Skip to main content
Mobile menu
Проектирование плат
Altium Designer
Самая популярная в мире САПР печатных плат
Why Switch to Altium
See why and how to switch to Altium from other PCB design tools
Решения
For Enterprise
The Last Mile of Digital Transformation
For Parts and Data
Обширная и простая в использовании база данных компонентов
Altium 365
Ресурсы и поддержка
Изучить продукты
Бесплатные пробные версии
Загрузки
Расширения
Ресурсы и поддержка
Renesas / Altium CEO Letter To Customers
Все ресурсы
Центр поддержки
Документация
Вебинары
Сообщество Altium
Форум
Исправление ошибок – Bug Crunch
Идеи
Training & Education
Professional Training / Certification
Comprehensive Career Training for Altium Software and Design Tools
University/Educators & Students
Academic Licenses, Training, Sponsorships and Certificates for Higher Education
Приобрести
Search Open
Search
Search Close
Войти
Печатные платы Многослойные и слой Stackup
Main Russian menu
Главная
Блог
Совместная работа
Создание компонентов
Управление данными
Выходные данные
Взаимодействие ECAD/MCAD
Конструкции HDI
Высокоскоростные платы
Многомодульные устройства
Компоновка плат
Трассировка плат
Цепочка поставок
Целостность питания
Радиочастотные платы
Гибко-жесткие платы
Ввод электрических схем
Целостность сигналов
Моделирование
Программное обеспечение
Altium 365
Altium Designer
Concord Pro
PDN Analyzer
Ресурсы
Новости проектирования
Руководства
Новостные рассылки
Вебинары
Белые бумаги
Демо
Layer Stackup Design
Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.
Learn More
Печатные платы Многослойные и слой Stackup
Highlights
Весь контент
Filter
Очистить
Полное руководство по тепловому анализу печатных плат
Физические свойства подложки и медных проводников печатной платы во многом определяют ее нагрев в процессе работы. Методы теплового анализа печатных
Сравнение свойств материалов печатных плат для высокоскоростного дизайна и плат HDI
Ищете сравнительную таблицу материалов для печатных плат? Ознакомьтесь с нашим сравнением свойств материалов для печатных плат для вашего следующего проекта высокоскоростной или HDI печатной платы.
Преимущества материалов для печатных плат с высоким значением Dk
Термины «высокоскоростной дизайн» и «ламинат для печатных плат с низким Dk» часто используются в одних и тех же статьях, и
Проектирование четырехслойной структуры печатной платы без плоскостной емкости
На первый взгляд может показаться, что разработка 4-слойной печатной платы должна быть легкой задачей, но, как и любая другая плата, она требует правильного типа размещения и структуры слоев. Келла Нэк дает экспертные советы о том, как успешно разрабатывать многослойные печатные платы.
Thought Leadership
Плоскости питания и заземления: Стоит ли использовать плоскость питания вашей печатной платы в качестве обратного пути?
Силовые слои (иногда их называют слоем питания) и земляные слои важны не только для распределения питания. Определяя опорные слои, как
Thought Leadership
Следите за многослойным путем возврата земли, чтобы предотвратить ЭМИ
Прокладывание пути обратно к земле может быстро стать сложной задачей на сложной многослойной печатной плате. Когда у вашей печатной платы
Pagination
First page
« First
Previous page
‹‹
Страница
1
Страница
2
Страница
3
Текущая страница
4
Страница
5
Страница
6
Next page
››
Last page
Last »
Загрузить больше