Jak rozwiązać problemy projektowe, zanim będzie za późno

„Uruchomiłem PDN Analyzer^™ na płytce, która jest obecnie w produkcji i już wyłapałem błąd, który popełniłem. Miałem ścieżkę usianą przelotkami i zapomniałem zrobić je ślepymi, przez co pochłaniały moją płaszczyznę zasilania. Okazuje się, że jest to bardzo użyteczne narzędzie do identyfikacji tych problemów, zanim jeszcze trafię do produkcji.”

Inżynier RF - Kontrahent Rządowy

Każdy ma ten sam koszmar, budząc się po złej stronie wiadomości, aby dowiedzieć się, że twój nowo wydany produkt musi zostać zmodyfikowany w terenie z powodu kosztownego błędu. Albo co gorsza, ten produkt, nad którym spędziłeś godziny projektowania, teraz musi zostać wycofany.

Te sytuacje mogą mieć negatywny efekt domina na całą Twoją firmę. A w dobie, gdy konsument ma głos, może to nawet skutkować powstaniem pełnego nienawiści hashtagu, który zobaczy cały świat. Myśląc o tym scenariuszu, zastanawiasz się, czy można coś zrobić, aby zmniejszyć wpływ błędów w terenie, czy to po prostu natura inżynierii, gdy szczęście nie jest po Twojej stronie?

Tradycyjna droga do katastrof w terenie

Właśnie otrzymałeś końcowe wyniki przyspieszonych testów żywotności Twojej płytki, i wszystko wygląda dobrze, gotowe do produkcji. Założenie stojące za tym procesem testowania żywotności jest dość proste - jeśli Twoje prototypy równoważne produkcji przejdą fazę testowania jakości, to masz gwarancję niezawodnej PCB, prawda? Niestety, nie.

Easy, Powerful, Modern

The world’s most trusted PCB design system.

Learn More

Prawda jest taka, że niemożliwe jest przetestowanie przedłużonego stresu, któremu Twoja PCB będzie poddana na zewnątrz, w różnorodnych warunkach i przypadkach użycia. Produkty, które projektujemy dzisiaj, mają zwiększone rozpraszanie mocy IC, głównie ze względu na gęstość i prędkość. A kiedy połączysz tę potrzebę zwiększonej gęstości i prędkości z redukowanym zapotrzebowaniem na moc, Twoja Sieć Dystrybucji Mocy () staje się skomplikowanym labiryntem szyn napięciowych dostarczających niższe napięcia przy zwiększających się prędkościach prądu.

Gdy połączysz ze sobą tę mieszankę o wysokiej gęstości prądu, możesz się znaleźć w sytuacji, gdy:

• Dojdzie do delaminacji PCB i zespolenia w punktach ściskania.

• Wzrośnie oporność miedzi z powodu ciepła, co prowadzi do spadku napięć.

• Zwiększą się wyzwania związane z zarządzaniem mocą z powodu wpływu ciepła.

Part Insights Experience

Access critical supply chain intelligence as you design.

Learn More

Przejście przez ten skomplikowany labirynt zwiększonej gęstości i prędkości płyty przy niższym zużyciu energii nie jest łatwym zadaniem. Co więc musisz zrobić, aby upewnić się, że dostarczyłeś wystarczająco dużo metalu na swojej płycie, nie polegając na konserwatywnych regułach kciuka i ograniczonych symulacjach prototypów?

Rozumienie zmian przed produkcją, a nie po

Kluczem do rozwiązania problemów w terenie jest rozpoczęcie od samego procesu projektowania, a nie po. Gdybyś mógł zobaczyć, jak wygląda twój projekt w czasie projektowania, dokonując jednocześnie niezbędnych zmian w tym samym momencie, wtedy produkcja staje się ostatecznym punktem odniesienia, a nie ciągle przesuwaną linią mety.

Z, ten proces jest całkiem możliwy. W Altium Designer^®, możesz rozwiązywać problemy, jak tylko się pojawią w procesie układania płyty, a nie później. I dzięki znajomości Twojego istniejącego obszaru projektowego, rozpoczęcie analizy zajmuje kilka minut, a nie godzin czy dni.

Chcesz spróbować sam? Zarejestruj się teraz na 30-dniową darmową wersję próbną.

Zdjęcie autorstwa Paula Charmbury z jego wpisu na blogu na stronie www.how-to-repair.com

Power Analyzer by Keysight

Power integrity analysis at design time.

Learn More