Die Integration mechanischer Arbeitsabläufe in Werkzeuge für die Elektronikentwicklung ist mittlerweile ein unerlässlicher Bestandteil eines erfolgreichen PCB Design-Prozesses geworden. Allerdings kann die bi-direktionale Übertragung von teilweise inakkuraten Konstruktionsdaten zwischen ECAD und MCAD nicht nur enttäuschende Ergebnisse für beide Seiten hervorbringen, sondern auch die Anzahl der Design-Iterationen erhöhen, bis die Leiterplatte bei der Endmontage passt. Unabhängig von den 3D Funktionalitäten des eingesetzten ECAD-Werkzeugs sind präzise 3D Modelle ein entscheidender Faktor für den Erfolg dieses Prozesses.
MCAD-Werkzeuge stellen traditionell alle mechanischen Informationen zur Verfügung. Einige dieser Werkzeuge aber nutzen zur Übertragung dieser Informationen nach wie vor antiquierte Methoden, wie beispielsweise DXF- oder IDF-Dateien. Während IDF für die Erstellung von einfachen, extrudierten Bauteilkörper geeignet ist, gehen aber viele Details aufgrund der limitierten Möglichkeiten von IDF verloren. Die Integration von STEP-Modellen dagegen bietet ein deutlich höheres Niveau bei der Darstellung von 3D Komponentendaten, da sie nicht nur zur MCAD-Welt übergeben, sondern auch direkt in Ihrem ECAD-Werkzeug verwendet werden können.
Allerdings weichen die Integrationsmethoden für STEP-Modelle zwischen den einzelnen Werkzeugarten ab. Ein wichtiger Aspekt sollte sein, dass ein Modell leicht in ein ECAD-Footprint importiert und zudem visuell in der 3D Umgebung manipuliert werden kann. Eine weitere Hürde im Prozess kann der Wechsel zwischen der traditionellen PCB-Design Ansicht und einer 3D Arbeitsumgebung sein.
Das Einfügen und die Bearbeitung von 3D Modellen in einer nativen 3D Arbeitsumgebung wie Altium Designer macht die Vereinheitlichung der ECAD- und MCAD-Welt so effizient wie nur möglich. Mehr zu diesem Thema erfahren Sie in unserem kostenlosen Whitepaper "Verwendung eines 3D Step-Modells in einem Footprint". Dies beschreibt auch, wie Sie die Anzahl der Design-Iterationen verringern und sicherstellen, dass ihre Leiterplatte gleich beim ersten Mal ins Gehäuse passt.