Verwendung der Vereinfachung der Leiterbahnbreite durch sicheres Verjüngen für BGA-Routing

Nicht in der Lage zu sein, ein BGA aufgrund von Abstands- und Leiterbahnbreitenbeschränkungen zu verfolgen, verlangsamt den Designprozess wirklich, zwingt Sie dazu, das Routing zu stoppen und Ihre Regeln oder die Größe der PCB-Leiterbahnbreiten anzupassen. Der enge Raum innerhalb eines BGA-Routings ist an sich schon recht schwierig zu bewältigen. Wenn man das dann noch mit der Notwendigkeit kombiniert, die Breite der PCB-Leiterbahn zu ändern, wird es noch zeitaufwendiger. Da ein großer Teil Ihrer Zeit für das Routing Ihrer Platine aufgewendet wird, ist es besonders wichtig, einen kontinuierlichen Prozess zu haben, der nicht stoppt, um Anpassungen an der Leiterbahnbreite vorzunehmen. Aber wie können Sie das kontrollieren?

Wie Sie Neck Down für verbessertes BGA-Routing nutzen können

Neck down ist der Prozess, bei dem die Breite der PCB-Leiterbahn auf eine kleinere Breite innerhalb der Regelbeschränkungen reduziert wird, um das Verlegen der Leiterbahn in engen Freiräumen zu ermöglichen. Typischerweise ist Neck-down die prozentuale Breitenänderung von der Pad-Größe zur Spurbreite. Es ist jedoch auch möglich, eine Größenreduktion von Spur zu Spur festzulegen, wenn sie in einen Bereich eintritt oder diesen verlässt.

Bei jedem PCB-Design gibt es einen Satz von PCB-Leiterbahnregeln, um das Design innerhalb sicherer Parameter zu beschränken. Eine dieser Regeln definiert die Spurbreite Ihrer Routen. Diese Regel, zusammen mit einer Freiraum-Beschränkungsregel, verhindert normalerweise, dass die Spur in ein BGA eintritt. Um dies zu lösen, verlassen Sie den Routing-Modus und ändern die Regeln, damit sie innerhalb dieses BGA passen. Offensichtlich ist dies nicht ideal, wenn Sie Leiterbahnen verlegen und möchten, dass ein System automatisch die Spurbreite anpasst, wenn sie in das BGA eintritt und es verlässt. Hier kommt das Neck-down der Spuren ins Spiel.

Die Breite für die PCB-Designregeln sollte nicht einfach geändert werden, um den Platzbeschränkungen des BGA zu entsprechen, da dies den Rest Ihres Designs beeinträchtigen würde. Stattdessen sollten Breitenreduzierungsregeln nur auf den BGA-Bereich beschränkt werden, mit einer Breite, die immer noch in der Lage ist, die Stromtragfähigkeit aufrechtzuerhalten. Dies kann im Hintergrund von Altium Designer^® durch Einstellen der PCB-Leiterbahnbreitenregeln speziell für einen Bereich, der um den BGA generiert wird, wie unten gezeigt, erfolgen.

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Unterbrechungsfreies Verlegen in Altium Designer

Sie können Altium Designer so konfigurieren, dass die PCB-Leiterbahnbreite automatisch verringert wird, wenn sie in einen vordefinierten Leiterplattenbereich eintritt. Wenn die Verlegung in den Bereich des BGA eintritt, schrumpft die PCB-Leiterbahnbreite automatisch, um der Spurbreitenregel für diesen Bereich zu entsprechen. Dies ist besonders wichtig, wenn Sie zwischen mehreren Pads eines BGA verlegen, um eine Verbindung mit einem inneren Pad herzustellen, aber die Breite der Spur zu groß ist, um das Pad zu erreichen.

Diese zeitsparende Funktion ermöglicht es Ihnen, Ihre Platine kontinuierlich zu verlegen, ohne anzuhalten und die PCB-Designregeln zu ändern, um den Beschränkungen des BGA zu entsprechen.

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