Łańcuch dostaw HBM odczuwa presję: Czy nadchodzi niedobór?

Łańcuchy dostaw napotykają na wyzwania, szczególnie w kontekście pozyskiwania technologii, ale wydaje się, że im bardziej firmy starają się wspierać szybki rozwój branż, tym trudniej jest nadążyć za cyfryzacją jako producent komponentów HBM. 

Popyt na producentów części nigdy nie był większy. Jako że cyfrowe rozwiązania stanowią kręgosłup społeczeństwa – jak pokazały niedawne globalne skutki awarii Microsoftu – innowatorzy w początkowym ogniwie łańcucha dostaw technologii nieustannie próbują nadążać. Najnowszym zjawiskiem, które pojawiło się na globalnym rynku, jak donosi SK Hynix, jest nadchodzące zakłócenie w dostawach pamięci o wysokiej przepustowości. 

Możliwe jest, że producenci chipów odbiją się po doświadczeniu ekstremalnie wysokiego popytu na ich części. Obecnie na rynku jest obfitość chipów NAND (używanych w cyfrowych aparatach fotograficznych i pamięciach USB) oraz DRAM (przetwarzanie), co świadczy o efekcie odbicia producentów chipów na rynku pamięci. Jednak, z rosnącym wykorzystaniem sztucznej inteligencji (AI) i zapotrzebowaniem na większą moc w bardziej kompaktowych jednostkach, ciśnienie na dostawców chipów do innowacji rośnie, ponieważ nie widać żadnych oznak, że ich klienci zwalniają. 

Dyrektor w SK Hynix stwierdził, że spodziewają się, iż HBM-y i DRAM-y zajmą 61% udziału na globalnym rynku chipów pamięci do 2028 roku. Pytanie brzmi: czy te niekorzystne szanse będą działać za czy przeciw dostawcom HBM? 

SK Hynix zgłasza nadchodzący niedobór HBM

Odpowiedzią na każde technologiczne wyzwanie jest "większa przepustowość", ale rozwiązanie nie jest proste, szczególnie gdy spojrzymy na skalę wyzwania. Gdy główne firmy technologiczne kontynuują zwiększanie swojej mocy obliczeniowej w bardziej kompaktowych pakietach, wymagania stawiane dostawcom chipów stają się większe i akurat tak się składa, że dostawcy centrów danych, firmy produkujące produkty konsumenckie i inne branże mocno zależne od tych komponentów zwiększają swoją produkcję znacznie szybciej, niż dostawcy mogą nadążyć – lub przynajmniej z minimalnym marginesem na opóźnienia. 

W rezultacie, SK Hynix spodziewa się niedoboru chipów HBM do 2026 roku. Chociaż na rynku są inni gracze, tacy jak Micron Technology z minimalnym udziałem w rynku (4-6%) i Samsung Electronics, drugi lider po SK Hynix, TrendForce sugeruje, że dostawy HBM wkrótce znikną, pozostawiając branżę w potencjalnym nieładzie. 

Part Insights Experience

Access critical supply chain intelligence as you design.

Learn More

Wygląda na to, że nie ma tu miejsca na obwinianie, ponieważ braki są głównie wynikiem rozwoju i wprowadzania przełomowych technologii – co samo w sobie jest pozytywnym zjawiskiem. Zapotrzebowanie na szybsze GPU i CPU nieuchronnie będzie rosło, a jedynie dostawcy HBM staną się kluczowymi czynnikami wpływającymi na tempo innowacji. 

Jednakże samo stwierdzenie, że produkty są wyprzedane z góry na rok 2025, niekoniecznie wskazuje na niedobór. Ważne jest, aby przyjrzeć się rynkowi i czy potrzeby klientów zostały zaspokojone na najbliższe 18 miesięcy. 

Aktualne wyzwania w łańcuchu dostaw HBM

Ten brak komponentów jest znacznie bardziej skomplikowany niż poprzedni. W przeszłości brak półprzewodników był bezpośrednim wynikiem opóźnień dalszych w górę łańcucha dostaw – redukcji dostępności części na wcześniejszym etapie. Ostatnio przewidywany niedobór wynika z czegoś więcej niż tylko zasobów, ale faktycznie z tempa zmian, jakie firmy technologiczne chcą zobaczyć, aby wdrażać bardziej zaawansowane oprogramowanie w swoich produktach. 

Na przykład, zwiększone wykorzystanie AI wymaga dwóch rzeczy: większych zbiorów danych i szybszej mocy przetwarzania pamięci. Podczas gdy pierwsza kwestia dotyczy rozszerzenia pojemności centrów danych, zdolność do przetwarzania danych z rekordową prędkością jest tym, co czyni AI tak przekonującym. 

Znane firmy takie jak Apple, Microsoft i Google już przedstawiły swoje plany wykorzystania AI w swoich inteligentnych urządzeniach, co już spowodowało zmianę w ich podejściu—poprzez rozwijanie własnych chipów z myślą o AI. 

Easy, Powerful, Modern

The world’s most trusted PCB design system.

Learn More

Potencjalne skutki niedoboru HBM

Wpływ niedoboru HBM można odczuć zarówno w krótkim (w ciągu najbliższych kilku lat), jak i długim terminie, szczególnie że firmy—zarówno dostawcy, jak i klienci—będą musieli poradzić sobie z tym wyzwaniem. 

Zmiana Dostawcy: W obliczu ograniczonej dostępności pojawia się potrzeba zmiany dostawców lub pozyskiwania komponentów z wielu źródeł. Wiodący dostawca jednostek GPU dla AI, NVIDIA, już podjął decyzję o pozyskiwaniu HBMs od innych firm, stając się mniej zależnym od SK Hynix, pomimo jego większościowego udziału w łańcuchu dostaw. Co więcej, spodziewając się niedoborów, firmy prawdopodobnie zwiększają swoje wysiłki w zakresie pozyskiwania, aby zapewnić, że będą mogły wykorzystać nowe źródła u dostawców małych partii, aby wzmocnić wpływ. W rezultacie firmy takie jak Samsung i SK Hynix są zależne od swojej zdolności do przetrwania burzy, i możemy być świadkami całkowicie nowego podziału w branży po roku 2026. 

Firmy stają się własnymi dostawcami: Już donoszono, że Huawei rozwija własne chipy HBM. Chociaż miało to być odpowiedzią na sankcje USA przeciwko używaniu komponentów wyprodukowanych w USA, Huawei może być na dobrej drodze. Podobnie jak zmiany zachodzące na poziomie biznesu dla konsumenta (B2C), firmy mające moc tworzenia własnych części mogą zacząć inwestować w bardziej złożone, kompaktowe części na przyszłość. 

Zwiększone Koszty Pośrednie: Tak jak widzieliśmy to podczas ustępowania pandemii koronawirusa, skutki kosztowe niedoboru mogą sięgać daleko poza punkt zwrotny. Firmy muszą nie tylko pokonać bezpośrednią bitwę cenową w następstwie niedoboru HBM, ale skutki uboczne mogą być długotrwałe. Wcześniej półprzewodniki były znane z tego, że kosztowały o 20% więcej w wyniku nierównowagi popytu i podaży, co również może być czynnikiem skłaniającym firmy do rozszerzania swoich wysiłków rozwojowych - siłą napędową internalizacji rozwoju chipów wśród dużych firm technologicznych. 

Ryzyko dla wiodących dostawców HBM w tym scenariuszu polega na tym, że główne firmy technologiczne mogą stać się jeszcze bardziej świadome idei produkowania własnych produktów, aby wypełnić luki - nie tylko w odpowiedzi na niedobory, ale także rozumiejąc zwrot z inwestycji (ROI) we własny rozwój komponentów. 

Make cents of your BOM

Free supply chain insights delivered to your inbox

Learn More

Spowalnianie innowacji i produkcji: Wraz z implementacją AI w różnych nowych branżach, takich jak sektor motoryzacyjny i energetyczny, tempo, w jakim moglibyśmy obserwować większą inteligencję w tych obszarach, może zostać zahamowane przez niemożność zdobycia komponentów. SK Hynix już posiada lwią część segmentu HBM i stwierdza, że jego części są wyprzedane na następny rok, więc pytania prawdopodobnie zostaną odpowiedziane w ciągu najbliższego roku lub dwóch. 

Inna myśl na temat braku HBM

Czy nie oceniamy zbyt pochopnie, czy zbliża się niedobór? Chociaż wiodący dostawca HBM stwierdził, że sprzedał wszystko na 2025 rok, może to być po prostu przeszkodą dla nowych i mniejszych firm technologicznych. Chociaż istnieje potencjał, że ceny mogą pozostać niezmienione, fakt, że wielu klientów może nie być w stanie nabyć zaawansowanych chipów do 2026 roku, może pokrzyżować plany wschodzących startupów w przestrzeni AI. 

NVIDIA jest jednym z głównych klientów SK Hynix, co może okazać się błogosławieństwem dla firmy, ponieważ jej CEO obawia się zwiększonego zaangażowania dużych firm technologicznych w tworzenie własnych chipów. Pozyskiwanie przez firmę bardziej szczegółowych komponentów do gotowych półprzewodników pomogłoby utrzymać jej wiodącą pozycję, ale nowe i powstające projekty rozwoju technologii będą jej śledzić krok w krok.