Engineering News

IPC-2551 bản sao số

Tiêu chuẩn Kép Số IPC-2551 đã được Phát hành Đọc tóm tắt của chúng tôi về tiêu chuẩn IPC-2551 mới và cách sử dụng bản sao số trong ngành công nghiệp PCB. Read Article

Vi điều khiển Raspberry Pi

Raspberry Pi Bước vào Thế giới của Vi điều khiển Tìm hiểu thêm về vi điều khiển Raspberry Pi mới, thông số kỹ thuật và ứng dụng lý tưởng của nó. Read Article

tàu vũ trụ cất cánh

PEI-Genesis Hỏi & Đáp - Các Loại Kết Nối Hạng Không Gian Trong các câu hỏi và trả lời trước đây, chúng tôi đã nói về các yêu cầu cụ thể đối với các loại kết nối trong môi trường khắc nghiệt. Dưới nước, sa mạc nóng bức, và thậm chí là không gian hư không. Trong khi những kết nối này đều cần phải chịu đựng môi trường khắc nghiệt, có những yêu cầu cụ thể và quan trọng cho việc sản xuất và lựa chọn linh kiện cho du hành không gian. Chúng tôi muốn đào sâu vào chủ đề về các loại kết nối cấp không gian, vì Read Article

Tiêu chuẩn kết nối tốc độ cao IEEE P370

Tiêu chuẩn IEEE P370 cho Kết nối PCB Tốc độ Cao Các kỹ sư về tính toàn vẹn tín hiệu nên chú ý đến tiêu chuẩn IEEE P370 cho việc đặc tính hóa các kết nối đến 50 GHz. Read Article

Triển Vọng và Ứng Dụng của Thị Trường Bộ Khuếch Đại Công Suất GaN MMIC

Triển Vọng và Ứng Dụng của Thị Trường Bộ Khuếch Đại Công Suất GaN MMIC Chiếc điện thoại thông minh tiếp theo bạn mua có khả năng sẽ bao gồm một bộ khuếch đại công suất MMIC GaN cho việc giao tiếp không dây. Những gì trước đây chỉ giới hạn trong giới học thuật giờ đây đang được thương mại hóa nhanh chóng. Những phát triển này không chỉ giới hạn ở điện thoại thông minh, mặc dù điều này dự kiến sẽ chiếm một phần đáng kể của thị trường linh kiện RF đang phát triển. Radar tần số cao trong lĩnh vực ô tô, hàng không vũ trụ Read Article

PCB so với Mô-đun Đa Chip, Chiplet và Vải Kết Nối Silicon

PCB so với Mô-đun Đa Chip, Chiplets và Vải Kết Nối Silicon (Cập nhật 2023) Bài viết trong số ra tháng 9 năm 2019 của IEEE Spectrum đã tuyên bố rằng vải kết nối silicon, một phương pháp để kết nối các chiplet trên một mô-đun đa chip hoặc gói tiên tiến, sẽ loại bỏ PCB và SoC cồng kềnh cho nhiều ứng dụng, cụ thể là bo mạch chủ. Đến nay là năm 2023, và dường như chưa ai từ bỏ PCB; nhu cầu về PCB vẫn mạnh mẽ như trước và vẫn dự kiến tăng trưởng với tốc độ CAGR hai chữ số. Điều này xảy ra bất chấp sự tăng trưởng dự kiến trong Read Article

Cảnh báo của IPC về Độ tin cậy của Microvia đối với Sản phẩm Hiệu suất Cao

Cảnh báo của IPC về Độ tin cậy của Microvia đối với Sản phẩm Hiệu suất Cao Hy vọng, đến nay, bạn đã đọc được thông cáo báo chí đầy đủ từ IPC vào ngày 6 tháng 3 năm 2019, về việc cảnh báo về sự cố và hỏng hóc tiềm ẩn của các bảng mạch HDI có tiếng. Nếu chưa, bạn có thể tìm đọc thông cáo báo chí đầy đủ tại I-Connect 007. [1] Điều bạn có thể đã thấy là tuyên bố cảnh báo mà IPC sẽ bao gồm trong IPC-6012E sắp tới, Quy định và Đặc tính Hiệu suất cho Bảng Mạch Cứng: “Đã có nhiều ví dụ về sự cố microvia sau khi sản xuất trong Read Article