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航空宇宙産業は、機体の性能と能力を向上させることができる新技術に対して絶え間ない渇望を持っています。この継続的な速度向上、重量軽減、効率改善、新機能への欲求は、電子部品と航空宇宙設計アプローチの技術進歩を常に推進しています。  最小のCubeSatsから最大の旅客機まで、最新のコンポーネントが航空宇宙をより高い軌道へと導いています。例えば、窒化ガリウムをシリコンカーバイド（GaN-on-SiC）に載せたアンプは、衛星通信を革命的に変えており、カーボンナノチューブ配線は航空機の重量を大幅に削減することを約束しています。量子センサーは前例のないナビゲーション精度を提供し、ニューロモルフィックチップは真に自律的なインテリジェントドローンの創造に一歩近づくことを約束しています。 今日の航空宇宙エンジニアは、これらの最先端コンポーネントを次世代の航空機や宇宙船に統合するという興奮する挑戦に直面しています。先進的なアビオニクス、電気推進システム...

シリコンカーバイド（SiC）チップメーカーにとって需要は問題ではありません。この種のチップへの下流依存が意味するのは、このセグメントが出力を増加させる具体的な位置にあるということです。ただし、この分野の主要プレイヤーであるSTMicroelectronics、Onsemi、Wolfspeed、ROHMなどは、新興のクリーンエネルギー市場に密接に注目している可能性が高いです。 近年、持続可能な産業が世界的なイベントによって大きく影響を受けていることがわかりました。これと並行して、シリコンよりもSiCを好む理由がいくつかありますが、主要な要因は、素材自体が複雑なコンピューティング環境に対してより耐性があるということです。 電気自動車（EV）セクターは、これらの例の一つであり、中国との貿易関係が生産と調達の地元化の必要性をさらに悪化させる中で、寿命が長い製品を構築することにも重点が置かれています。再生可能エネルギーに関しては...

サプライチェーンは特に技術を取得する際に課題に直面しやすいが、業界の急速な進化を支えようとする企業が増えるほど、デジタル化をコンポーネントHBMメーカーとして追いかけることが難しくなっているようだ。 部品メーカーに対する需要はかつてないほど高まっている。デジタルソリューションが社会の基盤を形成していることが、最近のMicrosoftのアウトエージによる世界的な影響を通じて示されたように、上流の技術サプライチェーンにおける革新者たちは絶えず追いつくゲームを続けている。SK Hynixによって報告された通り、高帯域幅メモリチップの供給に対する今後の混乱が世界市場に明らかになった。 チップメーカーは、部品に対する非常に高い需要を経験した後に反発することが可能である。現在、NAND（デジタルカメラやUSBフラッシュドライブに使用される）およびDRAM（処理）チップが豊富にあり、これはメモリ市場におけるチップメーカーの反発効果を示している。しかし、人工知能（AI）の使用が増え...

NVIDIAのCEO、ジェンセン・フアンが2024年上半期にCNBCに語ったAIチップセグメントの激しい競争に対する反応を一言で表すならば、「偏執病」という言葉がふさわしいでしょう。市場における大きなシェアを持つにも関わらず—同社を「堀」と呼ぶほどに—同社は依然として人工知能（AI）チップの創出における急増に直面しています。 しかし、NVIDIAの対応は、現在の2年に1度の技術導入のペースに対して、毎年新しいチップアーキテクチャを業界にもたらし、AIモデルのトレーニングとデプロイメントの能力を年々向上させることで、その努力を加速することに他なりません。では、誰かがその市場シェアの一部を奪うことは可能なのでしょうか、それともNVIDIAがAIチップ市場を独占するのでしょうか？ NVIDIAの著しい成長とAIチップの力 2024年上半期において、NVIDIAの成長は株価が27%増加し、同社の市場価値を2.7兆米ドルにまで引き上げるというロケットのような伸びを見せました...

かつて最先端だったアプリケーション、例えば人工知能、量子・高性能コンピューティング、ワイヤレスおよび5G通信、仮想現実および拡張現実などが急速に主流になりつつあり、それらが必要とする高性能で低消費電力のチップへの需要が増加しています。 これらの急成長している要求の厳しいアプリケーションをサポートするために、エネルギー節約と性能向上を同時に達成する新しいアプローチが必要とされ、世界中で先進的なパッケージングへの関心と投資が高まっています。 BCGが説明するように、先進的なパッケージングは、電気接点のサイズを小さくすることで、増加し続けるトランジスタ数を収容することが本質的に可能であり、半導体産業の重要なセグメントです。先進的なマルチチップパッケージングは、半導体設計および製造における最も重要な新概念の一つであり、複数のコンポーネントを単一のパッケージに統合します。この変革的なアプローチは、従来の1チップ1パッケージモデルからの脱却であり...

リジッドフレックスプリント基板（PCB）は、多くの電子パッケージングの課題に対するエレガントな解決策です。この技術は、リジッドPCBの耐久性とフレキシブル回路の多様性を組み合わせています。リジッドフレックスPCBは、スマートフォン、医療機器、自動車電子機器など、多くの現代のデバイスにとって重要です。これらの高密度ルーティングアプリケーションでは、異なる層の回路基板を相互接続するために、しばしばマイクロビアが使用されます。これらの接続を作成するための非常に効果的な方法には、焼結ペーストの使用が含まれます。このブログでは、リジッドフレックスPCBで焼結ペーストマイクロビアを利用するための設計ルールと考慮事項を探ります。 まず、プリント基板製造の文脈で焼結ペーストを定義しましょう。これは、金属粒子（通常は銀または銅）がバインダーに懸濁された導電性材料を指します。ペーストは、PCBの層間の電気的相互接続を作成するために適用されます。製造中、焼結プロセスは...

バイデン政権が最近、特に半導体チップに関して中国からの輸入品に対する大幅な関税引き上げを発表したことは、電子業界に衝撃を与えました。この動きは、アメリカの産業と労働者を保護することを目的としていますが、業界全体の専門家にとっては福音と災いが混在しています。電子分野のエグゼクティブ、マネージャー、エンジニアとして、これらの関税の意味するところを理解することは非常に重要です。この記事では、関税発表の主要な内容、直接的および長期的な影響、そしてこれらの変化に適応するための戦略を検討します。 新関税の主要な詳細 2024年5月、米国政府は中国からの様々な輸入品に対する関税を大幅に引き上げる計画を発表しました。特に私たちの業界にとって注目すべきは、2025年に中国製半導体チップの関税が25％から50％に倍増することです。 この動きは、電気自動車（EV）の関税を25％から100％に4倍にするなど、他の製品にも目を向けたより広範な戦略の一部です。これは2024年8月1日から有効です。全体として...

高層数のPCBをルーティングするために使用される戦略は多岐にわたり、PCBの機能性に依存します。高層数のボードは、低速デジタルインターフェースのグループから、異なる信号整合性要件を持つ複数の高速デジタルインターフェースまで、多種多様な信号を含むことがあります。これは、ルーティングの計画と各インターフェースへの信号層の割り当ての観点から見ると、挑戦を提示します。 高層数PCBのルーティング戦略を語る上で、多くのBGAにおけるピン配置設計にも触れないわけにはいきません。高ピン数BGAは、特にそのコンポーネントが典型的なマイクロプロセッサーやFPGAである場合、多くの異なるデジタルインターフェースを含むことがあります。これは、PCBの高層数の最も一般的な要因の一つです。 高層数設計において、同時に複数の課題が提示されるため、これらの課題と高層数PCBを成功裏にルーティングするために使用できるいくつかの戦略について説明します。 何がPCBの層数を高めるのか？ 導入で述べたように...

ニューラルネットワークの理解では、人工ニューラルネットワークの概要を見て、それらをより高いレベルで理解するために実世界の例を挙げてみました。この記事では、ニューラルネットワークをどのように訓練し、その後、hls4mlと呼ばれるオープンソースライブラリを使用してフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）にデプロイするかを見ていきます。 モデル ニューラルネットワークの理解とは対照的に、私たちは2つの主な理由から、はるかにシンプルなモデルを見ていくことになります。一部の人にとって、28 x 28ピクセルから完全なモデルへの移行は大きな飛躍でした。大規模な多次元行列の中で一連の逐次関数として分解を説明しましたが、それでも理解するのは難しかったです。私たちはしばしば「パラメーター」について聞きますが、画像処理モデルでは、それらは抽象的で複雑に見えることがあります。また、ハードウェアに合成するために、よりシンプルなモデルを使用したいと考えています。グラフィックス処理ユニット（GPU）...