Mobile menu
Home
Filter
Clear
Tranzystory MOSFET w układzie równoległym na płytce PCB Thought Leadership Czy warto używać równolegle tranzystorów MOSFET? Umieszczanie elementów takich jak tranzystory MOSFET mocy równolegle może pomóc w rozprowadzeniu prądu między wieloma elementami obwodu, ale bądź ostrożny z tym układem.
Pojemność obciążenia układu scalonego CMOS Jak pojemność obciążenia na linii transmisyjnej wpływa na Twoje sygnały Jeśli kiedykolwiek czytałeś o liniach transmisyjnych i kartach katalogowych układów scalonych, napotkałeś na tajemniczą wielkość zwaną pojemnością obciążenia. Ta wartość
Terminacja kabla Ethernet Boba Smitha Thought Leadership Zakończenie przez Boba Smitha dla obwodów Ethernet: Czy jest poprawne? Dławiki trybu wspólnego w obwodach Ethernet wykorzystują zakończenie Boba Smitha, ale czy jest to odpowiedni wybór do tłumienia szumów trybu wspólnego?
Projekt czujnika temperatury: Cyfrowe układy scalone czujników temperatury Altium Designer Projects Projekt czujnika temperatury: Cyfrowe układy scalone czujników temperatury Ostatni artykuł z tej serii przygląda się cyfrowym czujnikom temperatury, stawiając wszystkie przetestowane przez nas czujniki przeciwko sobie w bezpośrednim pojedynku w szerokim zakresie warunków środowiskowych, aby umożliwić porównanie ich funkcjonalności, dokładności i zachowania.
Wiercenie odwrotne Whitepapers Wiercenie odwrotne w projektowaniu PCB: Prosty sposób na poprawę integralności sygnału w przelotkach Backdrilling w Altium Designer to jeden z najłatwiejszych sposobów na poprawę integralności sygnału przez via. Czytaj dalej, aby dowiedzieć się więcej o via po backdrillingu i nie tylko.
Impedancja linii paskowej vs mikropaska Thought Leadership Szerokość ścieżki w technologii stripline a microstrip dla pożądanej impedancji: Czy są takie same? Wartości szerokości linii paskowej (stripline) i mikropaska (microstrip) znacznie się różnią; nie można ich po prostu zamieniać miejscami. Przeanalizujmy, dlaczego tak jest i czego możesz oczekiwać od swoich PCB.