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半導体を人体の器官に例えると、プリント基板（PCB）は電子機器の構造を作る骨格や血管に似ています。私たちが今日理解しているような現代の電子工学はPCBなしでは実現できず、PCBは当分の間、電子部品のパッケージングとして使用され続けるでしょう。スマートフォンから家電製品に至るまで、電子機器のPCBが精密に設計され、慎重に製造されなければ製品は正しく動作しません。 今日、ほとんどすべての電子製品にPCBが使われているにもかかわらず、大学ではプリント基板の設計と製造に重点を置いた教育プログラムがほとんどないことに驚かれることでしょう。当然のことながら、半導体業界は、ムーアの法則に追いつくための取り組みに伴う膨大な技術的課題により、大きな注目を集めました。そのため、PCBはコンピューターチップを接続する方法としては大げさすぎると見なされることがあります。 現実には、プリント基板が正しく設計、製造されなければ、私たちが楽しんだり信頼したりしている電子機器はどれも適切に動作しません...

EnviroSenseプロジェクト 私たちのEnviroShieldプロジェクトは、この記事で大きなアップグレードを受けています - プロトタイピングフェーズから脱却し、Nucleoシールドだったものをスタンドアロン製品として構築しています。理想的には、受動放射線および湿度シールドを備えた機械的ハウジングに完全に統合されることになりますが、それはこの記事の範囲を超えています。 注：マルチボードアセンブリをサポートしている場合は、ビューアを埋め込んでください   私のプロジェクトと同様に、このプロジェクトはオープンソースであり、ご自由に使用いただけます。設計ファイルはGitHubで見つけることができます。もちろん、プロジェクトファイルに関連する保証、保証、または責任は一切ありません。これらはMITライセンスの下でライセンスされています。 これが屋内外での使用を意図しているため、天気データをデータベースに戻す方法も必要になります。そのため、Microchip ATWINC1500...

PCBの最上部に来るソルダーストップマスク層は、表面層の銅箔を覆う保護膜となります。コンポーネントを取り付けはんだ付けができる表面を確保するため、ソルダーマスクを表面層のランディングパッドから引き戻す必要があります。最上層のパッドからソルダーマスクを剥がすと、パッドの端がある程度拡張し、コンポーネントにNSMDまたはSMDパッドが作成されます。 アセンブリの欠陥を防ぎ、はんだ付けのための十分なスペースを確保できるよう、ソルダーストップマスクの拡張をどの程度引き戻す必要があるでしょうか？結局のところ、部品の小型化とレイアウトの高密度化が標準となっているため、ソルダーマスクの拡張によってソルダーマスクに小さなスライバが形成され、表面層に残ります。そのため、ある時点で、ソルダーマスクの最小許容スライバと必要なソルダーマスクの拡張により設計ルールの競合が起き、これら両方を同時に満たすことができなくなる場合があります。 ソルダーマスクの拡張とスライバの間でバランスをとる ペリメーター・パッド...

新しい設計ツールを使うときは、すぐに使い始めたいものです。Altium Designer®であれば、すぐに、かつ簡単に使い始めることができます。ただし、最初から優れた設計を作り上げる上で役立つヒントとコツがいくつかあります。今月のWebセミナーでは、基板の配線を容易に行うための簡単なヒントを紹介します。 扱うトピックは、次のとおりです: インタラクティブ ルーターの設定方法 配線の不一致の解決法 コーナーの形状 新しいスムーズ化と再配線のパネル

Altium Roadshow 2022は、アルティウム製品の最新動向およびテクノロジーを紹介するイベントです。リリースされたばかりのAltium Designer 22の新機能など、米国で年1度に開催するPCB設計サミット「AltiumLive」で紹介されるコンテンツをいち早くご案内します。第2日目は、マルチボード・プロジェクトのシステム設計、クラスやルームの概念に焦点をあてたベストプラクティス、ドキュメンテーション、MCADのコラボレーションについて紹介します。 このビデオでは次の内容について解説します： マルチボード・プロジェクトのシステム設計 Altium Designerを使用してMCADの制約を満たしながら基板間インターフェースを実現する方法を示しながら、複数のPCBのシステム設計と実装について深く掘り下げます。 Altium Designer ベストプラクティス (Part 2) このセッションでは...

Altium Roadshow 2022は、アルティウム製品の最新動向およびテクノロジーを紹介するイベントです。リリースされたばかりのAltium Designer 22の新機能など、米国で年1度に開催するPCB設計サミット「AltiumLive」で紹介されるコンテンツをいち早くご案内します。第1日目は、シミュレーション、回路設計機能に焦点をあてたベストプラクティス、コンポーネントライブラリについて紹介します。 このビデオでは次の内容について解説します： Altium Designer 22の紹介 このセッションでは、Altium Designer 22のエキサイティングな改良点についてご案内します。シミュレーション結果/測定の改善、デザインルールに含まれるデジグネータの自動更新、IPC-4761経由のサポート、Draftsmanの改善、回路図のクロスリファレンス、トレースグロスなどが含まれます。 シミュレーションを用いた設計分析 本セッションでは、動作点、AC...

差動ペアは、一般的に各エッジの遷移の立ち上がり時間が非常に速い、高データレートのビットストリームを配線する新しい方法です。高速設計で使用される差動プロトコルは、馴染みのある頭字語が付けられた多くの一般的な信号規格の柱となっています。USB、HDMI、イーサネットなどはすべて差動ペアとして配線されるため、トレースの慎重な設計と配線が必要になります。これまでは、差動ペアの長さに多くの修正を手動で加え、適切な長さでインピーダンス許容差を満たす必要がありましたが、最近のCADソフトウェアではこれらの要件をデザインルールとして簡単にコード化し、正確な配線を行うことができます。 この記事では、差動信号の挙動と差動ペアの機能についての基本的な概要をご紹介します。これらの種類の信号は高速信号プロトコルでは標準的なものですが、よりシンプルなデバイスにも現れる可能性があるため、PCBレイアウトでの配線方法について理解することが重要です。また...

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電子システムにおけるノイズは多くの形態をとります。それが外部ソースから受け取られるものであれ、PCBレイアウト内の異なる領域間で伝達するものであれ、ノイズは寄生容量と寄生インダクタンスの2つの方法で意図せず受信されることがあります。寄生インダクタンスは、クロストークの観点からも、ボードの異なるセクション間で見かけ上ランダムなノイズの結合からも、理解し診断するのがかなり簡単です。 寄生容量は必ずしも扱いが難しいわけではありませんが、PCBレイアウトのジオメトリが相互容量にどのように影響するかを理解する必要があります。高周波で動作するシステムや、高いdV/dtノードが容量性ノイズ結合を生じさせる場合、いくつかのシンプルなPCBレイアウトの選択が寄生を減らすのに役立ちます。この記事では、寄生容量を減らす方法を一般的に説明し、高周波ルーティングやスイッチングコンバーターでの例をいくつか提供します。 寄生容量を特定して減らす 寄生容量に単一の公式はありませんが...