HBMサプライチェーンに圧力：近々不足が来るのか？

サプライチェーンは特に技術を取得する際に課題に直面しやすいが、業界の急速な進化を支えようとする企業が増えるほど、デジタル化をコンポーネントHBMメーカーとして追いかけることが難しくなっているようだ。

部品メーカーに対する需要はかつてないほど高まっている。デジタルソリューションが社会の基盤を形成していることが、最近のMicrosoftのアウトエージによる世界的な影響を通じて示されたように、上流の技術サプライチェーンにおける革新者たちは絶えず追いつくゲームを続けている。SK Hynixによって報告された通り、高帯域幅メモリチップの供給に対する今後の混乱が世界市場に明らかになった。

チップメーカーは、部品に対する非常に高い需要を経験した後に反発することが可能である。現在、NAND（デジタルカメラやUSBフラッシュドライブに使用される）およびDRAM（処理）チップが豊富にあり、これはメモリ市場におけるチップメーカーの反発効果を示している。しかし、人工知能（AI）の使用が増え、よりコンパクトなユニットでの高いパワーが求められる中、顧客の需要が減速する兆しがほとんど見られないため、チップ供給業者には革新のプレッシャーがかかっている。

SKハイニックスの幹部は、2028年までにHBMとDRAMが世界のメモリチップ市場の61％のシェアを占めると予想しています。問題は、この不利なオッズがHBMサプライヤーにとって有利に働くのか、それとも不利に働くのかです。 

SKハイニックス、HBMの不足が迫っていると報告

あらゆる技術的課題に対する答えは「より多くの帯域幅」ですが、特に課題の規模を考えると、解決策は単純ではありません。主要な技術企業がよりコンパクトなパッケージで処理能力を高め続ける中、チッププロバイダーに対する要求は高まる一方で、データセンタープロバイダーや消費者製品会社、そしてこれらのコンポーネントに大きく依存する他の業界が、サプライヤーが対応できる速度、あるいは少なくとも遅延の余地がほとんどない速度で、出力を加速しています。 

その結果、SKハイニックスは2026年までHBMチップの不足が続くと予想しています。市場のわずかなシェア（4-6%）を持つMicron Technologyや、SKハイニックスに次ぐSamsung Electronicsなど、業界には他のプレイヤーもいますが、TrendForceはHBM供給が間もなく消え、業界が潜在的な混乱に陥る可能性があると示唆しています。 

非難する必要はないようです。なぜなら、不足は主に急成長している破壊的技術の結果であり、それ自体はポジティブなことです。より高速なGPUとCPUへの需要は避けられず、HBMサプライヤーはイノベーションの速度において主要な要因となります。

しかし、2025年に向けて製品が事前に売り切れていると単に述べるだけでは、必ずしも不足を示唆しているわけではありません。市場を見て、次の18ヶ月間で顧客のニーズが満たされているかどうかを検討することが重要です。

現在のHBMサプライチェーンの課題

この部品不足は以前のものよりもはるかに複雑です。過去には、半導体の不足は、サプライチェーンのさらに上流での遅延、つまり部品の供給減少が直接の原因でした。最近予想されている不足は、リソース以上のものであり、実際には、より高度なソフトウェアを製品に組み込むために技術企業が見たいと望む技術変化の速度によるものです。

たとえば、AIの使用を増やすことは、2つのことを要求します：より大きなデータセットと、より高速なメモリ処理能力です。前者はデータセンターの容量を拡大する問題である一方で、記録的な速度でデータを処理する能力が、AIの魅力的なケースを作り出しています。

Apple、Microsoft、Googleのような大手企業はすでに、スマートデバイスでAIを使用する計画を立てており、これはすでに彼らのアプローチに変化をもたらしています。つまり、AIを念頭に置いて自社のチップを開発しているのです。

HBM不足の潜在的影響

HBM不足には、短期的（今後数年間）および長期的な影響があります。特に、供給業者と顧客の両方がこの課題に対処しなければならないためです。

サプライヤーの変更：供給が少なくなると、サプライヤーを変更する必要が生じたり、複数のソースから部品を調達する必要が出てきます。AI用GPUユニットの主要プロバイダーであるNVIDIAは、SK Hynixに依存することを減らすため、他の会社からHBMを集める決定をすでにしています。さらに、企業が不足を予想しているため、小ロットのサプライヤーと新しいソースを活用するために調達努力を強化している可能性があります。その結果、SamsungやSK Hynixのような企業は、この危機を乗り越える能力に依存しており、2026年以降には業界の全く新しい分野が見られるかもしれません。 

企業が自らのサプライヤーになる：すでに報告されているように、Huaweiは自社のHBMチップを開発しています。これは、米国製コンポーネントの使用に対する米国の制裁への対応として意図されていましたが、Huaweiは何か新しいことに取り組んでいるかもしれません。ビジネス・トゥ・コンシューマー（B2C）レベルで起こっている変化と同様に、自社の部品を製造する力を持つ企業は、将来のためにより複雑でコンパクトな部品への投資を始めるかもしれません。 

増加した中間コスト：コロナウイルスのパンデミックが収束したように見えるこの時期にも、不足のコスト影響は反転点を遥かに超えて広がる可能性があります。企業はHBM不足の直後の価格競争を乗り越えるだけでなく、その後の影響も長期にわたって続く可能性があります。以前、半導体は供給需要の不均衡の結果として20%高くなることがありましたが、これも企業が開発努力を拡大する要因となり得ます。これは、大手テクノロジー企業の中でチップ開発の内部化を推進する原動力となっています。 

このシナリオでの主要HBMサプライヤーへのリスクは、大手テクノロジー企業が自社製品の生産にさらに精通し、不足に対応するだけでなく、自社のコンポーネント開発における投資収益率（ROI）を理解することで、ギャップを埋めるために自社製品を生産するという考え方になることです。 

革新と生産の遅延：自動車やエネルギー部門など、さまざまな新しい産業でAIが導入されるにつれて、これらの分野でより多くの知能を見ることができる速度は、コンポーネントを入手できないことによって妨げられる可能性があります。SK HynixはすでにHBMセグメントの大部分を占めており、その部品は来年まで売り切れだと述べているため、おそらく来年かそこらで疑問に答えられるでしょう。

HBM不足に関する別の考え方

不足が間近に迫っているかどうかを判断するのは早すぎるのではないでしょうか？主要なHBMサプライヤーが2025年に売り切れたと述べているにもかかわらず、これは新規および小規模な技術企業にとって単なる障害に過ぎないかもしれません。価格が維持される可能性があるにもかかわらず、多くの顧客が2026年まで高度なチップを入手できない事実は、AI分野の新興スタートアップの努力を台無しにする可能性があります。

NVIDIAはSK Hynixの主要な顧客の一つであり、大手テック企業が自社のチップを製造することに対するコミットメントを強化していることに対して、同社のCEOが懸念を抱いている中で、これが同社にとって祝福となる可能性があります。完成した半導体のためのより詳細なコンポーネントを取得することは、同社のリーディングポジションを維持するのに役立ちますが、新しく出現する技術開発プロジェクトが熱心に追いかけてくるでしょう。