Печатные платы Многослойные и слой Stackup

Просмотрите нашу библиотеку ресурсов, чтобы узнать больше о многослойной конструкции печатной платы и уровня stackup

Altium's Solutions for PCB Layer Stackup Tips for Layer Stack PCB Stackup Basics Layer Stack Documentation

Filter

найдено

Sort by

Полное руководство по тепловому анализу печатных плат

Полное руководство по тепловому анализу печатных плат 9 min Guide Books PCB Конструкторы

PCB Конструкторы

Инженеры-Электрики

Инженеры по симуляции

PCB Конструкторы

PCB Конструкторы

Инженеры-Электрики

Инженеры-Электрики

Инженеры по симуляции

Инженеры по симуляции Физические свойства подложки и медных проводников печатной платы во многом определяют ее нагрев в процессе работы. Методы теплового анализа печатных

Сравнение свойств материалов печатных плат для высокоскоростного дизайна и плат HDI

Сравнение свойств материалов печатных плат для высокоскоростного дизайна и плат HDI 10 min Blog Ищете сравнительную таблицу материалов для печатных плат? Ознакомьтесь с нашим сравнением свойств материалов для печатных плат для вашего следующего проекта высокоскоростной или HDI печатной платы.

Преимущества материалов для печатных плат с высоким значением Dk

Преимущества материалов для печатных плат с высоким значением Dk 11 min Blog Термины «высокоскоростной дизайн» и «ламинат для печатных плат с низким Dk» часто используются в одних и тех же статьях, и

Проектирование многослойной структуры в Altium Designer 21

Проектирование четырехслойной структуры печатной платы без плоскостной емкости 7 min Blog На первый взгляд может показаться, что разработка 4-слойной печатной платы должна быть легкой задачей, но, как и любая другая плата, она требует правильного типа размещения и структуры слоев. Келла Нэк дает экспертные советы о том, как успешно разрабатывать многослойные печатные платы.

Обзор обработки внешних слоев печатных плат

Обзор обработки внешних слоев печатных плат 4 min Thought Leadership Эксперт Келла Нак подробно описывает процесс изготовления внешнего слоя печатной платы. Читайте и узнавайте о том, как формируются различные переходные отверстия и какие этапы включает в себя процесс многослойной сборки.

Путь возврата силовой плоскости

Плоскости питания и заземления: Стоит ли использовать плоскость питания вашей печатной платы в качестве обратного пути? 9 min Thought Leadership Силовые слои (иногда их называют слоем питания) и земляные слои важны не только для распределения питания. Определяя опорные слои, как

Следите за многослойным путем возврата земли, чтобы предотвратить ЭМИ

Следите за многослойным путем возврата земли, чтобы предотвратить ЭМИ 6 min Thought Leadership Прокладывание пути обратно к земле может быстро стать сложной задачей на сложной многослойной печатной плате. Когда у вашей печатной платы