В постоянно развивающемся мире электронного проектирования гибкие схемы продолжают набирать популярность как трансформирующее решение. Для обзора многих преимуществ гибких схем и конструкций жестко-гибкого типа, вот ссылка на предыдущий блог. Сегодня мы сосредоточимся на одном из самых очевидных преимуществ: способности этих материалов гнуться и складываться. Мы рассмотрим механические, электрические и материальные аспекты, которые формируют дизайн гибких схем и гарантируют, что мы не снижаем функциональность и надежность, вводя изгибы или складки в дизайн печатной платы.
Существует несколько ключевых элементов, которые следует учитывать, чтобы гарантировать, что схему можно будет сложить, выровнять и собрать правильно без вызывания напряжения или повреждения:
Определение зон складывания: Определите области, где гибкая схема должна быть сложена. Эти области должны быть четко определены как «зоны складывания» в пакете документации и отмечены на макете, чтобы убедиться, что они четко распознаются в процессе производства и сборки.
Расчет радиуса изгиба: Определите минимальный радиус изгиба на основе выбора материала и структуры слоев, и убедитесь, что это соответствует стандартным отраслевым рекомендациям. Радиус изгиба - это кривизна, которую цепь может безопасно выдержать без трещин, разделения слоев или чрезмерного напряжения, которое может привести к отказу.
К примеру, для двухсторонней схемы с общей толщиной 0,012 дюйма минимальный радиус изгиба будет 0,072 дюйма.
Хотя гибкие материалы предназначены для изгиба, сгибания и складывания, существует предел напряжений, которые материал может выдержать, и превышение этих пределов может привести к разделению слоев и разрыву проводников. Стандартные рекомендации:
Одностороннее исполнение: 3-6x толщина цепи
Двухстороннее исполнение: 6-10x толщина цепи
Многослойное исполнение: 10-15x толщина цепи
Динамическое применение: 20-40x толщина цепи
Клиренс и Толерантность: Проектируйте зоны сгиба с достаточным клиренсом, чтобы обеспечить радиус изгиба без создания напряжения на дорожках, переходных отверстиях или компонентах. Предусмотрите буферную зону, чтобы предотвратить напряжение на этих элементах во время сгибания.
Размещение компонентов: Избегайте размещения компонентов слишком близко к зонам сгиба, чтобы предотвратить повреждение или напряжение во время изгиба. Держите критически важные компоненты подальше от этих областей.
Размещение переходных отверстий (виас): Переходные отверстия следует размещать с осторожностью, чтобы избежать критических зон сгиба. Размещение виас в зонах сгиба может вызвать концентрацию напряжения, что может привести к отказу.
Трассировка проводников: По возможности старайтесь трассировать проводники перпендикулярно направлению сгиба и используйте более широкие проводники в зонах сгиба для распределения напряжения на большей площади. Не переходите на другие слои в зоне сгиба и избегайте перекрытия проводников между разными слоями, чтобы минимизировать напряжение.
Элементы выравнивания: Включите в ваш дизайн элементы выравнивания, такие как выемки, метки регистрации или отверстия, чтобы помочь в точном сгибании и выравнивании во время сборки. Эти элементы служат визуальным ориентиром для сборщиков.
Симуляция сложенного состояния: Симулируйте сложенное состояние гибкой платы, чтобы убедиться, что ни один из проводников или компонентов не будет перегружен.
Прототип для тестирования сгибания: Создайте тестовые прототипы, чтобы физически сгибать и разгибать гибкую плату. Это поможет проверить дизайн и выявить любые непредвиденные проблемы со сгибанием, выравниванием или вмешательством компонентов.
Точки Концентрации Напряжений: Определите потенциальные точки напряжения, такие как острые углы или края в зонах сгиба, и измените конструкцию, чтобы минимизировать эти напряжения.
Усиление Сгибаемой Области: В зависимости от конструкции гибкой платы рассмотрите возможность добавления дополнительных слоев гибких материалов или усиления в сгибаемых областях для распределения напряжения и обеспечения механической поддержки.
Методы Крепления: Определите, как будут соединяться между собой сгибаемые секции. Существует несколько вариантов: клеевое соединение, термозапайка и механические крепежи в качестве примера.
Документация: Четко задокументируйте процесс сгибания, включая пошаговые инструкции и визуальные пособия для команды сборки. Это должно описывать, как сгибать плату, выравнивать секции и соединять их вместе.
Общение с Вашим Производителем: Тесно сотрудничайте с производителем гибких плат, чтобы обсудить требования к сгибанию и процесс сборки. Их опыт и предложения основаны на годах опыта, и они должны быть рады помочь.
В дизайне гибких печатных плат искусство управления зонами изгиба и складывания является настоящим свидетельством необходимости сочетания креативности и точности. Вышеупомянутый список включает в себя перечень «лучших практик», помогающих сбалансировать механические и электрические требования к дизайну. Было бы замечательно, если бы простое следование этим рекомендациям приводило к полностью функциональному дизайну гибкой печатной платы с первой попытки. В «реальном мире» существует множество факторов, которые могут повлиять на успешное преодоление напряжений в гибкой печатной плате при её изгибе и складывании. Когда вещи не идут по плану с первыми прототипами, обратитесь за советом к вашему производителю печатных плат. Чем больше информации вы сможете предоставить им, включая фотографии и видео полной сборки корпуса, тем лучше они смогут предложить решения. Возможно, потребуется корректировка материалов, возможно, для этого конкретного дизайна требуется процесс с использованием кнопочной пластины... их богатый опыт предоставляет множество вариантов в их инструментарии.