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過去20年間で、電子機器はますます洗練されてきました。20年前には、通話ができる携帯電話を持っているだけで珍しい時代でしたが、今日では私たちの生活を携帯電話が支えています。スマートフォン技術への需要が高まるにつれて、技術はより高速で、より機能的で、直感的になってきました。コンポーネントベースの改善により、プロセスが合理化され、製造コストが削減されました。 スマートフォンはより高い周波数の信号を使用するため、処理速度が向上し、信号のエッジが減少しました。エンジニアは、より高い周波数スペクトラムに依存することによって生じる新たな課題に適応しなければなりませんでした。 これらのデバイスの基板を作成するPCBデザイナーは、技術が進歩するにつれて新たな課題に直面しています。彼らは、単にスキーマティックに従ってPCB上のコンポーネント出力を接続するだけでなく、信号伝搬経路が整合性を保ち、信号損失が最小限に抑えられるようにする必要があります。これらのニーズに対応するために...

時々、ルーティング、レイアウト、信号整合性などに関する興味深い質問を受け取ります。私は忙しくないときにこれらに対応しようとしますが、時にはそのうちの一つが私の目を引き、より多くの設計者に答えを出す必要があると感じることがあります。これ以上の前置きはなしで、ここに私が受け取ったストリップラインとマイクロストリップの幅に関する制御インピーダンスについての質問があります。 マイクロストリップとストリップラインについての問い合わせがあります。伝送線のT、H、Wの値をマイクロストリップとストリップラインで同じに使用することは可能ですか？ストリップラインのインピーダンスを約32オームにしたいと考えています。 最初は少し曖昧な質問のように思えましたが、次のように読みました：マイクロストリップの最適な幅を決定した場合、同じ銅の重さと基準面までの距離を考慮して、その幅をストリップラインにも使用できますか？このタイプの質問は、ルーティングやトレース設計の重要でよく見落とされがちな側面に戻るため...

データ転送速度と帯域幅は時々同じ意味で使用されることがあります。これは、アナログ回路設計の重要な技術用語を業界用語にした広告会社とメディアに負うところが大きいです。現在「帯域幅」という言葉は、ADC設計とある程度関連した意味を持つほどに誤用されています。基板設計と回路設計では、帯域幅はデータ転送速度とは無関係な、明確に区別された意味を持つ場合もあれば、受信機の信号の品質と受信機と信号間のやり取りを指す場合もあります。 データ転送速度と帯域幅の違いは曖昧になっていますが、このことは基板設計にどのように再び関連してくるのでしょうか？超高速チャンネルのシグナルインテグリティの測定基準を定義する方法を理解できるように、本記事ではこのことについて詳細に考察します。シグナルインテグリティの測定基準に関するこのような同じ考え方は、最近のUSB 4.0規格にも反映されており、より新しい高速信号規格ではさらに重要性が増すはずです。 データ転送速度と帯域幅の違い データ転送速度とは読んで字のごとく...

部品リスト Q1/Q2; BC547CG R1/R2; Resistor 100K 5% 0805 R3/R4; Resistor 1K 5% 0805 C1/C2; Capacitor 22nF 16V 0603 P1; TSW-102-26-F-S

PCI-SIGは、プロセッサーとコンピューター周辺機器との間の標準化されたデータ速度の限界を引き上げるための作業を行ってきました。この標準化グループはコンポーネントの開発を直接、行ってはいませんが、2019年にPCIe 5.0仕様が公開され、2021年にはPCIe 6.0仕様が公開されるのは、大量のデータを使用するアプリケーション用の周辺機器を標準化するという明確な意図に基づくものです。一部のアプリケーションには、データセンターにおけるAI、5G、超高速NICなどが必然的に含まれます。 PCIe 4.0から5.0への移行によりデータ速度が2倍になったことで、ICやパッケージ設計者の作業は既に困難になっていますが、同時にPCBや嵌合コネクタの問題も複雑化しています。こうした複雑化はすべて、PCIeの世代が新しくなるたびに信号の帯域幅が引き上げられることが原因です。ここでは、PCB設計者がPCIeデバイスを設計するとき、これらの帯域幅による困難に対応する方法を紹介します。 PCIe 5...

差動ペアは、基本的な信号整合性の問題を解決するのに役立ち、現代のCADツールによって設計や配線が容易になりました。しかし、差動ペアが低レベル受信機での共通モードノイズを抑制するのに有用であるにもかかわらず、すべての信号整合性の問題に対する万能薬ではありません。差動ペアの配線に関して常に尋ねられる質問があります：これらのトレースにはグラウンドプレーンが必要ですか？ この質問への回答は、誰に尋ねるか、差動ペアの動作を説明するために使用する概念例によって異なる場合があります。このブログや他のブログで遭遇するほとんどのエンジニアリングの質問と同様に、この質問に対して見つけるすべての回答には真実の核があり、それらのポイントを文脈から外すのは簡単です。差動ペアのグラウンドプレーンを使用する必要がある場合と、グラウンドなしで差動ペアを配線するのが単に悪いアイデアである場合を見てみましょう。 そもそも差動ペアグラウンドプレーンとは何ですか？ グラウンドなしで差動ペアを配線するのが適切な場合を知りた...

一部のPCBは、大規模なチームで複数のデザイナーが作業する必要がないほど単純です。設計ファイルには基本的に2種類あります：初期プロジェクトファイルと、設計が完了した後の最終プロジェクトファイルです。私のチームの作業方法では、クライアントからいくつかの設計ファイルを受け取って開始し、その後は全て自分たちで管理しなければなりません。どんなプロジェクトも非常に複雑になる可能性があり、PCB設計チームはプロジェクト全体を通じてリビジョンを追跡する必要があります。 なぜハードウェアリビジョンの追跡を心配するのか？製品の機能要件に変更があった場合、製品のアーキテクチャに大きな変更が加えられた場合、または設計を最終化して製造の準備をする準備ができた場合、現在の状態でプロジェクトをクローンして新しいバージョンの作業を開始するのが最善です。PCB設計プロジェクトでこれらの設計変更をすべて追跡するには、Altium 365™で見つかるPCBデザイナー向けのハードウェアバージョン管理ツールが必要です...

フレックス基板とリジッドフレックス基板の超高速化は、これらの基板が先進的な電子機器でより多く使用されるにつれて避けられないものとなっています。これらのシステムには、アイソレーションのためのグラウンド層が必要であり、無線プロトコルのためにRFとデジタルの参照を分離することも必要です。高速および高周波数には、信号整合性の問題が伴う可能性があり、その多くはPCB内のグラウンドプレーンの配置と形状に関連しています。 フレックス基板とリジッドフレックス基板で一貫した0V参照を提供する一般的な方法は、フレックスリボンにハッチングまたはメッシュ状のグラウンドプレーンを使用することです。これにより、広い周波数範囲でシールドを提供しつつ、フレックスリボンが過度な剛性なしに曲げたり折りたたんだりできるように、大きな導体が提供されます。しかし、信号整合性の問題は2つの領域で発生します： 一貫したトレースインピーダンスの確保、 シールディングとアイソレーション、および ハッチング構造内のファイバーウィーブ...

「Altium Designer 入門 - 製造、実装、コンポーネント」のセッションでいただきましたご質問への回答は以下となります。 No. ご質問 回答 1 部品表のテンプレート自体を編集するための資料はないでしょうか？ テンプレートの編集はADインストール時以下パスにありますファイルを参考にコピー＆編集していただければと思います。 C:\Users\Public\Documents\Altium\AD21_Public\Templates 取説としましては英語になってしまいますが、こちらにあります。 2 ガーバー出力の数値フォーマットが3種類しかないように画面では見えたのですが、他設定はないのでしょうか？ 他の設定はありません。 3 ファイルメニューの中に製造データ出力の選...