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Home Webinare Erste Schritte mit Flex und seinen Substraten

Erste Schritte mit Flex und seinen Substraten

Wir leben in einer dreidimensionalen Welt - nutzen wir sie! Mit Flex- und Rigid-Flex-Leiterplatten können wir uns von den Einschränkungen der x-y-Ebene lösen und auch nach oben und um einzigartige Objekte und Gehäuse herum designen. Beim Entwickeln dieser Art von Leiterplatten gibt es eine Menge zu beachten, darunter Materialien, Routing-Techniken, Polygonmuster und vieles mehr.

Es wird prognostiziert, dass der Markt für tragbare Geräte bis 2026 auf 150 Milliarden Dollar anwachsen wird. Viele dieser Geräte lassen sich ohne Rigid-Flex-PCB-Technologie einfach nicht realisieren. Das heißt, dass PCB-Designer zu Experten für Design, Testen und Fertigung von tragbaren und „faltbaren“ Geräten werden müssen.

Nehmen Sie an unserem Webinar teil und lernen Sie Folgendes:

  • Flexible Regionen auf Ihrer Platine erstellen
  • Grundlegende Überlegungen zur Materialauswahl
  • Routing-Tipps
  • Polygonplatzierung
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Rigid flex

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Erste Schritte mit Flex und seinen Substraten

Erstellt: July 20, 2023
6 videos
  • Präsentiert von Manuel Valero - Field Application Engineer
    00:37:06 • Jul 20, 2023
    Präsentiert von Manuel Valero - Field Application Engineer
    00:37:06 • Jul 20, 2023

    Nehmen Sie an diesem Webinar teil, in dem wir Ihnen zeigen, wie Sie ganz einfach Ihr eigenes flexibles Design erstellen können.

  • Hosted by Alexsander Tamari - Technical Marketing Engineer
    00:38:43 • Jul 20, 2023
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    00:38:43 • Jul 20, 2023

    Watch this recording where we’ll go over how you can easily create your own flex design.

  • Presentato da Manuel Valero - Field Application Engineer
    00:36:34 • Jul 20, 2023
    Presentato da Manuel Valero - Field Application Engineer
    00:36:34 • Jul 20, 2023

    Partecipate a questo webinar in cui esamineremo come potete creare facilmente il vostro design flessibile.

  • Presentado por Manuel Valero - Field Application Engineer
    00:33:44 • Jul 20, 2023
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  • 오힘찬 FAE 발표
    00:34:09 • Jul 19, 2023
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    Flex와 rigid-flex 기판을 사용하면 x-y 평면에서 벗어나 독특한 물체에 결합하거나 다양한 모양에 맞춰 설계할 수 있습니다. 이러한 유형의 기판을 설계할 때에는 재료, 배선 기술, 폴리곤(카파) 패턴 등을 고려해야 합니다.

  • プレゼンター:ダニエル チョウ
    00:36:37 • Jul 19, 2023
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    フレキシブルとその回路基板の入門 | Webセミナー | アルティウム

Product: Starrflex-Leiterplatte PCB Design and Layout Webinare Altium Designer
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Alexsander joined Altium as a Technical Marketing Engineer and brings years of engineering expertise to the team. His passion for electronics design combined with his practical business experience provides a unique perspective to the marketing team at Altium. Alexsander graduated from one of the top 20 universities in the world at UCSD where he earned a Bachelor’s degree in Electrical Engineering.

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Manuel Valero is an Electronics Engineer with experience ranging from his own repair and IT businesses to working with multinational companies in the semiconductor and passive components branches; he has covered diverse roles like Repair Engineer, Product Engineer, Testing Engineer, Design Engineer, Product Marketing Engineer, FDE, etc.

He has quite varied interests, not just the electronics area; this go from bicycle riding, swimming, wandering, astrophysics, physics, biology and a long etcetera.
Having worked and lived in several countries, he finds himself comfortable in multicultural environments and enjoys working with customers.
 

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Aiden은 대학에서 전자공학을 전공하였으며 PCB 설계 분야의 R&D로 7년 이상의 경험을 가지고 있습니다. 그는 전자 제품을 위한 SMPS, 인버터, 컨버터 설계 경험이 있습니다. 제품 프로젝트를 이끌었으며 설계, 관리, 인증 제품 테스트와 같은 모든 작업을 경험했습니다. 그리고 한국 리셀러(Hancom Intelligence) 팀에서 4년 이상 Altium Designer 사용자들을 위한 기술 지원 및 교육을 제공했습니다. Concord Pro와 Altium 365를 사용하여 PLM 요구 사항에 대한 컨설팅 및 지원을 했습니다. 또한 Altium Designer에 대한 수십 차례의 교육 및 웨비나를 경험했습니다.
Aiden은 2022년 11월부터 Altium에서 기술 영업 엔지니어로 근무하고 있으며 현재 한국 사무소에 근무하고 있습니다.

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Daniel joined Altium in 2019 as an Application engineer and moved into the Technical Sales role in the same year. Daniel provides technical assistance for sales, third party distributors, and customers in the Asia Pacific region (APAC) and is based in the Altium Tokyo, Japan office. Daniel has experience with PCB,  FPGA, and ASIC design in telecommunication and Information industries. 
 

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