progettazione dello stackup di PCB ad alta velocità
I layout per PCB ad alta velocità possono essere progettati in molti modi, ma questi sistemi devono essere costruiti bilanciando i vincoli ingegneristici in un prodotto finale.
Abbinamento senza Riflessioni vs. Abbinamento Coniugato: Una Contraddizione Apparente
La corrispondenza senza riflessioni e la corrispondenza coniugata sono contraddittorie? Quando esaminiamo la formulazione per le onde di potenza e i parametri S, vediamo dove queste differiscono.
Instradamento USB ad alta velocità (ULPI)
Scopri cos'è ULPI per le interfacce USB ad alta velocità, oltre alle best practice per instradare questo bus su un PCB.
Come Selezionare la Lamina di Rame per il Design di PCB ad Alta Frequenza
Scopri come scegliere il tipo giusto di lamina di rame per il tuo stackup di PCB ad alta frequenza. Le stesse idee si applicano alla selezione del rame per PCB ad alta velocità.
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