티어드롭이 PCB 품질과 수율을 향상시킵니다

PCB 제조 중 티어드롭을 사용하여 품질과 수율을 향상시키는 방법을 알아보세요.

한 번이라도 인쇄 회로 기판 설계를 해본 적이 있다면, 제작이나 제조 과정 중에 예상치 못한 문제가 발견되는 경험을 했을 것입니다. 제조 문제는 정렬되지 않은 구멍이나 원하지 않는 드릴 브레이크아웃으로 인해 발생할 수 있습니다. 이러한 문제가 보드를 폐기시키지 않더라도 시간이 지남에 따라 트랙 분리 문제로 이어질 수 있습니다. 티어드롭은 PCB 설계 소프트웨어가 개요되고 제조될 때 품질과 수율을 증가시킬 수 있는 비아와 패드를 처리하는 방법입니다. 이 논문은 티어드롭을 사용하여 PCB 품질을 향상시키는 방법이 여러분의 설계에 어떻게 도움이 될 수 있는지 보여줄 것입니다.

PCB 제조

인쇄 회로 기판 PCB 설계가 제작되는 방식은 다양한 공장이나 제조업체에 따라 다를 수 있습니다. 그러나, 사진 필름 준비, 기판 준비, 적층, 에칭, 드릴링, 솔더 마스크 적용 및 표면 마감과 같은 몇 가지 기본적인 주요 단계가 PCB 제작 과정에서 표준입니다.

레이어는 일반적으로 레이저 프린터를 사용하여 인쇄되며, 각 레이어는 극도의 정밀도로 정렬되어야 합니다. 레이아웃은 잘라내고, 구리 도금 위에 놓고, 열을 가하여 고정시켜야 합니다. 에칭은 PCB 레이아웃에서 사용되지 않는 구리를 제거하는 데 사용되며, 그 다음에는 보드에 구멍을 뚫습니다.

구멍 뚫기에는 여러 가지 다른 기술이 사용되며, 이 과정에서는 정확한 드릴 위치를 보장하는 정밀도가 요구됩니다. 공정의 마지막 단계 중 일부는 솔더 마스크의 추가와 그 다음 표면 마감입니다. 제조업체에 따라 다를 수 있는 이 모든 단계는 정확한 등록을 요구하지만, 신중하게 수행되더라도 오류의 여지가 있습니다.

정렬 및 등록

PCB 설계 드릴링 문제를 일으킬 수 있는 두 가지 요소는 지정된 위치에서 약간의 구멍 미스얼라인먼트 또는 드릴 등록이 약간 벗어난 것입니다. 또한, 라미네이션 동안 레이어가 매우 약간 이동할 수 있으며, 이는 보이지 않는 패드의 미스얼라인먼트로 이어집니다.

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드릴링과 관련된 잠재적 문제 외에도, 기계적 스트레스는 특히 디자인이 강성 유연 기판인 경우 PCB 디자인에 영향을 줄 수 있습니다. 시간이 지남에 따라 유연한 디자인의 구리 연결의 무결성이 손상될 수 있습니다. 강성-유연 디자인에서 예상되는 추가적인 기계적 및 열 스트레스는 주소하지 않는 한 제품 반복으로 이어질 수 있습니다. 유연한 회로에 대한 구리 연결이 겪는 휨과 열 스트레스가 설계 과정 내에서 고려되는 것이 중요합니다. 이러한 우려사항이 해결되지 않거나 인쇄 회로 기판이 이러한 우려사항을 염두에 두고 설계되지 않은 경우, 생산 수율에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다.

티어드롭은 PCB 품질과 수율을 향상시킵니다

트랙-패드, 트랙-비아, 트랙-트랙 연결의 강도를 높이면 드릴 등록의 신뢰성이 향상되고 드릴 구멍 주변에 더 많은 구리 지지를 제공합니다. 다음 디자인에 티어드롭을 포함하는 것은 제조 가능성을 위한 설계에서 중요한 단계입니다.

그림 1: Altium Designer의 티어드롭 대화 상자는 생성을 쉽고 빠르게 만듭니다

Altium^® Designer에서는 티어드롭을 쉽게 생성하고 사용할 수 있습니다. 티어드롭은 어떤 디자인에서도 전역적으로 제어할 수 있습니다. 비아, 관통 홀 패드, 표면 실장 패드, 트랙, T-접점에 추가할 수 있습니다. 일반적으로 티어드롭은 완성된 디자인의 끝에 추가됩니다.

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Altium Designer를 사용하면, 단순히 티어드롭 매개변수를 지정하면 됩니다. 구리 특성의 추가 또는 제거는 대화 상자를 통해 빠르게 제어할 수 있습니다(그림 1 참조). 이 기능의 전역적 성격과 제어는 PCB를 제작에 맞게 미세 조정하는 데 매우 유용할 수 있습니다.

다음 두 이미지는 비아, 관통 홀 패드, 표면 실장 패드, 트랙, T-접점에 티어드롭이 적용되기 전과 후의 결과를 보여줍니다.

그림 2: 티어드롭 적용 전: 트랙이 패드에 직접 들어감

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그림 3: 티어드롭 적용 후: 트랙이 패드로 들어가는 부분이 점진적으로 좁아짐

티어드롭에 적용할 수 있는 추가적인 스타일 변형이 있으며, 그림 4와 5는 각각 선형 및 곡선 티어드롭 스타일을 보여줍니다.

그림 4: 비아와 패드에 적용된 선형 티어드롭 스타일

그림 5: 비아와 패드에 적용된 곡선 티어드롭 스타일

결론

제조 가능성을 위한 설계는 품질과 수율을 향상시키는 것뿐만 아니라, 곧 설계 과정의 습관적인 부분이 됩니다. 패드 브레이크아웃에 대한 우려를 해결하기 위해 인쇄 회로 기판 티어드롭을 사용하는 것은 설계 완료 후에 포함되어야 할 과정 단계입니다. Altium Designer와 함께 티어드롭을 포함하는 것은 빠르고 쉽으며, 그 대가는 충분히 가치가 있습니다.

참조 자료

비디오 고급 티어드롭 제어

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