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Altium Designer – PCB设计软件

笔记本电脑部件 III Altium Designer Projects 概念阶段 - 冷却与气流 第1部分 在这一期的开源笔记本电脑项目中,我们将更仔细地研究冷却系统。首先,我们将关注设备内部的气流,并找出为满足 前一篇文章 中定义的要求需要考虑哪些因素。
在概念阶段,我们研究了应在最终产品中实现的关键技术要求。其中一个要求是设备底部不能吸入空气。市场上许多(如果不是大多数)笔记本电脑都是这样做的——而且有充分的理由。在我们深入CAD模型并开始我们自己的设计之前,让我们看看现状,并了解我们可以从已验证的方法中学到什么。 看一看Dell XPS 9500 为了展示现代笔记本电脑中是如何实现冷却解决方案的,我们将看看Dell XPS 9500。这是一款配备i7-10750处理器和NVIDIA GTX 1650 Ti GPU的15英寸设备,在满负荷下可以消耗超过100瓦的功率。因此,其冷却解决方案将比13英寸设备的要大得多,但操作原理保持不变。 在设备底部,我们看到大量的进气口。通风口的阵列几乎延伸到设备底盖的整个长度。 DELL XSP 9500的底部视图 移除底盖后发现,实际上只有一小部分通风口被内部风扇使用。大约50%的通风口被绝缘箔封闭。在可以主动吸入空气的区域,风扇前面没有空气过滤器。细网空气过滤器可能具有特别高的流动阻力。这就是为什么没有额外过滤器的低压侧系统能够在三年的使用期内,不因冷却鳍片堵塞而损失性能,这一点非常有趣。当然,这个例子并不完全具有代表性,因为不同地方的颗粒数量和颗粒大小是不同的。