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Sollten Sie die Masse unter Impedanzanpassungsnetzwerken entfernen?
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Impedanzanpassungsnetzwerke in einem PCB-Layout müssen möglicherweise von Masse befreit werden. Wir werden untersuchen, wann man die Masse entfernen sollte, in diesem kurzen Leitfaden.
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SMA-Steckverbinderübergänge auf einer RF-Platine
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SMA-Edge-Steckverbinder-Footprints erfordern manchmal einen Bodenabstand unter dem koaxialen Pin des Steckverbinders. Wir werden zeigen, warum dies auftreten kann und wie man den Bedarf an Bodenabstand qualifizieren kann.
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Leitfaden zur Kantenmetallisierung bei PCBs in HF-Design
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RF-Designs verwenden manchmal PCB-Kantenmetallisierung, um elektromagnetische Felder zu begrenzen und eine PCBA zu verstärken.
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Verwendung von ChatGPT für automatisierte Tests
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IPC nimmt Substrate in den Fokus, Hersteller die Platinen
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24. März 2023 ONTRACK ZWEIWÖCHENTLICH Diese Ausgabe unseres Newsletters befasst sich mit aktuellen Entwicklungen in der Elektronikfertigung, von Gehäusen bis
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Schutz Ihres PCB-Designs vor Fehlern bei der maschinellen Montage
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Heutzutage werden die meisten Leiterplatten nicht mehr von Hand bestückt, außer bei Spezialkomponenten oder um einen Reflow-Durchgang zu vermeiden. Wenn
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Verwendet jemand noch DIP-Komponenten?
5 min
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DIP-Komponenten werden in professionellen PCB-Designprojekten für neue Produkte seltener verwendet, aber ältere Produkte benötigen möglicherweise immer noch diese Teile.
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