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0:41:22 Webinars Altium Designer 24での高度な電源解析を用いた成功のシミュレーション

Altium Designer 24を使用して電力消費の予測をマスターし、設計エラーを排除する方法を学びましょう。私たちの高度なシミュレーションツールがあなたの電子設計をどのように革命的に変えることができるか、独占ライブウェビナーで発見してください。席には限りがあります—今すぐあなたの設計の可能性を解き放ちましょう！
Altium Embedded World 2024にて Newsletters Altium、Embedded World 2024で最新の革新を発表 Embedded World 2024でAltiumの最新イノベーションを発見しましょう。ブース4-305では、業界の専門家が電子機器の作成、インテリジェントな部品調達、および設計生産性の向上のための統合プロセスを紹介します。Altiumのエコシステムに接続し、電子開発の未来を形作りましょう。
青い背景にAltiumとEmbedded Worldのロゴ Thought Leadership What's New Embedded World 2024で業界をリードするコンポーネント検索エンジン、Octopartをお見逃しなく Octopartは、組み込みの専門家や関係者が集まる今年最も期待されるイベント、Embedded World 2024に、Altiumエコシステムの重要な一部として参加します。Altiumは、電子業界の未来を形作る原動力であり、電子部品の組み込み、調達、購入に関わるすべての人にとって、Octopartはあなたの仕事を容易にします。 電子部品の最適な調達方法を知るために、ブース4-305を訪れてください 競争力のある電子部品をリストアップできる業界をリードする検索エンジンについて、Octopartチームと話をし、設計者やエンジニアが製品を実現するために必要な部品を賢く調達できるようにします。業界の専門家によるAltiumの毎日のプレゼンテーション、デモンストレーション、リーダーとのディスカッション、楽しいギブアウェイを体験してください。 電子機器の作成プロセスをより統合されたものに 企業から個々のデザイナー、製造業者からサプライヤー、さまざまなドメインのパートナーに至るまで—Altiumは、ブース4-305で電子業界のすべての人に新しいものを提供します。 部品を賢く調達する。 部品の調達、価格設定、世界中の電子部品の在庫に関する情報と洞察を収集します。Octopartは、Altiumが提供する業界をリードする検索エンジンであり、電子部品の調達におけるデータ駆動型の解決策です。 私たちのエコシステムに接続する。 電子機器の設計、開発、調達、製造に関わるすべての人々、Altiumユーザーでない人々も含め、業界をリードするオープンプラットフォーム、Altium 365で繋がります。Altiumとパートナーシップを結び、あなたの接続を見つけてください。 生産的に設計する。 Altiumのソフトウェアとクラウドプラットフォームが組み合わさることで、電子ハードウェアの設計がこれまで以上に効率的になります。Altium Designer 24の強化された機能とシンプルな操作、Altium 365の生産性アプリが、よりスムーズな設計プロセスを実現します。 電子開発を変革する。 Altiumは、電子ハードウェア開発のために明確に調整された包括的でデジタル統合されたシステムを企業に提供しています。電子設計と開発のデジタル変革へのAltiumのアプローチを最初に見る機会を得てください。 2024年4月9日から11日まで、Embedded
マルチCADエンジニアリングの主な課題のカバー写真 マルチCADエンジニアリング：トップ6の課題 理想的なシナリオでは、すべてのエンジニア、製造業者、請負業者、および顧客が同じCADシステムを利用し、協力作業を大幅に簡素化します。しかし、製品設計の現実はこの理想からは程遠いものです。様々な企業が異なるECADシステムを選択しており、これを電子製品開発の一部として受け入れる必要があります。 たとえ一つの組織内であっても、異なる部門や事業部が物理的な近さに関係なく、異なる設計ソフトウェアを使用しているのが一般的です。この多様性は、エラー、無秩序、非効率、努力の重複、および財務上の損失を含む多くの課題を引き起こします。しかし、なぜこのような状況が発生するのでしょうか？ マルチCAD環境の理由 レガシーデザイン まず、多くの組織が主要なCADツールを操作しながらも、複数のCADシステムで作成されたレガシーデザインの範囲を保持しています。これらの古いデザインは依然として関連性があり、実際のアプリケーションや進行中のプロジェクトに合わせて更新または修正が必要な場合がよくあります。最近の ウェビナーのアンケートでは、回答者の51％以上がレガシープロジェクトが複数のECADツールを維持する理由であると述べています。 回答者の51％以上がレガシープロジェクトが複数のECADツールを維持する理由であると述べています。 分散型ECADツール選択 次に、各チームにCADツールを選択する自律性が与えられている分散型チームを持つ組織に遭遇することがあります。この多様性は、新しく統合された企業が確立されたワークフローと慣行を維持したいと望む過去の買収からしばしば生じます。 さらに、特定のチームは、組織の主要なオプションよりも特定のCADツールを使用することを好むかもしれません。それは、慣れ親しんでいるため、効率が良いため、または他のソフトウェアやシステムとのカスタム統合を開発しているためです。異なるCADツールに切り替えると、これらの特別なソリューションを失うか、ワークフローを再構成する際に重大な障害に直面する可能性があります。 実際、 調査された人々の40％以上が少なくとも毎月二次ECADツールを使用しており、わずか16％以上が単一のECADツールにのみ依存していると報告しています。 回答者の40％以上が少なくとも毎月二次ECADツールを使用しており、約16％だけが単一のECADツールに完全に依存していると報告しています。 設計請負業者と製造業者 最後に、設計請負業者と契約メーカーの役割を見過ごすことはできません。これらの外部パートナーは、クライアントの仕様、推奨事項、および好みに合わせるために、複数のCADシステムに精通してクライアントの範囲を越えて作業します。 マルチCADエンジニアリングの課題 しかし、マルチCAD環境の背後にある理由を理解することは、始まりに過ぎません。これらの多様なシステムは、プラットフォーム間のECAD管理とコラボレーションを大幅に複雑にし、その理由はこちらです。 #1 ファイルの非互換性 異なるCADシステムは通常、独自のデータ形式を使用しており、プラットフォーム間でファイルを共有する際に互換性の問題が生じます。多くのCADツールは、他のシステムのファイルを自分の形式に適応させるファイルコンバーターを提供していますが、これらのコンバーターは特に複雑な設計の場合、完璧ではありません。変換プロセス自体が、データの損失、破損、またはエラーなどの問題を引き起こし、設計の完全性に深刻な影響を与える可能性があります。
Pi. MX8_Chapter_III Altium Designer Projects Pi. MX8 プロジェクト - ボードレイアウト パート1 Pi.MX8オープンソースコンピュータモジュールプロジェクトの第3回へようこそ！この記事シリーズでは、NXPのi.MX8Mプラスプロセッサをベースにしたシステムオンモジュールの設計とテストについて詳しく説明します。 前回の更新では、モジュールの回路図の構造を見て、予備的な部品配置の準備を始めました。部品を配置した今、設計の密度とそれがレイヤースタックに要求することがどの程度かがよくわかります。今日は、適切なスタックアップを選択し、最初のトラックのルーティングを開始します。 レイヤースタックの定義 部品配置といくつかの戦略的要因に基づいて、今後の設計に使用したいPCB技術とレイヤースタックを決定できます。まずは部品の密度を見てみましょう： 部品配置 トップサイド 予備的な部品配置により、全体的な設計の密度が適度であることが明らかになりました。アクティブな部品はすべて基板のトップサイドに配置され、ボトムサイドには主にデカップリングキャパシタやその他の受動回路が含まれています。そのため、基板のボトムサイドは比較的空いており、ルーティングスペースがたくさんあります。しかし、目標は、このスペースをPi.MX8モジュールが特定の要求に基づいて更新および拡張されるプラットフォームとして機能するために実装される追加機能に割り当てることです。 部品配置 ボトムサイド ボード間コネクタに近い部品の配置を見ると、多くの部品がボードの反対側にあるコネクタの直上に配置されていることに気づきます。上層から下層まで全てのレイヤースタックを接続する標準的なVIAのみを使用することにした場合、これらのエリアにVIAを配置することはできません。ボード間コネクタの全てのピンをブレイクアウトし、コネクタの反対側にあるアクティブ回路を効率的にルーティングするためには、スルーホールVIAのみに頼ることを超えた方法を考案する必要があります。これには、HDIスタックアップを使用する必要があります。 HDIスタックを使用すると、後の段階でモジュールの機能を拡張することが容易になります。追加の部品を接続するためにスルーホールVIAを必ずしも使用する必要がなく、したがって、確立されたルーティングや部品配置をあまり妨げることなく済みます。 Pi.MX8モジュールには、2+N+2レイヤースタックを使用します。これはIPC-2226規格で定義されているタイプIIIレイヤースタックであり、最も一般的に使用されるHDIスタックの一つです。 このタイプのスタックアップは、製造プロセス中に2回の連続した積層工程を使用して、最外層の3層を接続するマイクロVIAを可能にします。埋め込みVIAは、連続製造プロセスの一部ではないコアスタックを接続するために使用されます。このタイプのレイヤースタックで使用されるプリプレグとプリプレグの厚さは、PCBプロバイダーの製造能力に依存します。連続積層されたプリプレグの選択された厚さは、マイクロVIAのアスペクト比によって制限されます。機械的にドリルされたVIAとは異なり、マイクロVIAは短いレーザーパルスを使用してプリプレグに穴を開けることによって作成されます。通常、VIAの直径は0.08mmから0.15mmが使用されます。大量製造に適したアスペクト比は通常、0.6:1～0.8:1の範囲です。 薄いプリプレグは、アスペクト比の要件を違反せずに、与えられたインピーダンス制御トレースのトラック幅を減少させることを保証します。上層または下層の単純なマイクロストリップで、参照平面が1つだけの場合、これは問題ではありません。しかし、最初のグラウンドプレーンの下にある埋め込みストリップラインには注意が必要です。ストリップラインの上下の参照平面までの短い距離が、特定のインピーダンス制御インターフェースのために非常に狭いトレースをもたらす可能性があります。 Pi.MX8ボードの最終スタックアップは、PCBメーカーとの協力のもとに作成され、以下のようになります： Pi.MX8レイヤースタック 全体として、このモジュールは10層スタックアップで構築されます。トップ、L2、L7、およびボトムレイヤーが信号レイヤーとして使用されます。L1、L3、L6、L8レイヤーがグラウンドプレーンとして使用されます。残りの2層、L4とL5は電源プレーンとして機能します。電源プレーンは、わずか18μmの厚さの薄い箔を使用して構築されます。これらの層のIRドロップに注意を払う必要があります。電源プレーンは、隣接するグラウンドプレーンとわずか75μmのプリプレグで分離されて密接に結合されています。これにより、追加のプレーン容量が生じ、高周波で低PDNインピーダンスを提供するのに有益です。レイアウトが完成したら、PDNの挙動をシミュレーションで確認します。 このスタックアップについて注意すべきもう一つの重要な点は、スタックされたマイクロビアではなく、スタッガードマイクロビアのみを使用することです。これは、マイクロビアを直接重ねて配置することができず、代わりに少なくとも0.35mmのピッチで中心から中心にオフセットする必要があることを意味します。スタッガードビアの使用は、連続するレイヤーの登録を容易にするため、一部のPCBプロバイダーでは製造コストを削減します。このアプローチは、2つ以上のマイクロビアプログラムを使用するHDIスタックアップで、マイクロビアの信頼性を高めるためにも推奨されます。スタッガードマイクロビアを使用するデメリットは、最小オフセット要件を満たすために必要な追加のスペースです。グラウンドプレーンに作成された空隙も、隣接するトレースのリターンパスを管理する際に考慮する必要があります。 コンポーネントブレークアウトルーティング レイヤースタックが定義された今、次のステップは個々のコンポーネントの信号をブレークアウトすることです。このステップでは、各コンポーネントの信号および電源ルーティングに必要なビアを配置します。コンポーネントを接続し始める前に、できればすべてのビアを配置しておきたいと考えています。HDIスタックアップであっても、ビアは依然として多くのスペースを占めます。これは、通常、スタックアップ全体を通過する電源配布ネットワークの一部であるビアに特に当てはまります。ルーティング段階でビアを配置すると、ビアのためにスペースを作るために以前にルーティングされたトレースを削除する必要があるかもしれません。
エレクトロニクス用の配線ハーネスの種類 エレクトロニクス用の配線ハーネスの種類 マルチボードPCBやその他多くのシステムは、電力と信号の接続を行うためにワイヤーハーネスに依存しています。ここでは、使用できるワイヤーハーネスの種類を紹介します。