Il software ECAD aiuta i progettisti a mantenere rigore nel lavoro applicando regole e vincoli di progettazione PCB agli strumenti di design e layout. È responsabilità del progettista PCB creare le regole di progettazione per ogni nuovo progetto, con l’obiettivo finale di garantirne funzionalità e producibilità. Nel tempo, i principali fornitori di software ECAD hanno sviluppato due formati per definire le regole di progettazione PCB: un sistema di inserimento basato su categorie e un sistema basato su matrici per definire i vincoli.
Entrambi i formati sono accettabili e possono produrre esattamente gli stessi risultati; la scelta tra definizioni delle regole di progettazione basate su categorie o su vincoli dipende in ultima analisi dalle preferenze personali. Indipendentemente dal meccanismo che scegli di utilizzare, seleziona il pacchetto software di progettazione PCB che ti offre la flessibilità necessaria per controllare completamente le definizioni delle tue regole di progettazione PCB.
Quali sono i fattori che determinano le regole di progettazione PCB e perché sono importanti? Le regole di progettazione PCB vengono definite in base ad alcuni possibili requisiti:
Questa è solo una panoramica delle aree in cui nascono le regole di progettazione. Si noti che le regole di progettazione PCB non si basano sulla semplice funzionalità elettrica. Al contrario, la maggior parte delle regole e dei vincoli di progettazione PCB viene definita in base ai requisiti di produzione. Se una scheda non può essere prodotta, non ha senso progettarla; per questo motivo, le regole di design for manufacturing (DFM) sono tra le regole di progettazione PCB più basilari nei contenuti tecnici del settore.
Alcuni software di progettazione PCB useranno il termine "regole", mentre altri useranno il termine "vincoli". In realtà, c’è pochissima differenza tra una regola di progettazione e un vincolo di progettazione; la differenza consiste semplicemente nel vocabolario che i diversi fornitori software scelgono di utilizzare. I due termini vengono usati in particolare in riferimento all’interfaccia utente per creare le regole di progettazione PCB nel software ECAD.
Tenendo presente questo, i fornitori di software di progettazione PCB tendono a distinguere tra regola e vincolo come segue:
In pratica, entrambi gli approcci applicano gli stessi controlli geometrici ed elettrici durante il design rule checking (DRC). La distinzione riguarda esclusivamente la preferenza di flusso di lavoro: le regole basate su categorie offrono una logica granulare di ambito e priorità, mentre i vincoli basati su matrice offrono un rapido confronto visivo e modifiche massive in tutto il progetto.
Altium Designer è unico in quanto è l’unica piattaforma software di progettazione PCB che consente agli utenti di specificare completamente i propri requisiti di progettazione e produzione sia come regole di progettazione sia come vincoli di progettazione. Il metodo principale utilizza il PCB Rules and Constraints Editor basato su categorie, in cui tutte le categorie di regole di progettazione supportate sono elencate gerarchicamente. Ogni regola viene configurata individualmente con una definizione di ambito che determina a quali oggetti, net o classi di net la regola si applica.

Altium Designer fornisce anche un constraint manager che utilizza un approccio basato su matrice per specificare i requisiti di progettazione. Questa interfaccia presenta tutti i vincoli di progettazione in un formato tabellare tipo foglio di calcolo che risulterà immediatamente familiare agli utenti di altre piattaforme software ECAD, incluse piattaforme legacy come Cadence Allegro e Mentor Graphics. La vista a matrice consente ai progettisti di vedere simultaneamente tutti i valori dei vincoli, confrontare a colpo d’occhio le impostazioni tra classi di net e apportare modifiche massive senza dover navigare tra singole finestre di dialogo delle regole.

Con entrambi gli approcci, i progettisti ottengono il pieno controllo sulle specifiche del proprio progetto e questo aiuterà a prevenire molti dei problemi più semplici che possono portare a difetti di produzione. Per accedere alle principali regole di progettazione in entrambi gli approcci, la tabella seguente fornisce utili istruzioni di riferimento e dettagli di accesso. Segui queste istruzioni oppure consulta la Documentazione Altium per saperne di più.
Requisito DFM | Approccio Basato su Regole | Approccio Basato su Vincoli |
Larghezza minima della traccia | Definita nella categoria di regola Routing > Width con ambito impostato per classe di net; valori minimo, preferito e massimo inseriti in una finestra di configurazione | Inserita come valore numerico nella colonna della larghezza all’intersezione della riga della classe di net pertinente |
Distanza rame-rame | Definita nella categoria di regola Electrical > Clearance con regole separate applicate a classi di net o coppie di oggetti, con priorità in base alla specificità | Inserita direttamente nelle celle della matrice delle distanze all’intersezione di ciascuna coppia di classi di net |
Dimensione minima del foro di foratura | Definita nella categoria di regola Manufacturing > Hole Size con valori minimo e massimo specificati per ciascun tipo di via o pad | Inserita come valori min/max nella riga della dimensione di foratura per ciascuna classe di via o gruppo di componenti |
Minimo anello anulare | Definito nella regola Manufacturing > Minimum Annular Ring con ambito applicato globalmente o per classe di pad | Inserito come singolo valore numerico nella colonna dell’anello anulare, applicato per classe di via o pad |
Espansione della solder mask | Definita nella regola Manufacturing > Solder Mask Expansion con ambito impostato per classe di componenti o tipo di pad | Inserita come valore di espansione nella colonna della solder mask per ciascun pad o classe di componenti |
Distanza dal bordo scheda | Definita nella regola Manufacturing > Board Outline Clearance con un singolo ambito globale o ambito per oggetto | Inserita come valore di distanza nella riga del bordo scheda, applicata uniformemente o per tipo di oggetto |
Le principali regole di progettazione per ogni nuovo progetto possono essere determinate in base alle specifiche del prodotto e alle capacità del produttore del circuito stampato. Alcuni valori delle regole di progettazione potrebbero dover essere calcolati manualmente, in base a diversi possibili fattori:
I valori semplici delle regole di progettazione possono essere inseriti numericamente, soprattutto nel caso di un approccio di gestione dei vincoli con una matrice numerica. I più comuni tra questi sono i valori di distanza tra elementi in rame, componenti, elementi meccanici, fori praticati, slot e il bordo del PCB.
La tabella seguente offre un riepilogo delle regole di progettazione PCB più comuni che si applicano a quasi ogni progetto. Queste regole coprono più categorie (routing, producibilità, ecc.) e costituiscono una utile checklist per la definizione delle regole in un nuovo progetto.
Categoria di Regola di Progettazione | Nome Specifico della Regola | Base per il Valore |
Routing | Width | Calcolata dai requisiti di corrente trasportata oppure specificata da obiettivi di impedenza per net a impedenza controllata |
Routing | Impedenza | Calcolata dalla geometria dello stackup, dalla costante dielettrica e dall’impedenza caratteristica target usando strumenti field-solver |
Routing | Routing di Coppie Differenziali | Calcolata da obiettivi di impedenza differenziale, geometria di accoppiamento e proprietà dielettriche |
Electrical | Clearance | Specificata dalla spaziatura minima rame-rame del produttore oppure calcolata dai requisiti di isolamento in tensione |
Manufacturing | Specificato direttamente dalle dichiarazioni di capacità del produttore in base alla tolleranza di registrazione della foratura | |
Manufacturing | Dimensione del Foro | Specificata dal diametro minimo di foratura del produttore oppure calcolata dalle esigenze di corrente delle via |
Manufacturing | Espansione della Solder Mask | Specificata dalla tolleranza di registrazione del produttore per gli strati di solder mask |
Manufacturing | Distanza dal Contorno Scheda | Specificata dalla tolleranza di fresatura del produttore o dai vincoli dell’involucro meccanico |
High Speed | Lunghezze delle Net Abbinate | Calcolate dai budget temporali e dai requisiti di ritardo di propagazione per interfacce sincrone |
High Speed | Numero Massimo di Via | Determinato da simulazioni di integrità del segnale o da budget di perdita per canali ad alta frequenza |
Placement | Distanza tra Componenti | Specificata dalle tolleranze minime pick-and-place dell’assemblatore o dai vincoli dell’involucro meccanico |
I controlli delle regole di progettazione PCB vengono eseguiti automaticamente (online) e in gruppo (batch) per garantire che gli elementi presenti in un PCB siano conformi alle regole e ai vincoli di progettazione. I controlli online segnaleranno gli errori mentre crei il layout PCB, mentre i controlli batch vengono eseguiti rispetto a tutte le regole di progettazione pertinenti nel PCB.
Una volta segnalate le violazioni, il progettista dovrà dare priorità ad alcune di esse per la correzione, apportando così modifiche al layout PCB. L’obiettivo in qualsiasi progetto è arrivare a zero violazioni DRC, e questo spesso richiede una certa quantità di modifiche al layout PCB dopo l’esecuzione del DRC iniziale.
Il processo di riduzione delle violazioni DRC a zero comporta l’aggiornamento accurato del layout PCB per eliminare tali errori, spesso effettuando molti piccoli aggiustamenti al progetto fino alla loro risoluzione. Nella maggior parte dei casi, questi errori comportano lievi modifiche di posizione di vari oggetti nel layout PCB, oppure un nuovo instradamento di alcune tracce o aggiornamenti al disegno dei poligoni. Al termine di questo processo, il progettista produce un layout PCB completamente ripulito che è allineato ai vincoli definiti all’inizio del progetto.
La risposta a questa domanda è decisamente “no”.
Questo perché esistono molte cause di difetto che vanno oltre il controllo del progettista o che non sono influenzate dal layout del PCB. Ad esempio, la progettazione e il processo dello stackup possono influire sui difetti di fabbricazione in determinati progetti, nonostante il layout del PCB non contenga alcun DRC. Garantire che un progetto sia privo di difetti va ben oltre il layout del PCB e richiede una comprensione olistica della progettazione PCB, dallo stackup fino alla definizione dei disegni costruttivi master per la produzione.
Per saperne di più su alcune cause comuni di difetti che vanno oltre il layout del PCB, guarda il video qui sotto. Verifica se riesci a individuare quali di questi problemi possono essere influenzati dalle scelte effettuate nel layout del PCB e dalla definizione di regole/vincoli di progettazione nel tuo software ECAD.
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Le regole di progettazione PCB derivano dai limiti di fabbricazione, dai requisiti di assemblaggio, dagli obiettivi SI/PI, dalle esigenze EMI/EMC, dai vincoli RF e dai requisiti meccanici. Molte regole di base, come larghezza delle piste, spaziatura, dimensione dei fori, anello anulare ed espansione della solder mask, derivano direttamente dalle capacità del fabbricante.
La differenza riguarda soprattutto il flusso di lavoro. Le regole sono generalmente configurate in editor basati su categorie, mentre i vincoli sono solitamente inseriti in tabelle o matrici. Entrambi possono applicare gli stessi requisiti di layout durante il DRC.
No. Le regole basate su categorie sono migliori per la definizione dettagliata dell’ambito e delle priorità, mentre i vincoli basati su matrice sono migliori per il confronto e la modifica massiva. La scelta migliore dipende dal progetto e dal flusso di lavoro del progettista.
Il DRC verifica se il layout rispetta le regole e i vincoli definiti. Può segnalare violazioni relative a spaziatura, larghezza, dimensione dei fori, anello anulare, solder mask, spaziatura dei componenti e instradamento ad alta velocità.
No. Superare il DRC significa solo che il layout rispetta le regole che sono state definite. I difetti possono comunque derivare da scelte di stackup, variazioni di fabbricazione, documentazione carente, problemi di assemblaggio o valori delle regole non corretti.