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多层印刷电路板和层叠层
Layer Stackup Design

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多层印刷电路板和层叠层

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PCB Stackup Basics
PCB电源完整性 PCB电源完整性完整指南：从电路板到封装 在本文中，我们对电源完整性进行了全面概述，涵盖从PCB到封装的方方面面。 阅读文章
高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项 高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项 您为支持高速电路板设计而构建的PCB层堆叠需要根据层数、层厚度和元件引线尺寸进行设计。 阅读文章
6层PCB设计 6层PCB叠层设计指南 当您使用正确的设计软件时，6层PCB设计指南很容易遵循。 阅读文章
柔性PCB材料 柔性PCB材料简介 了解如何正确选择柔性PCB材料以适应刚柔结合设计，以及选择正确的柔性电路材料如何帮助减少现场故障。 阅读文章
差分对阻抗：使用计算器设计PCB 差分对阻抗：使用计算器设计PCB 我在高中时上过各种各样的计算机课程，并且始终有一个疑问，那就是为什么以太网电缆中的导体要相互缠绕在一起？我不知道原来这是一种简单的设计方法，可以确保信号在不互相干扰的情况下抵达目的地。有时，复杂问题的最佳解决方案实际上也是最简单的解决方案。 差分对布线不只局限于以太网线缆；它也是高速PCB中的关键布线和设计技术之一。电路板设计人员通常从单端走线而不是差分对走线的角度来讨论传输线阻抗，但是清楚地理解和计算差分对阻抗对于确保整个电路板的受控阻抗至关重要。电抗、电感和阻抗等因素通常可以归结为一个简单的解决方案。 差分阻抗何时起到重要作用？ 高速/高频PCB中的阻抗失配会严重破坏信号。当单端走线中存在明显的阻抗失配时，会出现诸如由于产生信号共振而导致的振铃之类的问题。这同样适用于不同的对；但与具有高输入阻抗的负载相连的端接对是个例外（例如，LVDS）。就像单端阻抗一样，当走线表现为差分传输线时，差分对阻抗具有重要意义，具体取决于给定走线上的传输延迟。 在信号上升时间非常短的情况下 阅读文章
为高电压PCB设计和布局选择材料 为高电压PCB设计和布局选择材料 您的高电压PCB设计将需要一种专门设计用于承受高电压以及潜在过压和高温的电路板材料。 阅读文章
4层PCB叠层 两个4层PCB叠层，阻抗为50欧姆 是否需要一个可以支持电路板两侧高速元件的4层PCB叠层？请考虑这些典型4层叠层的替代方案。 阅读文章
电路板热分析完整指南 PCB热分析完整指南 PCB基板和铜导体的物理特性是决定电路板运行期间升温方式的主要因素。电路板热分析技术旨在预测电路板在运行过程中升温的时间和位置以及电路板达到的温度。分析的这一重要部分旨在确保元件级与电路板级的可靠性，并且可以影响诸多设计决策。 使用最好的印刷电路板设计软件，即可轻松设计出在运行期间具有高可靠性和低温的电路板。Altium Designer拥有最好的电路板设计工具和材料库，有助于确保可靠性。您将获享在PCB布局和叠层中实施热管理最佳实践所需的一切功能。您可以通过以下方式，深入了解电路板热分析以及如何设计具有可靠性的电路板。 Altium Designer 统一PCB设计软件包，将高级布局功能与全面的基板材料库和生产规划功能集成在一起。 电路板和元件中的材料将决定运行期间热量在电路板周围移动的方式。很遗憾，PCB基板材料是绝缘体，会阻止热量从热元件中散发出去。铜导体和平面层可帮助散热，但有些简单的设计选择会影响电路板在运行期间的平衡温度。这些设计决策主要集中在以下三个方面： 电路板叠层设计 阅读文章