칩 위조가 어떻게 더 정교해지고 있는가

반도체 표준의 품질 보증과 엄격함에도 불구하고, 업계는 여전히 위조에 취약하며, 이는 계속될수록 해로운 영향만을 끼칠 수 있습니다.

전자 제품 구매자와 제조업체는 구매하고자 하는 제품에 잠재적인 결함이 있는지 발견하기 위해 조달 과정을 더 깊이 파고들어야 할 여러 요소가 있습니다. PCB 시장의 일부 영역에서는 부족 현상이 발생하는 반면 다른 영역에서는 풍부한 상황이므로, 조달의 빠른 속도는 어려운 시기에 기업을 잘못된 방향으로 이끌 수 있으며, 초점은 품질 보증 조치에 맞춰져야 합니다. 

위조 제품에 대한 업계의 전망은 특히 지난 몇 년 동안 사례가 크게 감소함에 따라 긍정적입니다. 2019년에는 963건의 부품 위조 사례가 보고되었으며, 2020년에는 504건이었습니다. 이는 코로나바이러스 팬데믹으로 인해 중국 회사들 사이의 위조 노력이 방해받았다고 알려져 있지만, 오늘날에도 여전히 문제가 남아 있습니다.

위조 칩이란 무엇인가?

위조 칩은 세 가지 다른 방법으로 만들어질 수 있습니다: 신뢰할 수 있는 제조업체의 기존 유닛을 변경하거나, 전자 폐기물(e-waste)에서 중고 부품을 획득하거나, 엄격한 테스트에 실패한 부품을 재제조하는 방법입니다. 

• 부품 변경: 회사들이 새로운 부품을 단순히 가져다가 자신의 것으로 판매하는 경우 법적 문제가 발생합니다. 제조업체들은 날짜 코드와 같은 새로운 정보를 적용하기 위해 칩을 사포질하거나, 다시 표시하거나, ‘블랙탑’ 처리합니다. 이러한 종류의 변경은 탐지하기가 훨씬 더 어렵고 부품이 IDEA-ICE-3000 위조 지침을 준수하도록 보장하기 위해 지속적인 전문가 지원이 필요할 수 있습니다.
• 전자 폐기물: 이것이 반도체 공급 감소에 대처하는 유용한 과정처럼 보일 수 있지만, 이러한 성격의 칩을 구매할 때 구매자에게 내재된 위험이 있습니다—이러한 위조 부품의 공급업체가 이를 합법적인 제품으로 포장할 것이라는 사실을 그들이 알 리가 없습니다. 
• 재제조: 기존 회로 기판에서 제거된 부품은 한 단계 더 나아갈 수 있으며, 여기서 우리는 더 높은 위험을 보게 됩니다. 오늘날 시장에 있는 일부 구성 요소는 전자 폐기물 공정에서 단순히 새로운 칩으로 다시 표시함으로써 재사용됩니다. 이러한 부품이 합법적이거나 신제품처럼 기능하는지 여부를 탐지하기가 매우 어려울 수 있습니다. 

PCB 산업에서 위조가 문제가 된 이유는 무엇인가요?

단순히 기회주의적인 행위로, 칩 위조는 거의 10년 동안—그리고 많은 다른 PCB 구성 요소들과 함께—문제가 되어왔습니다. 전자 산업이 빠르게 성장함에 따라, 부품 위조는 수십억 달러(또는 아마도 조 달러) 규모의 산업 골칫거리로, 가장 정교한 생산 라인에도 영향을 미칩니다. 

위조 문제는 국립 항공 우주국(NASA)의 관심을 오랫동안 끌어왔으며, 이 기관은 문제를 더 오래 전으로 거슬러 올라간다고 합니다. 미국 상무부(USDC)의 기술 평가 사무소는 2005년에 3,868건의 사건을 기록했습니다. 

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USDC는 이를 더 자세히 분석합니다—NASA의 보고서에 공유된 데이터는 조사한 71개 회사가 위조된 마이크로프로세서 사례를 경험했고, 52개 회사가 조작된 메모리 유닛을 획득했으며, 47개 회사가 표준 및 전문 논리 회로에 영향을 받은 것을 보았다고 보여줍니다.

결론은 전자 제품의 성능과 안전성이 적절한 기준으로 평가되지 않으면 손상될 수 있다는 것입니다. 

제조업체에게 성능과 관련된 위험은 재사용 칩이 이미 겪은 잠재적인 열 및 기계적 손상입니다. 안전성 측면에서, 위조 부품은 규정 준수 레이더 아래에서 떠다니며, 이는 품질 기준을 마련하는 기업과 규제 기관 모두에게 악몽입니다. 

문제의 규모를 이해하기 위해, AS6496 표준이 2014년 8월에 만들어졌지만 부품이 여전히 틈새를 빠져나가는 것 같습니다. 이를 인식하면 조직과 당국이 사기꾼을 잡는 다양한 방법을 강조할 수 있습니다.

위조 칩을 어떻게 발견하나요?

문제의 진짜 본질은 전체적으로 해결할 수 없다는 것입니다. 회사들이 이 부품에서 수익을 짜내기 위해 더 무자비해짐에 따라, 구매자들은 자신의 구매물을 속속들이 알아야 할 책임이 있습니다. 반도체 검사의 다양한 수단이 있지만, 위조범들이 더 정교해지면서, 특히 품질 보증 조치에 투자할 자원이 제한된 회사에서는 부품이 여전히 레이더 아래로 날아갈 수 있습니다. 

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일부 변화는 눈에 보이지 않아 첫 단계가 최근에는 구식일 수 있지만, 회사들이 공급업체에 책임을 물을 수 있도록 프로세스에 통합할 수 있는 해결책이 있습니다.

• 시각 검사: 칩에 새겨진 정보는 위조의 첫 번째 명백한 징후일 수 있습니다. 이것은 아마도 제품 개발과 품질 관리에서 가장 흔한 단계일 것이지만, 재사용 및 재표시를 진단하기가 점점 더 어려워지고 있습니다. 주목해야 할 몇 가지 사항은 날짜 도장, 로고, 그리고 전반적인 인쇄 품질입니다.
• 스캐닝 음향 현미경(SAM): 결함을 찾아내는 비파괴 검사(NDT) 기술입니다. 부품이 전자 폐기물에서 재사용되었을 때, 이 방법은 마이크로전자 패키지 내의 균열, 공극 및 기타 결함을 감지할 수 있습니다. SAM의 사용은 전자 제조업체에게 품질 관리를 위한 정교한 도구로서 추가적인 이점을 제공할 수 있습니다.
• X-레이 단층 촬영: NDT의 또 다른 수단은 X-레이 단층 촬영으로, 사용자에게 전체 구성 요소의 진정한 설계를 보여줍니다. 

위조 반도체 문제 해결

세계 반도체 협의회(WSC)는 위조 칩으로 인해 발생하는 문제를 매우 잘 알고 있으며, 이에 따라 반대 위조 활동을 지원하고 교육하기 위한 자체 태스크 포스를 구성했습니다. 

WSC 백서에 따르면, "위조 반도체 제품과의 전투에서 승리하기"에서는 많은 칩 위조 사례가 비인가 유통업체로부터 부품을 구매하는 개방 시장에서 발생한다고 합니다. WSC에서 가장 중요하게 조언하는 것은 인가된 공급업체로부터 구매하는 것입니다. 

첫째, 인가된 공급업체로부터 부품을 조달하는 것은 필요한 품목을 확보하는 가장 안전한 방법이지만, 이전 기사에서 언급했듯이, 부족 현상과 기타 공급망 문제로 인해 일부 제조업체는 업계의 주요 칩 제조업체를 넘어서 보기도 합니다. 비인가 유통업체는 소량 주문과 짧은 리드 타임과 같은 자체적인 장점을 가지고 있지만, 위조 제품의 위험도 함께 제시합니다. 

Octopart의 제품 검색을 통한 빠른 검색은 회사들이 자신들의 제품이 인가된 판매자인지 비인가 판매자인지를 이해하는 데 도움을 줍니다. 

최종 생각

반도체가 위조 제품을 완전히 없앨 수는 없겠지만, 이 문제가 더 복잡해짐에 따라 고려해야 할 몇 가지 조치가 있습니다. 

먼저, 공급업체입니다. 부품이 어디서 오는지를 먼저 이해하는 것은 제조업체에 대한 위험을 줄일 것입니다. 그들이 공인된 공급업체인지 아닌지는 제품을 재사용하고 모서리를 자르려는 그들의 의도를 결정할 가능성이 높습니다. 

둘째, 부품 품질 보증은 중요하며, NDT에 대한 최선의 해결책은 기술입니다. SAM과 X-Ray 테스트를 활용하면 제조업체가 포장 내부를 볼 수 있고 전자 폐기물에서 제거된 위조 제품을 적발할 수 있습니다. 시각적 테스트는 중요하지만 분석의 일부분만을 다룹니다. 이 분야의 전문 기관과 협력하는 것은 생산 라인의 중단을 완화하고 위조 부품을 적발할 가장 큰 기회를 제공할 것입니다. 

마지막으로, 공급업체 기대 관리입니다. 위조 부품 교환에서 공급업체와 고객 모두에게 위험을 인식하고 테스트에 대해 개방적이 되는 것은 잠재적 공급자 목록을 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다. 이는 장기적인 전략이며 공급망 도전 속에서 도전을 받았을 수 있지만, 투명성은 협상의 핵심 요소로 위조업자를 막을 수 있습니다.