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四层板设计思路及与二层板的区别
本次课程主要是给大家分析四层及多层板的绘制思路,并且通过讲述四层板的完整设计流程(从原理图开始到最后的板级实现),让大家形成一个正规的系统化流程设计思路,让你做项目有条有理,不再手忙脚乱。
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差分对阻抗:使用计算器设计PCB
我在高中时上过各种各样的计算机课程,并且始终有一个疑问,那就是为什么以太网电缆中的导体要相互缠绕在一起?我不知道原来这是一种简单的设计方法,可以确保信号在不互相干扰的情况下抵达目的地。有时,复杂问题的最佳解决方案实际上也是最简单的解决方案。 差分对布线不只局限于以太网线缆;它也是高速PCB中的关键布线和设计技术之一。电路板设计人员通常从单端走线而不是差分对走线的角度来讨论传输线阻抗,但是清楚地理解和计算差分对阻抗对于确保整个电路板的受控阻抗至关重要。电抗、电感和阻抗等因素通常可以归结为一个简单的解决方案。 差分阻抗何时起到重要作用? 高速/高频PCB中的阻抗失配会严重破坏信号。当单端走线中存在明显的阻抗失配时,会出现诸如由于产生信号共振而导致的振铃之类的问题。这同样适用于不同的对;但与具有高输入阻抗的负载相连的端接对是个例外(例如,LVDS)。就像单端阻抗一样,当走线表现为差分传输线时,差分对阻抗具有重要意义,具体取决于给定走线上的传输延迟。 在信号上升时间非常短的情况下
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编程PIC微控制器的基础知识
我从养育孩子中学到的一件事:教孩子某些东西可能非常困难。虽然他们可能非常感兴趣,可能拥有所有的时间和资源,但如果孩子还没有准备好学习,或者缺少一些关键的基础,他们可能就是学不会那个技能或课程。 幸运的是,编程一个PIC微控制器单元(MCU)要容易得多。有了正确的编程工具、电路和功能性固件,程序员可以让PIC微控制器完全按照预期的方式运行。当然,为了避免后续不必要的麻烦和挫折,仍然很重要的是要遵循一些关键步骤。 PIC 微控制器 尽管像Arduino、Raspberry Pi或BeagleBone这样的单板嵌入式控制器已经出现,但PIC微控制器在电子工程师中仍然保持着相关性。由Microchip生产的PIC微控制器以其易用性、多功能特性和成本效益而著称。PIC微控制器编程范围从简单的 8位 MUC到强大的32位型号。 PIC微控制器的多功能性使其不仅在工程师中受欢迎,而且在业余爱好者中也很受欢迎。广泛的外设、内存和处理能力为几乎任何应用提供了合适的选择
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如何为您的PCB选择正确的阻焊层厚度和类型
编辑鸣谢:CREATISTA / Shutterstock.com 在研究电路板时,特别是作为电子行业的初学者,我总是想知道为什么PCB的顶层是绿色的。答案各有不同,但每个人都同意一件事:阻焊层有助于检查,为导体提供保护,并防止手工装配过程中的视觉疲劳。各种PCB阻焊层类型在应用方式、成分以及价格方面各不相同。 在确定电路板所需阻焊层的正确类型和厚度时,您需要考虑制造商的能力和检查/装配过程。以下是四种PCB组焊层类型: 液体环氧阻焊层 液体光成像阻焊层(LPSM) 干膜阻焊层(DFSM) 顶层和底层膜片 什么是PCB阻焊层? 阻焊层是一种PCB工艺,用于保护电路板上的金属元件免受氧化,并防止焊盘之间形成导电桥。这是 PCB制造 中的关键步骤,尤其是在使用回流或焊槽的情况下。这些技术并不能很好地控制熔融焊料位落在电路板上的位置,但阻焊层可以让您进行一定程度的控制。阻焊层有时被称为“阻焊剂”,我认为这更恰当,因为我曾经认为阻焊层是应用于电路板的整层焊料。 PCB阻焊层类型
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铁氧体磁珠如何工作以及如何选择合适的铁氧体磁珠?
铁氧体磁珠通常用于高频EMI噪声抑制 有时,我希望我能看到电磁波。这将使检测EMI变得更加容易。我不必折腾复杂的设置和信号分析仪,我只要看看,就知道这是怎么回事。虽然我们可能看不到EMI,但有时我们可以在其通过音频电路时听到它。解决这种干扰的一种可能方法是使用铁氧体磁珠。 可惜,铁氧体磁珠(也称为铁氧体电感、铁氧体钳位、铁氧体环、EMI滤波器磁珠,甚至铁氧体环形滤波器)可能有点神秘。铁氧体磁芯的功能类似于电感器的功能,但铁氧体磁芯的频率响应在高频时会偏离此功能。此外,不同类型的磁珠,例如绕线铁氧体磁珠和片状铁氧体磁珠,对降噪提供的响应不同。例如,线绕铁氧体磁珠在很宽的频率范围内工作,但在直流电设置中提供的电阻较小。为了正确使用,您需要了解其电磁特性及其在使用过程中的变化情况。掌握铁氧体磁珠使用背后的理论之后,您可以有意识地为电路板实现正确的选择。如果不这样做,最终造成的问题可能会比修复的问题更多。 此图显示了为什么铁氧体磁珠有时被称为铁氧体环或铁氧体电感
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