Dimostrazioni per progetti multi-strato: l’utilizzo migliore per ogni strato

La prima cosa che potete notare è che nella parte in alto a sinistra della scheda per la gestione della pila degli strati sono presenti dei pulsanti per salvare, caricare, o impostare gli strati da una lista di pile di strati predefinite. A destra di questi pulsanti ci sono ulteriori controlli per modificare le unità di misura e copiare e incollare dati. Sotto c’è la finestra principale della gestione impilaggio strati da dove è possibile aggiungere, modificare o eliminare le informazioni dello strato.

La finestra principale è divisa in colonne con nome dello strato, tipo di strato, materiale dello strato e molto altro. Ogni strato ha la sua riga e, come potete vedere, ci sono righe per strati in metallo, dielettrici e della maschera di saldatura. Ogni riga e colonna formano celle individuali nel formato di un foglio di lavoro; molte di queste celle, così come il nome dello strato, possono essere modificate semplicemente cliccando ed inserendo un nuovo valore, mentre altre, come ad esempio quelle del materiale, hanno un menu a discesa per scegliere tra le varie opzioni.

Facendo tasto destro nella finestra principale si apre un piccolo menu che permette di aggiungere o eliminare gli strati. Gli stessi comandi sono anche disponibili nei pulsanti in basso sotto la finestra principale. Inoltre sono presenti dei controlli per spostare gli strati nell’impilaggio, se occorre. Nella figura in basso abbiamo modificato la gestione dell’impilaggio per aggiungere alcuni strati per i segnali interni con relativi strati dielettrici e abbiamo inserito i dati di spessore per ognuno di essi.

^{Lo Stack Manager modificato per una basetta a 4 strati}

Impostare gli strati del piano di alimentazione nel design multistrato

I progetti PCB potrebbero aver bisogno di strati di massa e di alimentazione. Ci sono due modi differenti per risolvere il problema in Altium Designer. Potete creare una colata di rame su uno strato del segnale o creare uno strato interno dedicato nell’impilaggio degli strati. Per fare una colata di rame su uno strato di segnale basta utilizzare il comando “Polygon Pour” (Versamento Poligoni) nel menu a tendina “Place” (Posizionamento). Lo stesso comando può anche essere richiamato nella sessione principale sul menu che si apre cliccando con il taso destro o sulla barra delle applicazioni. Una volta che il poligono è stato creato è possibile associarlo alla rete desiderata e cambiarne i parametri a piacimento come mostrato nella figura sottostante.

Altium Designer garantisce molto controllo sulla colata di rame. Potete assegnare un nome alle colate, specificare la modalità di riempimento e rimuovere rame isolato. Potete anche modificarle, dividerle o combinarle, solo per citare alcune delle funzioni di modifica disponibili.

L’altro modo di lavorare con massa ed alimentazione richiede di creare un piano di alimentazione interno nel gestore dell’impilaggio strati. Di nuovo dobbiamo aggiungere un nuovo strato all’impilaggio, ma questa volta occorre uno strato “Internal Plane” (Strato Interno) anziché uno strato di segnale. Gli strati interni offrono anche l’opzione di specificare la quantità di rame che si vuole eliminare dal bordo della basetta. Una volta aggiunti i nostri strati li possiamo spostare nel gestore dell’impilaggio, modificando il loro spessore e apportando altre modifiche come mostrato nell’immagine sottostante.

 

^{Il Layer Stack Manager modificato per una basetta a 6 strati}

 

Controllare gli strati con regole di design e impostazioni di routing

Un altro metodo che Altium fornisce per lavorare con gli strati nel progetto di PCB è attraverso le regole di progetto ed i settaggi di instradamento. Andando nel menu a tendina “Design (Progetto) > Rules (Regole)”, potete aprire l’editor delle regole e dei vincoli come mostrato nella figura in basso.

^{Impostazione delle regole di progetto in Altium Designer}

Nella parte sinistra della finestra dell’editor delle regole è possibile trovare le varie opzioni di instradamento come ampiezza, topologia, priorità ed altro ancora. Abbiamo selezionato “Routing Layers” (Instradamento Strati) nella figura sottostante per mostrare come abilitare o disabilitare l’instradamento sui vari strati.

Potete anche controllare la direzione preferita del routing per ogni strato utilizzando gli autorouter di Altium Designer. Andate sul menu a tendina “Route (Instradamento) > Auto Route (Instradamento Automatico) > Setup (Impostazione)” per aprire la finestra di dialogo “Routing Strategies” (Strategie di Instradamento). Cliccate sul pulsante “Edit Layer Directions” (Modifica Direzione Strati) per aprire la finestra con le opzioni per le direzioni dello strato. Come è possibile vedere qui sotto è possibile utilizzare il menu a scomparsa per scegliere quali direzioni volete che utilizzino i router su ciascuno degli strati del progetto.

^{Impostazioni direzione di instradamento}

In base agli strati il PCB può avere una vasta gamma di funzioni. Utilizzare gli strati in maniera adeguata in progetti multistrato può diventare un enorme punto di forza nella vostra carriera di progettisti e ingegneri. Per fortuna un potente software di progetto di PCB è in grado di creare PCB multistrato, design di strati trasversali, piani di massa e ogni area del circuito con cui dovete lavorare in maniera facile.

Capendo come lavorare con le impostazioni dello strato sarete pronti ad affrontare ogni sfida progettuale. Sia che si tratti di un semplice design a due strati, sia che riguardi un progetto flessibile complesso, Altium Designer è un software di progetto di PCB completo che offre funzionalità di configurazione degli strati e la potenza di progettazione  che occorre per completare qualsiasi lavoro.

Se volete saperne di più su come Altium può aiutarvi a progettare un PCB conforme alla DFM parlate con un esperto di Altium.