Layer Stackup Design

Implement any kind of layer stack for both rigid and rigid-flex PCBs.

Component Management Made Easy

Manage your components, get real-time supply chain data, access millions of ready-to-use parts.

刚柔结合板PCB设计


设计过程早期的预算报价 设计过程初期的预算报价 将要大批量生产的新产品总是从原型开始,而在产品设计和开发过程中,将会构建多个电路板。涉及的成本必须在整个过程中和在原型制作的每个阶段进行审查,一种方法是为您的设计请求预算报价。 预算报价提供了采购PCB、组装服务以及组装中的零件的估算。基于这些点和预期的原型制作轮次数量,可以在将产品投入大量生产之前创建产品开发预算。 当您需要获取预算报价以制定开发预算时,请确保获取我下面概述的信息。 预算报价的最重要点 在为新产品生产第一个原型之前获取预算报价的最佳时机,就是在设计最终确定并送入制造之前。预算报价能够在设计投入原型制造之前,为您提供一个合理的原型成本估算。 为此,您需要向制造厂和装配厂提交初步的输出文件(通常是 Gerber文件、钻孔文件和物料清单(BOM) )。 确保在沟通时明确指出:您提供的输出文件仅用于预算报价目的。 在生成输出文件时,设计尚未完成是完全合适的。通常,您会在所有元件放置完成,可能完成了70-80%的布线时进行。为了确保您能够获得预算报价,请确保向制造厂提供以下信息: 生产的板材类型和数量(柔性、刚柔结合、 PTFE 、混合结构等) 最小蚀刻特征尺寸和最小钻孔特征尺寸 通孔类型:盲孔/埋孔、垫片内通孔、堵孔/填充 & 封顶、孔壁镀层、回钻等。 表面镀层类型 特殊功能,如沉头/沉孔、边缘镀层和切口 附加服务,如工程审查
物联网硬件平台的灵活软时代 —— 机遇正投奔你而来! 物联网硬件平台的灵活软时代 —— 机遇正投奔你而来! 你还记得你小时候所拥有的所有时尚玩意以及当时的痴迷吗? 当我年轻的时候,每个人都为口袋中的各种小玩意以及他们可以得到的任何电子设备而疯狂。 这两个狂热最终结合成一个终极趋势,即“宠物蛋”。 这是一个有灵感的结晶,将便携式电子发烧情结和孩子们对小动物的纯真的爱完美地融合在一起。 最近,PCB世界中的两个时尚潮流,柔性电子产品和物联网(IoT)同样也互相交汇和融合。 对于硬件平台而言,自己动手做开发板,类似于物联网IoT的初级阶段,灵活的混合电子(FHE)设计将帮助它进入如火如荼的蓬勃发展阶段。 工程师们开始设计与Arduino等大品牌可相兼容的柔性电路板及其外围设备。 您可以通过设计易于使用的,具有IoT开发人员所需部件的电路板来加入物联网行业,跟上IoT发展潮流。 灵活硬件平台的优势 完全的软硬结合电路板PCB长期以来一直局限于航空航天等高科技行业。 但是,现在,他们的优势正在开发板及其外围设备中重新得到应用。 灵活的混合电子设备将传统电子产品的低成本和高性能与柔性电路的空间和外形尺寸优势相结合。 虽然一些实体和机构正在梦想一个完全灵活的软时代未来,但目前我们不得不接受的还是混合动力。 灵活的混合电子设备将传统元件安装在柔性基材。多年来,传统电子元件在成本,速度和功耗方面都经过了高度优化。 虽然有一些灵活性上的改善,但它们的表现却相形见绌。 因此,刚性PCB有许多缺陷。 主要是它们在需要时只能被分割折断而不能灵活弯曲。它们的大小不能随意改变,以及它们无法处理动态受力。 在柔性基板上安装元件有助于解决所有这些问题。 显然FHE是可以灵活弯曲的,事实上有些可以在失败之前弯曲多达200,000次。 除了可靠性之外,可弯曲电路板具有更小的外形尺寸,并且可以折叠以适应不正常的PCB空间。