작성자 정보

Dario Fresu

다리오 프레수는 소규모 및 대규모 회사와 세계적인 대학에서 광범위한 경험을 가진 전자 엔지니어이자 IPC 인증 디자이너입니다. 4대에 걸쳐 전기 및 전자 분야에 종사해 온 가족 출신인 다리오는 어린 시절부터 이 산업에 노출되어 직업이 되기 훨씬 전부터 열정을 가지고 있었습니다.

그는 PCB 및 EMC 디자인과 관련된 전문 컨설팅, 마케팅 및 디자인 서비스를 제공하는 fresuelectronics.com의 소유주이자 창립자입니다. 특히 EMI 및 EMC의 첫 시도 성공, 그리고 임베디드 디지털 디자인을 달성하는 데 중점을 둡니다.
그의 심오한 지식과 실용적인 접근 방식은 디자인이 효율적이면서도 업계 표준을 준수하도록 보장합니다.

컨설팅 업무 외에도 다리오는 수천 명의 엔지니어와 학생들과 그의 전문 지식과 열정을 공유하는 PCB 디자인 아카데미를 운영합니다. 이러한 아카데미를 통해 그는 PCB 디자인의 최신 기술과 모범 사례를 포괄적으로 교육하여 엔지니어들이 혁신적이고 신뢰할 수 있는 제품을 창출할 수 있도록 지원합니다.

PCB 설계에서 EMI 제어 마스터하기: PDN을 위한 디커플링 전략 PCB 설계에서 EMI 제어를 마스터하는 시리즈의 다섯 번째 기사에 오신 것을 환영합니다. 이 기사에서는 전력 분배 전략에 대해 더 깊이 파고들고 PCB 프로젝트에서 전자기 간섭(EMI) 성능을 개선하기 위해 이를 최적화하는 방법에 대해 논의할 것입니다. 그림 1 - Altium Designer^®에서의 디커플링 전략 예시 디지털 인쇄 회로 기판에서 EMI를 제어하고 신호 무결성을 향상시키는 핵심 요소는 효과적인 디커플링 전략을 구현하는 것입니다. 이러한 접근 방식은 보드의 집적 회로(IC)에 깨끗하고 안정적인 에너지 공급을 보장합니다. 이를 달성하기 위해, PCB 설계자는 빠르게 전환하는 IC의 에너지 요구를 충족하는 강력한 전력 전달 네트워크(PDN)를 만들어야 합니다. 이는 전력 공급으로부터 올바른 양의 전류를 받도록 보장하여야 합니다. 에너지를 효율적으로 그리고 시기적절하게 전달하는 문서 읽기

PCB 설계에서 EMI 제어 마스터하기: 저 EMI를 위한 PCB 설계 방법 PCB 설계에서 EMI 제어를 마스터하는 시리즈의 네 번째 기사에 오신 것을 환영합니다 . 이번 편에서는 PCB 설계에 있어 중요한 전자기 간섭(EMI) 관리의 고급 측면을 탐구할 것입니다. 인쇄 회로 기판(PCB)을 설계할 때, 주요 도전 과제 중 하나는 설계가 방사된 방출과 전도된 방출 테스트를 모두 통과할 수 있도록 하는 것입니다. 이는 규제 기준을 충족하고 PCB가 의도된 환경에서 제대로 기능하며, 다른 장치 및 시스템에 간섭을 일으키지 않도록 하는 데 필수적입니다. 외부 및 내부 방출에 대한 면역성을 달성하는 것도 마찬가지로 중요하며, 이는 최종 제품의 신뢰성과 성능을 보장하는 데 도움이 됩니다. 그림 1 - Altium Designer^®에서의 PCB 설계 예 전자기 간섭(EMI) 설계 시 , 방출이 주로 회로 내의 변화하는 전류에 의해 발생하며, 전압에 의한 것이 아니라는 점을 문서 읽기

EMI 제어 마스터하기: EMC 설계를 위한 스택업 선택 방법 전자기 호환성(EMC) 측면에서 우수한 성능을 발휘하는 PCB를 설계할 때 마스터해야 할 가장 중요한 개념 중 하나는 PCB의 층 구성을 선택하는 것입니다. 그림 1 - Altium Designer의 레이어 스택 관리자 도구 이것은 우리의 PCB 설계에서 전자기장을 억제하는 것과 밀접하게 관련되어 있기 때문에 가장 중요한 측면 중 하나가 됩니다. 이 PCB 설계에서 EMI 제어 마스터하기 시리즈의 세 번째 기사에서, 우리는 이러한 개념을 더 깊이 탐구할 것이며, 다른 중요한 EMC 개념에 대해서도 살펴볼 것입니다. 회로에서 신호가 전파되려면 완전한 전류 루프를 형성하기 위해 두 개의 도체가 필요합니다. 한 도체가 신호를 전달하고 다른 하나는 반환 경로를 제공하여 전류가 흐르고 신호가 효과적으로 전송될 수 있도록 합니다. 우리는 이 도체 중 하나를 신호 도체라고 하고, 다른 하나를 신호 반환 및 문서 읽기

EMI 제어 마스터하기: EMC를 위한 PCB 설계에서의 부품 배치 이 PCB 설계에서 EMI 제어 마스터하기 시리즈의 두 번째 기사에서는 전자기 간섭(EMI) 수준을 낮게 유지하는 데 있어 핵심 개념 중 하나를 더 깊이 다룰 것입니다. 보드 분리, 또는 보드 파티셔닝이라고도 알려진 이 방법은 인쇄 회로 기판(PCB)의 다른 회로 부분을 조직하여 분리하는 데 사용됩니다. 이는 특히 EMI 측면에서 보드의 전체 성능을 향상시킵니다. 이 기술은 전자기 간섭을 줄이는 데 도움이 될 뿐만 아니라 PCB 설계의 신호 무결성을 향상시킵니다. 이 기술들 뒤에 있는 원리에는 다음이 포함됩니다: 고주파 디지털 신호의 고에너지 내용물을 포함시킵니다. 보드 내 다른 유형의 회로 사이에서 공통 임피던스 결합을 피합니다. 전류 루프 영역을 줄여 방출을 감소시키고 외부 간섭에 대한 내성을 향상시킵니다. 고속 대 저속 신호 및 그 하모닉 첫 번째 개념은 빠르게 전환되는 신호에 의해 생성된 문서 읽기

PCB 설계에서 EMI 제어 마스터하기: PCB 내에서 신호가 전파되는 방법 전자기적 호환성(EMC)을 위한 인쇄 회로 기판(PCB) 설계는 전자기장과 전류의 관점에서 신호 전파에 대한 확고한 이해가 필요합니다. 이러한 개념은 전자기장 방출 수준이 낮고 외부 방출이나 간섭에 대한 감도가 낮은 PCB를 설계하는 데 중요한 역할을 합니다. 이 PCB 설계에서 EMI 제어 마스터하기 시리즈의 첫 번째 기사에서는 이러한 개념을 더 깊이 탐구하고 이를 인쇄 회로 기판 설계에 어떻게 적용할 수 있는지 살펴보겠습니다. 전송선에서 신호 전파의 개념 PCB에서 신호가 어떻게 전파되는지를 생각할 때, 물이 파이프를 통해 흐르는 것과 같은 비유에서 벗어나 전자기장과 전송선의 관점에서 생각하는 것이 중요합니다. 전송선은 전자기장 형태로 에너지를 한 지점에서 다른 지점으로 전송하기 위해 설계된 구조입니다. 인쇄 회로 기판의 맥락에서 전송선은 최소 두 개의 도체로 형성됩니다. 두 도체 모두 문서 읽기

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