Большинство задержек при изготовлении PCB вызваны не производственными дефектами. Их источник — неполная документация, неоднозначные указания по допускам и спецификации материалов, не соответствующие стандартным возможностям технологического процесса производителя. Рассматривать DFM как формальную проверку в конце цикла проектирования, а не как встроенную часть разработки, — основная причина большинства срывов сроков при первом запуске платы в производство.
Реальная инженерная проблема заключается в том, что разработчики часто выпускают пакеты данных, оптимизированные под электрические характеристики, не учитывая технологические ограничения производителя. Конструкция, проходящая все проверки правил в EDA, все равно может оказаться непригодной для изготовления либо изготовляемой только с дорогостоящими отступлениями от стандартного процесса, если документация недостаточно ясно передает замысел проекта, чтобы производитель мог принять правильные технологические решения.
Указание только одного материала ламината по производителю и номеру детали создает зависимость в закупках. Если ваш производитель не держит этот конкретный материал на складе или не использует его регулярно, вы одновременно создаете задержки в снабжении и технологические риски.
Практический подход состоит в том, чтобы определить, какие свойства материала являются для вашей конструкции принципиально обязательными (требования к потерям на вашей рабочей частоте, Tg для ваших тепловых условий эксплуатации, согласование CTE для надежности), а где допустима гибкость. Предоставление производителю свободы в выборе материала там, где это допускают требования к характеристикам, часто приводит к лучшей цене и меньшим срокам поставки.
На чертежах stackup можно указывать конкретные толщины и коммерческие марки материалов, как показано на этом изображении из Draftsman от Altium.
Чертеж на изготовление, содержащий только фразу «Изготовить по IPC-6012 Class 2, latest revision», дает лишь базовые указания. В то же время чертежи, в которых без необходимости задаются слишком жесткие допуски для каждого элемента, увеличивают стоимость без улучшения изделия.
Правильная практика — определить, какие допуски обусловлены функциональными требованиями, и явно указать именно их. Контроль импеданса на определенных слоях, совмещение в зонах перехода между гибкими и жесткими участками, требования к annular ring для microvia — все это требует явных указаний по допускам. Для элементов, не влияющих на характеристики, следует оставлять стандартные возможности процесса.
Контроль импеданса | Целевой импеданс по слоям |
Допуск на annular ring |
|
Несовмещение |
|
Ширина трасс/зазоры |
|
Допуск на размер отверстий |
|
Позиционный допуск отверстий |
|
Gerber files — это один из форматов, который производители могут использовать для изготовления голых плат, но это лишь один из способов передать документацию и требования, необходимые производству. Ваш производитель не участвовал в принятии ваших проектных решений и не может понять замысел только по геометрии меди. Назначение документации на изготовление — настолько ясно передать проектный замысел, чтобы производитель мог принимать правильные технологические решения без догадок.
Эффективные fab notes должны содержать:
Полный комплект fab notes избавляет от многодневной переписки, которая в противном случае задержала бы изготовление.
Изменения, вносимые после завершения трассировки, могут создавать нарушения DFM в плотных областях или в зонах с контролируемым импедансом, даже если сами изменения кажутся незначительными. Перемещенная трасса может нарушить правила зазоров относительно соседних элементов. Добавленный компонент может потребовать изменения трафарета, влияющего на объем пасты на соседних контактных площадках.
Любое изменение, затрагивающее геометрию меди, stackup или конструкцию апертур трафарета, требует повторного запуска проверок DFM перед выпуском. Для высокоплотных или высокоскоростных конструкций, где запасы по параметрам уже малы, это не является опцией. Стоимость повторной проверки ничтожна по сравнению со стоимостью остановки изготовления или переработки платы.
Проверку DFM не следует рассматривать как финальный барьер перед выпуском. Она должна быть частью рабочего процесса наряду с электрической верификацией как стандартный этап проектирования. Большинство производителей выполняют DFM-проверку без дополнительной оплаты, особенно для постоянных клиентов, а выявление нарушений до выпуска устраняет самый распространенный источник задержек изготовления.
DFM-проверка со стороны производителя выявляет специфические для процесса проблемы, которые не может отметить проверка правил проектирования в вашей EDA-системе:
Раннее проведение такой проверки и отношение к полученной обратной связи как к применимым проектным данным сокращает цикл разработки и повышает выход годных с первого прохода.
Корректная документация на изготовление — лишь одна часть надежного процесса выпуска. Другая — это рабочий процесс, который сохраняет связанными ваш проект, его проверку и выходные данные от первой схемы до финального пакета данных.
Что должны включать примечания к изготовлению PCB?
Требования к контролируемому импедансу с целевыми значениями, допусками и опорными слоями
Когда следует запускать проверки DFM при проектировании PCB?
Улучшает ли указание жестких допусков для каждого элемента качество PCB?