Wie man Designprobleme angeht, bevor es zu spät ist

David Marrakchi
|  Erstellt: Februar 21, 2017  |  Aktualisiert am: November 23, 2020

How to Address Design Issues Before It’s Too Late

Welche Maßnahmen ergreifen Sie, um über die Qualitätsprüfung Ihrer Leiterplatte hinauszuschauen und sicherzustellen, dass Sie sich nie über Probleme nach der Produktion Sorgen machen müssen? Der Schlüssel liegt in der Automatisierung der Analyse. Lesen Sie weiter, um mehr zu erfahren.

Ich habe den PDN Analyzer auf einer Platine eingesetzt, die gerade hergestellt wird, und habe bereits einen Fehler entdeckt, den ich gemacht habe. Ich hatte ein Footprint mit vielen Vias versehen und vergessen, sie als Blindvias auszuführen, und sie haben meine Stromebene aufgezehrt. Es erweist sich als ein sehr nützliches Werkzeug, um diese Probleme zu identifizieren, bevor ich überhaupt zur Fertigung komme.

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Jeder hat denselben Albtraum, auf der falschen Seite der Nachrichten aufzuwachen, um zu erfahren, dass Ihr neu veröffentlichtes Produkt aufgrund eines kostspieligen Fehlers im Feld abgemildert werden muss. Oder noch schlimmer, dass Produkt, an dem Sie stundenlang gearbeitet haben, muss jetzt zurückgerufen werden.

Diese Situationen können einen negativen Dominoeffekt auf Ihr gesamtes Unternehmen haben. Und in einer Zeit, in der der Verbraucher seine Meinung äußert, könnte dies sogar dazu führen, dass Sie mit einem hassgefüllten Hashtag für den Rest der Welt markiert werden. Wenn man über dieses Szenario nachdenkt, fragt man sich, ob etwas unternommen werden kann, um die Auswirkungen von Fehlern im Einsatz zu reduzieren, oder ob das einfach die Natur des Engineerings ist, wenn das Glück nicht auf Ihrer Seite ist?

Der traditionelle Weg zu Katastrophen im Einsatz

Sie haben gerade die endgültigen Ergebnisse der beschleunigten Lebensdauertests Ihrer Platine erhalten, und alles sieht gut und bereit für die Produktion aus. Die Prämisse hinter diesem Lebensdauertestprozess ist ziemlich einfach - wenn Ihre produktionsäquivalenten Prototypen die Qualitätsprüfungsphase bestehen, dann sollten Sie eine zuverlässige PCB haben, richtig? Falsch.

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Die Wahrheit ist, es ist unmöglich, die langanhaltende Belastung, der Ihre PCB unter einer Vielzahl von Bedingungen und Nutzungsszenarien draußen im Feld ausgesetzt sein wird, zu testen. Die Produkte, die wir heute entwerfen, haben eine erhöhte IC-Leistungsabgabe, die hauptsächlich durch Dichte und Geschwindigkeit getrieben wird. Und wenn Sie dieses Bedürfnis nach erhöhter Dichte und Geschwindigkeit mit reduzierter Leistungsanforderung kombinieren, wird Ihr Power Distribution Network () zu einem komplexen Labyrinth von Spannungsschienen, die niedrigere Spannungen mit zunehmenden Stromgeschwindigkeiten liefern.

Wenn Sie diese Mischung mit hoher Stromdichte zusammenwerfen, könnten Sie sich schnell finden mit:

  • Leiterplatten-Delamination und Verschmelzung durch Engstellen.

  • Eine Erhöhung des Kupferwiderstands durch Hitze, was zu einem Spannungsabfall führt.

  • Zunehmend komplexe Herausforderungen im Energiemanagement aufgrund der Wärmeentwicklung.

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Dieses komplexe Labyrinth aus erhöhter Plattendichte und Geschwindigkeit bei geringerem Energieverbrauch zu navigieren, ist keine leichte Aufgabe. Was müssen Sie also tun, um sicherzustellen, dass Sie genügend Metall auf Ihrer Platine bereitgestellt haben, ohne sich auf konservative Faustregeln und begrenzte Prototypsimulationen zu verlassen?

Verstehen von Änderungen vor der Produktion, nicht danach

Der Schlüssel zur Lösung von Ausfällen im Feld beginnt bereits im Designprozess, nicht danach. Wenn Sie nur sehen könnten, wie Ihr Design zum Zeitpunkt der Gestaltung aussieht und gleichzeitig notwendige Änderungen vornehmen könnten, dann wird die Produktion zu einem endgültigen Maßstab, nicht zu einer ständig sich verschiebenden Ziellinie.

Mit ist dieser Prozess durchaus möglich. Innerhalb von Altium Designer® können Sie Probleme lösen, sobald sie in Ihrem Layoutprozess auftreten, nicht danach. Und mit der Vertrautheit Ihres bestehenden Design-Arbeitsbereichs dauert der Einstieg in die Analyse nur wenige Minuten, nicht Stunden oder Tage.

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Bild von Paul Charmbury aus seinem Blogbeitrag auf www.how-to-repair.com

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Über den Autor / über die Autorin

Über den Autor / über die Autorin

David ist derzeit als Senior Technical Marketing Engineer bei Altium tätig. Er ist für die Entwicklung von fachspezifischen Marketingmaterialien für alle Altium-Produkte verantwortlich. Außerdem arbeitet er eng mit unseren Teams im Bereich Marketing, Vertrieb und Kundensupport zusammen. Hier widmet er sich der Neudefinition und Weiterentwicklung unserer Produktstrategien wie Branding, Positionierung und Messaging. David bringt mehr als 15 Jahre Erfahrung in der EDA-Branche mit in unser Team. Er hat einen MBA-Abschluss der Colorado State University und einen Bachelor of Science in Electronics Engineering des Devry Technical Institute.

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