Die wichtigsten Neuerung vom Mobile World Congress 2023: neue Vorschriften, Finanzierungsmöglichkeiten im Rahmen des CHIPS-Act und neue HF-Produkte

Alexsander Tamari
|  Erstellt: März 31, 2023  |  Aktualisiert am: August 4, 2024
10. März 2023
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PCB-Designsoftware in 3D
Da sich die EU jetzt den USA anschließt und Handelskontrollen einführt, beginnen die USA mit der Annahme von Anträgen auf finanzielle Unterstützung im Rahmen des CHIPS-Acts. Neue drahtlose Produkte für RANs und HF-Systeme mit bis zu 100 GHz kommen nun auch von einigen der größten Hersteller der Halbleiterindustrie auf den Markt.
Führende Einblicke
Erste Finanzierungsrunde im Rahmen des CHIPS-Acts läuft an
Unternehmen, darunter auch innovative Halbleiter- und Leiterplattenhersteller, können ab sofort beim NIST einen Antrag auf Finanzierung im Rahmen des CHIPS-Act stellen.
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NTT Corporation kündigt 100 GHz-Verstärker an
Der Breitband-Verstärker-IC von NTT unterstützt Anwendungen bis hin zum 6G-Mobilfunk und ermöglicht die Datenübertragung im Ultrahochfrequenzbereich.
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Neue Verordnung wirkt sich auf Lieferungen in die EU aus
Elektronik-Exporteure könnten von den Vorschriften des neuen Import Control System 2 (ICS2) betroffen sein.
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Neue RAN-Ankündigungen auf dem Mobile World Congress 2023
Auf der jährlichen MWC-Veranstaltung in Barcelona kündigten die größten Halbleiterhersteller eine Reihe neuer fortschrittlicher RAN-(Radio Access Network)-Produkte und -Prozessoren an.
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Studie untersucht das Recycling von Flex-PCBs
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Mark Harris
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Sollten Sie Masseflächen unter einer Komponente wie dem LAN8742 platzieren? Empfehlungen zur Ethernet-Erdung können verwirrend sein, aber Zach erläutert die verschiedenen Erdungsrichtlinien für die Erdung von Ethernet-fähigen Systemen.
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Als Fortsetzung des vorherigen Videos sehen wir uns das Ethernet-Routing zwischen einer PHY-Schnittstelle und RJ-45-Anschlüssen an. Wenn Sie Magjack-Anschlüsse verwenden, können Sie Ihr Layout vereinfachen und auf diskrete Magnete verzichten.
Routing in Ethernet
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Spectra, eine Geschäftseinheit von Altium, ist eine Suite interaktiver Datenprodukte, die auf der Grundlage von über 300 Milliarden Design- und Lieferkettendaten erstellt wurde und in Verbindung mit einem Framework für maschinelles Lernen ein unübertroffenes Verständnis der Branchenlandschaft bietet.
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Über den Autor / über die Autorin

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Alexsander kam als Technical Marketing Engineer zu Altium und bringt jahrelange Erfahrung als Ingenieur in das Team ein. Seine Leidenschaft für Elektronikdesign kombiniert mit seiner praktischen Geschäftserfahrung bietet dem Marketingteam von Altium eine einzigartige Perspektive. Alexsander schloss sein Studium an einer der 20 besten Universitäten der Welt an der UCSD ab, wo er einen Bachelor-Abschluss in Elektrotechnik erwarb.

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