Layer Stackup Design

Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.

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多层印刷电路板和层叠层

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PCB Stackup Basics

PCB电源完整性

PCB电源完整性完整指南：从电路板到封装在本文中，我们对电源完整性进行了全面概述，涵盖从PCB到封装的方方面面。阅读文章

6层PCB设计

6层PCB叠层设计指南当您使用正确的设计软件时，6层PCB设计指南很容易遵循。阅读文章

柔性PCB材料

柔性PCB材料简介了解如何正确选择柔性PCB材料以适应刚柔结合设计，以及选择正确的柔性电路材料如何帮助减少现场故障。阅读文章

差分对阻抗：使用计算器设计PCB

差分对阻抗：使用计算器设计PCB 我在高中时上过各种各样的计算机课程，并且始终有一个疑问，那就是为什么以太网电缆中的导体要相互缠绕在一起？我不知道原来这是一种简单的设计方法，可以确保信号在不互相干扰的情况下抵达目的地。有时，复杂问题的最佳解决方案实际上也是最简单的解决方案。差分对布线不只局限于以太网线缆；它也是高速PCB中的关键布线和设计技术之一。电路板设计人员通常从单端走线而不是差分对走线的角度来讨论传输线阻抗，但是清楚地理解和计算差分对阻抗对于确保整个电路板的受控阻抗至关重要。电抗、电感和阻抗等因素通常可以归结为一个简单的解决方案。差分阻抗何时起到重要作用？高速/高频PCB中的阻抗失配会严重破坏信号。当单端走线中存在明显的阻抗失配时，会出现诸如由于产生信号共振而导致的振铃之类的问题。这同样适用于不同的对；但与具有高输入阻抗的负载相连的端接对是个例外（例如，LVDS）。就像单端阻抗一样，当走线表现为差分传输线时，差分对阻抗具有重要意义，具体取决于给定走线上的传输延迟。在信号上升时间非常短的情况下阅读文章

高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项

高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项您为支持高速电路板设计而构建的PCB层堆叠需要根据层数、层厚度和元件引线尺寸进行设计。阅读文章

为高电压PCB设计和布局选择材料

为高电压PCB设计和布局选择材料您的高电压PCB设计将需要一种专门设计用于承受高电压以及潜在过压和高温的电路板材料。阅读文章