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電気工学の絶えず進化する風景の中で、革命的なアプローチが勢いを増しています：構造エレクトロニクス。 従来の電子機器が保護ケース内に収められているのに対し、構造エレクトロニクスはデバイスの構造を形成する材料に直接電気機能を統合します。 このパラダイムシフトは、電子システムの設計、製造、および実装の方法を根本的に再考することを表しています。 従来の境界線を越えて 何十年もの間、電子設計は一貫したパターンに従ってきました：電気部品は硬い回路基板に取り付けられ、その後、保護構造内に収められます。このアプローチは、機能を提供する電子機器と物理的な形状と保護を提供する構造との間に明確な分離を生み出します。構造エレクトロニクスはこの境界を解消し、回路、センサー、およびその他の電子部品を構造材料自体に直接組み込みます。 この統合により、新たな可能性が生まれます。冗長なケーシングが排除されることでデバイスは軽量化します。別々の回路基板を収容する制約から解放され、形状はより柔軟で適応性が高まります...

このホワイトペーパーは、なぜ先進的な電子機器企業がスプレッドシートを超えて、供給チェーンの強靭性を高め、コストを削減し、市場投入までの時間を加速させる専用のBOM管理ソリューションを導入しているのかを探求しています。 サイドパネルのフォームに記入して、現代のBOM管理を通じて供給チェーンの強靭性を構築するAltiumのホワイトペーパーをダウンロードしてください。 このホワイトペーパーの中身は？ 準備チェックリスト：スプレッドシートから離れる時はいつか？ （ヒント：部品の入手可能性による高額な再設計が発生した場合、それが時です） 電子チームのための効果的なBOM管理のベストプラクティス BOM管理システムの主要な使用例 Altium 365 BOM Portal の概要 Altium 365 BOM Portalの主な利点 豊富な供給チェーンデータでBOM完成を迅速化 供給チェーンリスク軽減のためのデータ駆動型BOM分析 完全な追跡可能性を備えた包括的な部品ライブラリ エン...

航空宇宙機器の寿命を延ばすことは、将来のコンポーネント移行に向けた積極的な計画と密接に関連しています。電気自動車(EVs)がかつて消費者向け電子機器に特有だったコンポーネントや機能を取り入れて進化したように、航空宇宙システムも最終的にはより小さく、より強力で、より持続可能な部品を採用するかもしれません。 航空宇宙ははるかに高いレベルの規制遵守を維持していますが、業界は少なくともより持続可能でリサイクル可能な材料を使用し、より小さなパッケージで同じ厳しい環境に耐えることができる新しい部品へのシフトを期待できます。カーブの先を行くために、航空宇宙企業は二重戦略が必要です：現在のシステムの寿命を延ばしてコストを削減する一方で、将来の技術への移行を積極的に計画することです。 しかし、戦略の各側面はそれぞれリスクとコストを伴い、航空宇宙調達に利用可能なオプションをすべて検討するよう促します。ここでは、航空宇宙に固有の課題と...

自動車業界は、安全性、性能、ユーザーエクスペリエンスのために電子機器に大きく依存しています。エンジン制御ユニット（ECU）からインフォテインメントシステムに至るまで、電子部品は厳しい条件下での信頼性を確保するために厳格な基準を満たす必要があります。 一般の消費者向け電子機器とは異なり、自動車グレードの部品は極端な温度、振動、湿気、長寿命に耐える必要があります。品質を保証するために、メーカーは国際基準に従います。この記事では、自動車グレードの電子部品に関する主要なコンポーネント基準と、Altium 365がエンジニアやバイヤーが準拠部品を迅速に見つけるのにどのように役立つかを説明します。 自動車電子機器における基準の重要性 単一の不良センサーが、エアバッグが作動しない、自動運転車が誤った判断をするなど、深刻な問題を引き起こす可能性があります。通常の電子機器とは異なり、車の部品は極端な温度（-40°Cから+150°C）、絶え間ない振動、湿気、長寿命に耐える必要があります。AEC...

電子廃棄物は、電子機器企業にとって増大する懸念事項であり、持続可能なPCBコンポーネント調達において重要な考慮事項となっています。毎年5000万トン以上の電子廃棄物が生産される中、電子業界は供給チェーンの全段階でこの数字に大きく貢献しており、集団的な問題となっています。企業が国連の持続可能な開発目標（SDG）12：責任ある消費と生産に努力を合わせようとする中、今日の市場における電子廃棄物の膨大な量は依然として警鐘を鳴らしています。 しかし、デザイナーやエンジニアは、持続可能な調達を彼らの役割の核として考慮するに足るほど、自分たちの行動が環境にどれほどの影響を与えることができるのか疑問に思うかもしれません。広範な供給チェーンへの避けられない関連性と、持続可能性の遵守が不十分な場合のコストへの影響は、この会話の主な2つの推進力かもしれません。 PCBのリサイクルは著しく困難です 持続可能性の課題に取り組むことは、デザイナーや調達チームにとって無意味に思えるかもしれません...

表面そのものの一部であるかのように見える、スリークでシームレスなダッシュボードコントロールを押すことを想像してみてください。ボタンもベゼルもなく、触れると光るエレガントなインターフェースがあります。この seemingly magical interaction の背後には、In-Mold Electronics (IME) と呼ばれる革命的なアプローチがあります。ここでは、回路がもはやプリント回路基板の表面に取り付けられるのではなく、表面そのものになっています。 従来のインターフェースの問題点 何十年もの間、電子インターフェースは基本的に同じ構造に従ってきました：剛性のある回路基板にコンポーネントが配置され、ボタンやスイッチのような別の機械要素に接続され、すべて保護ケース内に収められています。このアプローチには固有の制限があります： デザインの制約： 従来のインターフェースは、カットアウト、ベゼル、取り付けハードウェアが必要で、美的可能性を制限します。 信頼性の問題： 各機械的...

プリントエレクトロニクスとは？ プリントエレクトロニクスは、従来のPCB製造方法ではなく、印刷技術を使用して電子回路やコンポーネントを作成することを可能にする、急速に進化している分野です。従来のエレクトロニクスがエッチングされた銅のトレースと硬質の基板に依存しているのに対し、プリントエレクトロニクスは導電性インクとプラスチック、紙、テキスタイルなどの柔軟な材料を活用します。これにより、より薄く、軽く、適応性の高い電子デザインが可能となり、ウェアラブル、スマートパッケージング、医療機器、さらには自動車アプリケーションにおける革新の道を開きます。 インクジェット、スクリーン、またはグラビア印刷技術を利用して、抵抗器、コンデンサ、アンテナ、センサーなどの電子コンポーネントを柔軟な基板に直接印刷することができます。このアプローチは製造を簡素化し、廃棄物を減らし、生産コストを下げるため、従来のPCBが実用的でなかったり、高すぎたりするアプリケーションにとって魅力的な代替手段となります。 IM...

電子部品の小型化と製造・組立プロセスの改善により、設計のトレンドはますます小型で高性能なデバイスへと移行しています。例えば、スマートウォッチやスマートグラスは、強力なプロセッサ、ディスプレイ、カメラ、マイク、スピーカー、Bluetooth、Wi Fi、内蔵アンテナなどの機能を統合しています。 この進化は、設計者に電子部品が占めるスペースを継続的に削減することを求めています。一つの解決策は3D-MID技術で、これにより機械部品と電子部品の統合が可能になります。設計ツールのリーダーであるAltiumは、市場でユニークな三次元回路設計のソリューションを提供しています。 3D-MIDとは何か？ 3D-MIDという略語は3次元メカトロニクス統合デバイスを意味します。これは、部品自体の材料を基板として使用し、電子部品を機械部品に直接統合する技術を指します。このアプローチにより、プラスチック上に導電性のトレースを形成し、コンポーネントパッドを直接追加することができます...

エンジニアや調達専門家であれば、以前にこのようなプレッシャーを感じたことがあるでしょう：適切な部品を選び、時間通りに入手し、予算内に収め、それが機能することを確認する。 コスト、品質、入手可能性のバランスは、電子部品を選択する際に常に重要な考慮事項でした。しかし、今日の状況では、このバランスを達成することがこれまで以上に難しくなり、誤判断の潜在的な結果もこれまで以上に深刻です。 今日のサプライチェーンは以前よりも広がっています。規制要件は数と複雑さの両方で増加しています。そして、製品のタイムラインはよりタイトになっています。 では、完璧な部品がほとんど現実的な選択肢でない場合、チームはどのようにして決断を下せるのでしょうか？バランスの各柱が実際にどのように見えるか、なぜトレードオフが存在するのか、そして企業が製品戦略全体を妥協することなくこれらのトレードオフをどのようにナビゲートできるかを見てみましょう。 「安価な」部品の実際のコスト コストは紙の上で最もわかりやすい柱であり...