Pi. MX8 Project - Layout da Placa Parte 1 Bem-vindo à terceira parte do projeto do módulo de computador de código aberto Pi.MX8! Nesta série de artigos, exploramos o design e os testes de um sistema em módulo baseado em um processador i.MX8M plus da NXP. Na última atualização, examinamos a estrutura esquemática do módulo e começamos a preparar a colocação preliminar dos componentes. Agora que posicionamos os componentes, temos uma boa ideia da densidade do design e das demandas que isso Leia o Artigo Tipos de Chicotes de Fiação para Eletrônicos PCBs multi-board e muitos outros sistemas dependem de chicotes de fios para fazer conexões de energia e sinal. Aqui estão os tipos de chicotes de fios que você pode usar. Leia o Artigo 7 Indústrias Aproveitando o Poder da IoT A Internet das Coisas (IoT) tem revolucionado indústrias em todo o espectro, transformando a paisagem operacional de muitos setores – e os componentes eletrônicos estão no coração de tudo isso. Desde sensores avançados a controladores miniaturizados e módulos de comunicação sem fio, componentes inovadores estão possibilitando uma variedade impressionante de dispositivos IoT que coletam e analisam dados em tempo real, fornecem insights Leia o Artigo Volume na Sua Primeira Produção de PCB Sua primeira produção em escala de PCB deve usar o volume correto ou seguir o conceito de LRIP (Produção Inicial de Baixo Volume). Aqui está o que você deve usar para sua primeira corrida de produção. Leia o Artigo Por Que os Princípios São Sólidos, mas as Táticas Precisam de uma Reavaliação Neste segmento conclusivo da nossa série Desmistificando o Agile, navegamos pela complexa paisagem onde o desenvolvimento de hardware se cruza com as metodologias Agile. Embora os princípios fundamentais do Agile ofereçam uma base sólida, a necessidade de reavaliar as táticas se torna imperativa quando aplicadas aos desafios únicos do hardware eletrônico. Em nossa jornada de exploração, desvendaremos os elementos comuns e rituais do Agile e como Leia o Artigo O Que a Maioria dos "Gurus" Ágeis Erra Sobre o Desenvolvimento de Hardware A metodologia Ágil, enraizada no mundo do desenvolvimento de software, tem sido aclamada como uma força transformadora na indústria da tecnologia. No entanto, à medida que nos aventuramos no desenvolvimento de hardware e eletrônicos, a adaptação aparentemente suave dos princípios Ágeis encontra um labirinto de desafios e equívocos. Em nossa primeira parte desta exploração em três partes, analisamos desafios Ágeis decorrentes das diferenças entre Leia o Artigo Fase de Design – Montagem da Tampa Eletrônica Parte 2 Bem-vindo de volta à série do Projeto de Laptop de Código Aberto! Até agora, discutimos a funcionalidade e a seleção de componentes da eletrônica da montagem da tampa, demos uma olhada mais de perto no captura de esquemático, e preparamos o projeto para o design do layout da PCB. Nesta atualização, vamos abordar o design da PCB da placa da webcam com alguns desafios esperados pela frente; por exemplo, lidar com o fator de forma geralmente pequeno Leia o Artigo 5 Maneiras pelas quais o Desenvolvimento de Hardware é Simplesmente... Diferente Explore os desafios únicos e as estratégias de implementação da metodologia Ágil no desenvolvimento de hardware eletrônico. Entenda as principais diferenças entre o desenvolvimento de hardware e software dentro do framework Ágil. Leia o Artigo PLM Melhora a Conformidade Regulatória: Rastreamento Mais Fácil de Requisitos e Normas Explore a influência da gestão do ciclo de vida do produto (PLM) nos requisitos regulatórios e na conformidade na indústria de fabricação de PCB. Leia o Artigo PLM garante que toda a documentação de design seja consistente entre plataformas A documentação consistente é um bloco fundamental no ciclo de vida de um produto; como o PLM de design de PCB ajuda a garantir sua continuidade em todas as etapas? Leia o Artigo Adaptando sua Antiga Fonte de Alimentação para ser Controlada por Smartphone Neste artigo, Ari Mahpour fala sobre como adaptar uma antiga fonte de alimentação para ser controlada pelo seu smartphone usando um Raspberry Pi Pico W Leia o Artigo Como Testar Componentes Eletrônicos Suspeitos Na tentativa de combater a falsificação, gerentes de estoque e montadores de PCB podem tomar medidas para testar e verificar componentes eletrônicos. Leia o Artigo Projeto Pi.MX8 - Estrutura Esquemática e Posicionamento de Componentes Bem-vindo à segunda parte do projeto do módulo de computação de código aberto Pi.MX8! Nesta série de artigos, exploramos o design e o teste de um sistema em módulo baseado em um processador i.MX8M plus da NXP. Na atualização anterior, discutimos a motivação por trás deste projeto, bem como quais recursos nosso módulo deveria ter e quais componentes gostaríamos de usar para implementá-los. Desta vez, gostaríamos de focar na estrutura do design Leia o Artigo Três Faixas de Frequência para o Uso de Miçangas de Ferrite Três cenários operacionais ilustram as três importantes faixas de frequência para a impedância de contas de ferrite, bem como como elas afetam o ruído em sistemas digitais. Leia o Artigo 40:03 Não deixe que múltiplos formatos de arquivo ECAD atrasem seu tempo de entrada no mercado! Suporte Multi-CAD do Altium 365 Assista ao webinar e aprenda como remover os silos de dados ECAD para aprimorar a colaboração de design, gerenciar eficientemente Ver vídeo A Nova Regra da UE de "Prova de Sustentabilidade" O Parlamento da UE aprovou uma nova lei que proíbe alegações de sustentabilidade de produtos não comprovadas. No entanto, antes de se tornar lei, a nova legislação ainda precisa ser aprovada pelo Conselho da UE, que alcançou um acordo provisório sobre as propostas com o Parlamento em setembro de 2023. Uma vez publicada no Jornal Oficial da UE, os estados membros terão dois anos para integrar as regras ao direito nacional. A nova Regra de Prova de Leia o Artigo Quem Estará em Risco de Alocação na Próxima Escassez? Diz-se que a indústria eletrônica está passando por uma 'crise importante', e por boas razões. A escassez de componentes críticos, como a redução no fornecimento de capacitores em 2018 e agora as dificuldades para adquirir chips semicondutores e conectores elétricos, leva os compradores por várias rotas — se houver alguma — para adquirir o máximo possível dos componentes necessários. A capacidade de gerenciar riscos é um dos fatores primários em Leia o Artigo Pagination First page « First Previous page ‹‹ Página9 Página real10 Página11 Página12 Página13 Página14 Next page ›› Last page Last » Carregue mais
