Layer Stackup Design

Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.

Learn More

Projektanci PCB

Przejrzyj naszą bibliotekę zasobów, aby dowiedzieć się więcej na temat projektowania PCB i przelotek PCB.

Kiedy należy użyć obwodu elastycznego?

Kiedy należy używać elastycznych kabli drukowanych? Dwa główne powody stosowania elastycznych lub sztywno-elastycznych obwodów drukowanych to rozwiązanie problemu z pakowaniem lub zmniejszenie przestrzeni i wagi pakietu elektronicznego. Te dwa aspekty są często ze sobą powiązane, a przestrzeń, waga i pakowanie (SWaP) będą nadal główną siłą napędową w projektowaniu PCB. Przeczytaj artykuł

Projektowanie PCB napędzane symulacją

Projektowanie sterowane symulacją może rozwiązać problemy z sygnałem Twojej PCB i nie tylko Jeśli pracujesz w branży elektronicznej lub w dziedzinie badań, istnieje szansa, że symulacje są regularną częścią Twojego życia. Prostsze systemy można projektować intuicyjnie i symulować po zakończeniu projektów, ale bardziej zaawansowane systemy pracujące na wysokich częstotliwościach lub bardzo wysokich prędkościach transmisji danych wymagają kwalifikacji przed i po ukończeniu układu PCB. Oprogramowanie do symulacji musi odgrywać bardziej Przeczytaj artykuł

Spełnianie standardów: Rozmiary przelotek i pierścieni okólnych IPC 6012 Klasa 3

Spełnianie standardów: Rozmiary przelotek i pierścieni okólnych IPC 6012 Klasa 3 Spójrz na powyższy obraz układu PCB, szczególnie na przelotki i otwory wiertnicze przebijające się przez sitodruk. Wyraźnie widać, że niektóre z tych przelotek są niecentryczne, co oznacza, że wiercenie, które je utworzyło, nie było dokładnie w centrum przyjmującej lądowiska. Pozostawia to za sobą pierścień okalający, co w niektórych klasach produktów IPC może być uznane za wadę. Zgodnie z normami IPC dla płyt sztywnych, mamy kilka możliwych cech Przeczytaj artykuł

Ślepe i zakopane przelotki - czym są i jak są wykorzystywane?

Ślepe i zakopane przelotki - czym są i jak są wykorzystywane? Jak zauważono w wielu moich poprzednich artykułach, jak również w dużej większości innych publikacji, rozstaw nóżek komponentów staje się coraz mniejszy, a urządzenia o mniejszych formatach zaczęły dominować w dużej liczbie rozwijanych obecnie produktów (telefony komórkowe). Pytanie, jak połączyć komponenty z obu stron tych zatłoczonych PCB, powinno być jednym z pierwszych czynników branych pod uwagę przez zespół zajmujący się rozwojem produktu Przeczytaj artykuł

Czy powinieneś użyć grubego czy cienkiego FR4 dla podłoża Twojej płytki PCB?

Czy powinieneś użyć grubego czy cienkiego FR4 jako podłoża dla Twojej płytki PCB? Jeśli kiedykolwiek robiłeś ciasto z dziećmi, wiesz, że grubość ciasta ma znaczenie. Zbyt cienkie i ciasto rozpada się na kawałki wypełnione nadzieniem. Zbyt grube, i można równie dobrze gryźć bochenek chleba. Osiągnięcie odpowiedniej grubości to jest to, co sprawia, że ciasto jest warte zjedzenia. Mimo że materiały substratowe PCB są nieprzewodzące i nie przewodzą prądu, grubość substratu PCB FR4 decyduje o wytrzymałości strukturalnej płytki, ale Przeczytaj artykuł