2030年までに、米国は世界で最も先進的なロジックチップの5分の1を製造することになり、原材料からパッケージングに至るまでの国内供給チェーンによって支えられると、商務長官のジーナ・ライモンドが発表しました。
しかし、業界および政府の関係者は、新しい工場が大幅な労働力の投資なしに失敗する可能性があることを強調しています。予測によると、米国は2030年までに9万人の技術者が不足する可能性があり、これは世界で最も先進的なチップの少なくとも20%を生産するという目標と一致しています。
国内の半導体生産を危険にさらす可能性のある労働力不足を防ぐため、バイデン政権は米国のチップ労働力を開発するプログラムを立ち上げています。この「労働力パートナーアライアンス」は、新しいNational Semiconductor Technology Center (NSTC)のために指定された50億ドルの連邦資金の一部を利用します。NSTCは、予算が50万ドルから200万ドルの範囲の最大10の労働力開発プロジェクトに助成金を授与します。
今後数ヶ月にわたり追加の申請プロセスが開始され、すべての提案を評価した後に総資金額が決定されます。この取り組みは、2022年CHIPSおよび科学法によって資金提供されており、この法律は米国のチップ製造に390億ドル、半導体R&Dに110億ドル(NSTCを含む)を割り当てています。企業は、連邦政府のインセンティブの10倍を超える投資を約束しており、これは世界の半導体供給チェーンに大きな影響を与えています。この努力は、法律の下で初めての労働力に焦点を当てた資金提供の機会を示しています。
「業界の予想される成長を支えることができる国内半導体労働力エコシステムを開発することが不可欠です」と、NSTCを運営するために設立された非営利組織、Natcastの労働力開発プログラムのシニアマネージャーであるマイケル・バーンズは述べました。
Chips法による最大の4つの製造賞—Intel、台湾セミコンダクター製造、サムスン電子、マイクロンテクノロジー—は、それぞれ労働力資金に4000万ドルから5000万ドルを専用しています。これら4つの巨人がこれまでに何を成し遂げたか、いくつか見てみましょう。
CHIPS and Science Act of 2022の目標に沿って、政府、産業界、学術機関が協力して、急速に進化する米国の半導体産業の需要を満たすことができる持続可能で熟練した労働力を構築し始めています。
バイデンが2年前にChips Actに署名して以来、50以上のコミュニティカレッジが新しいまたは拡張された半導体関連プログラムを発表しました。
これらの取り組みは、半導体産業における熟練労働者の大幅な需要に対処するよう設計されており、個々の拡張計画を支援しながら、より広範なセクターが成長する技術的および生産ニーズを満たし、米国の半導体供給チェーンを強化することを目指しています。
Intelは、アリゾナ州で製造施設技術者のための米国で初めての登録済みの見習いプログラムをアリゾナ商務局(ACA)、フェニックスビジネスおよび労働力開発委員会、SEMI財団、マリコパコミュニティカレッジ地区(MCCD)、フレッシュスタート女性財団との協力で開始します。
同社は、次の5年間で施設技術者の見習いを訓練する計画です。選ばれた見習いは、初日からフルタイムのIntel社員となり、1年間のプログラムを成功裏に完了すると、証明書と大学の単位を取得します。
「施設技術者は、半導体を製造するために使用される複雑な機械の設定、保守、および性能を担当しています。この特定のスキルセットを持つ訓練された応募者のプールは非常に小さいです。
Intelの新しい見習いプログラムは、私たちのファブでの実践的なトレーニングを提供することにより、この課題に対処し、将来の労働力需要を満たすために半導体のタレントパイプラインを拡大しています」とIntelの最高人事責任者であるChristy Pambianchiは述べています。
このイニシアチブは、Marion Tech、LTD Portland Community College、およびFAMU-FSU College of Engineeringなどの機関とのより広範な協力の一環であり、Intelは新しいプログラムをサポートし、インターンシップや実践的なトレーニングの機会などのリソースを学生に提供しています。
TSMCは、アリゾナの施設で働く80人の施設技術者を訓練するための見習いプログラムに500万ドルを費やす予定です。
TSMCは、フェニックス、アリゾナに先進的なチップ製造施設を設立するために、直接資金とローンの組み合わせである116億ドルの補助金を受け取りました。
TSMCアリゾナは、米国を半導体技術の最前線に位置づけることが期待されており、資格を持った技術者やエンジニアの採用の挑戦と緊急性が高まっています。フェニックス施設は、最先端の半導体プロセス技術(N4プロセス)を2025年上半期から開始する予定です。2番目のファブは、最先端のN3およびN2プロセス技術を利用し、2028年に稼働する予定です。最近発表された3番目のファブは、2nmまたはそれ以上に進んだプロセス技術を使用してチップを製造し、10年代の終わりまでに生産を開始する予定です。
必要なスキルを備えた資格のある人材を確保するために、TSMCは地元のコミュニティカレッジや大学と提携し、最先端の半導体製造に特化したカリキュラムを開発しています。これには、TSMCの施設での実践的なトレーニングやインターンシップが含まれます。
新しい職業訓練プログラムは、フェニックスとアリゾナ州職業訓練局の支援を受け、時間をかけて規模を拡大し、追加の役割を含むカリキュラムを拡張することを目指しています。TSMCはまた、地元のコミュニティから見習い技術者を採用し、先進的な製造施設をさらにサポートしています。
TSMCはアリゾナ州立大学(ASU)とも提携しており、半導体製造に不可欠な分野、例えばマイクロエレクトロニクス工学、管理、リーダーシップなどの非学位プロフェッショナル教育に焦点を当てています。
パートナーシップの取り組みには、学生支援、トレーニング、採用、教員の研究プロジェクトが含まれます。具体的な取り組みには、実験コースの拡大、修士フェローシップの提供、学部生の研究プログラムの実施、年次シンポジウムの設立などがあります。
さらに、TSMCは業界団体や政府機関と協力して、労働力トレーニングプログラムを強化しています。これらの協力には、認定コースの開発や、現職員に対する継続教育の機会の提供が含まれ、分野内の最新技術進歩に対応できるようにしています。
最大$6.4億の資金を投じて、テキサス州の製造施設を拡張し、テイラーに新工場を建設し、オースティンの施設をアップグレードします。
「この発表により、サムスンから400億ドル以上の投資が行われ、中央テキサスを最先端の半導体エコシステムとして確立し、少なくとも21,500の仕事を創出し、地元労働力の訓練と開発にCHIPS資金を最大4000万ドル活用することになります」とバイデン大統領は述べました。
さらに、Samsungは、教育機関とのパートナーシップを通じて、あらゆるレベルで「次世代の半導体イノベーター」を育成し、軍の退役軍人を訓練する特別プログラムを開発することに注力しています。
Micron Technologyは、CHIPS法に沿った新たな労働力イニシアチブを発表しました。これは、米国で多様でスキルのある半導体労働力を開発するためのコラボレーションを拡大するものです。
同社は、Minority Serving Institution (MSI) Semiconductor Networkを立ち上げ、15の歴史的黒人大学、ヒスパニック系機関、およびアジア系アメリカ人、ネイティブアメリカン、太平洋諸島系アメリカ人を対象とした機関と提携しています。この目標は、公平な教育を提供し、半導体業界で活躍する次世代のSTEM専門家を育成することです。
さらに、MicronはGlobalFoundriesおよび米国国立科学財団(NSF)と協力して、MSIでの労働力開発に投資し、半導体産業の成長する労働力ニーズに応えることを目指しています。これらのイニシアチブは、機会へのアクセスを増やし、キャリア再参入を支援することに焦点を当てており、CHIPS法の目標の一環として、国内半導体労働力を再活性化するためのより広範な努力を反映しています(Power Semiconductors Weekly)。
TSMC、Intel、Micron、Samsungからの取り組みに加えて、米国の半導体産業では、将来の労働力を構築することを目的とした労働力開発プログラムが急増しています。注目すべき取り組みには、テキサス電子技術研究所、テキサス大学、オースティン・コミュニティ・カレッジによる半導体トレーニングセンター、およびNY CREATESとレイセオンとの協力があり、これらは実践的な技術トレーニングと高度なスキル開発を強調しています。
これらを含む50以上の拡張プログラムとともに、アメリカは「ナノテクノロジー、クリーンエネルギー、量子コンピューティング、人工知能を含む、明日の産業のリーダー」としての地位を確立する道を着実に進んでいます。これは、CHIPS法が意図した通りです。