Chatting Ultra HDI : Chrys Shea, Miniaturisation des PCB et Défis à Venir

Dans cet épisode du OnTrack Podcast, l'animateur et consultant technique Zach Peterson explore le monde révolutionnaire de l'Ultra HDI avec Chrys Shea, présidente de Shea Engineering. Les deux dévoilent l'avenir du soudage des PCB et de la miniaturisation, mettant en lumière les défis complexes à venir et les percées juste à l'horizon. Chrys, reconnue pour son expertise, partage des informations précieuses sur le développement de véhicules de test pour le soudage et la navigation dans les complexités de l'assemblage Ultra HDI. Cette conversation promet une compréhension approfondie des avancées de pointe qui façonnent l'avenir de la fabrication électronique.

Ne manquez pas les conseils d'expert et les stratégies innovantes présentés par Chrys Shea, une voix leader dans le monde de l'assemblage SMT et de la conception de PCB.

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Points Clés :

• Introduction de Chrys Shea, présidente de Shea Engineering, discutant de son implication dans le développement de véhicules de test pour le soudage, en se concentrant particulièrement sur l'Interconnexion Ultra Haute Densité (UHDI).
• Discussion sur l'importance d'avoir un plan préalable, particulièrement en termes d'adressage des défauts et des considérations DFM (Design for Manufacturability).
• Le parcours de Chrys Shea en tant qu'ingénieure de processus d'assemblage SMT (Surface Mount Technology) et sa transition vers le conseil indépendant, spécialisée dans le soudage.
• Vue d'ensemble du véhicule de test développé pour l'impression de pâte à souder et son évolution pour accommoder divers processus de soudage et tailles de composants, incluant les BGAs, QFNs, et passifs plus petits.
• Introduction du nouveau véhicule de test pour l'assemblage UHDI, soulignant la densité accrue et les défis tels que les placements hors axe et l'effet de bord avant dans l'impression de pochoir.

Ressources Complémentaires :

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• Lisez cet article pour en apprendre davantage sur le processus d'assemblage pour la miniaturisation et la technologie Ultra HDI
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Transcription :

Zach Peterson : Quel est le plan ? Y a-t-il un plan ou est-ce juste que nous allons faire quelques expériences pour voir ce qui se passe ?

Chrys Shea : Cela s'appelle battre le processus d'ingénierie jusqu'à ce qu'ils réduisent les défauts. Le but principal dans mon esprit, en tant que disciple de DFM, est d'avoir la discussion en amont avec les concepteurs pour savoir à quoi s'attendre.

Zach Peterson : Bonjour à tous, et bienvenue sur le podcast Altium OnTrack. Je suis votre hôte, Zach Peterson. Aujourd'hui, nous parlerons avec Chrys Shea, présidente de Shea Engineering. Chrys est impliquée dans le développement de véhicules de test pour le soudage. Et je suis très impatient d'en apprendre davantage sur ce qu'elle fait et certains des travaux qu'elle réalise concernant l'UHDI. Chrys, merci beaucoup de nous rejoindre aujourd'hui.

Chrys Shea : Merci, Zach, de m'avoir. J'apprécie vraiment l'opportunité.

Zach Peterson : Absolument. Nous sommes heureux de vous avoir ici. J'ai dit de nombreuses fois, j'ai essayé de faire en sorte d'en apprendre un peu plus sur ce qui se passe avec la fabrication au-delà du simple DFM, donc je suis vraiment excité pour cela.

Chrys Shea : Excellent. J'ai étudié le DFM en école d'études supérieures, donc je suis un disciple de Boothroyd Dewhurst depuis les 35 ou 40 dernières années, donc j'adore ça.

Zach Peterson : Génial. C'est super. Si vous pouviez, dites-nous simplement ce que vous faites.

Chrys Shea : Je suis ingénieure en processus d'assemblage SMT depuis 1990, donc je suis passée d'un pas de 25 mil à des piliers en cuivre et ce fut un grand, grand voyage. J'ai passé mes 20 premières années dans l'industrie, environ 10 du côté utilisateur, à gérer des lignes d'assemblage et des lignes NPI et à faire du DFM et les 10 suivantes, à travailler du côté fournisseur, à développer des matériaux et de nouveaux processus. Et il y a presque 16 ans maintenant, j'ai décidé de me lancer à mon compte. Et je suis consultante indépendante depuis. On m'a donné le surnom, la reine du soudage et je ne prends pas cela à la légère. J'en suis très reconnaissante.

Zach Peterson : Eh bien, votre altesse. C'est intéressant. Je ne savais pas qu'il y avait des consultants en soudage SMT. Je ne savais même pas que c'était une chose.

Chrys Shea : C'est un peu une niche. Je ne fais pas de publicité. Je ne fais aucun marketing. Je ne fais aucune vente. C'est plus ou moins du bouche-à-oreille et cela a été vraiment très épanouissant pendant longtemps maintenant.

Zach Peterson : C'est génial. C'est génial. C'est toujours super quand vous pouvez vous lancer en solo et vraiment faire quelque chose que vous voulez faire et obtenir cette reconnaissance.

Chrys Shea : La passion, la passion de faire des joints de soudure. J'adore faire des joints de soudure.

Chrys Shea : Je le ressens.

Zach Peterson : Je le ressens. Donc, l'une des choses que j'ai vues que vous faites est de développer des véhicules de test pour le soudage. C'est bien ça ?

Chrys Shea : Oui, oui.

Zach Peterson : Et vous avez récemment participé à la création d'un véhicule de test assez complexe pour l'assemblage UHDI ?

Chrys Shea : Oui, en effet. Ce que nous avons fait avec, c'est que nous avons développé un véhicule de test pour l'impression de pâte à souder il y a plusieurs années, probablement cinq, six ans. Nous l'avons introduit en 2019. Et il était à l'origine utilisé pour des tests d'impression de pâte à souder et il intégrait 25 tests de pâte différents dans une seule carte. Ainsi, un assembleur peut, en une demi-équipe, décider si c'est ou non la bonne pâte. Et vous pouvez les classer tous sur une échelle et choisir la meilleure pâte pour leur opération d'assemblage. Et aussi savoir à l'avance quels étaient les compromis. Donc, depuis que nous avons introduit cela comme un simple véhicule de test de pâte à souder, nous l'avons utilisé pour l'impression de pâte, évaluant les pochoirs, évaluant tous les nouveaux revêtements nano qui sont sortis, évaluant les nouveaux types de raclettes qui sont sortis, regardant jusqu'à quelle épaisseur nous pouvons aller sur une fab avant d'avoir besoin d'un support de carte solide, regardant comment nous nettoyons sous le pochoir, les différents types de solvants que nous pouvons utiliser, c'est pour l'impression. Ensuite, nous passons au placement, et cela a été utilisé pour développer des processus d'assemblage 01005 et 008004. Et vous remarquez que je dis, oh-oh, au lieu de zéro-zéro parce que quand vous voyez la quantité de nomenclature, nous disons tous oh-oh, 008004s. Nous l'avons également utilisé pour prouver la capacité des BGA de 0,4 millimètre. Et un point intéressant sur lequel j'ai reçu des retours récemment était la vérification du taux de placement parce que dans le monde du placement SMT, nous avons des taux de placement selon les normes IPC et tout le monde fait son test un peu différemment. Donc, ces gars ont pris la carte. Et nous faisons une chose où nous mettons du ruban adhésif double face et plaçons puis vérifions le placement. Ainsi, nous sommes capables de vérifier les taux de placement et les emplacements de placement. Puis, quand nous arrivons au refusion. Nous l'avons utilisé pour le vide sur les composants à terminaison inférieure, QFNs, transistors, et les 008004s, qui sont maintenant dans votre téléphone. Et nous l'avons également utilisé pour développer beaucoup de règles de conception, masque versus pads définis par le métal basés sur la taille des caractéristiques, pads carrés versus circulaires, optimisant nos conceptions d'ouverture pour ces petits pads. Donc personnellement, nous avons fait beaucoup avec et beaucoup de grands CEMS et OEMs l'ont adopté pour l'utiliser comme leurs véhicules de test. Parfois, ils le modifient, les laboratoires de pâte l'utilisent. Donc, il a eu beaucoup de kilométrage, mais il était à l'origine conçu pour une période de trois à cinq ans et nous avons atteint cette période. Il était donc temps de le faire évoluer.

Zach Peterson : D'accord.

Zach Peterson : Et c'est ainsi que nous en venons à l'Ultra HDI.

Chrys Shea : Bien sûr. Et maintenant que nous descendons à 25 mil de ligne et d'espacement, je suis sûr que cela crée quelques défis, n'est-ce pas ? L'un serait la densité et puis quel serait l'autre défi ? Disons peut-être la taille des pads.

Chrys Shea : Tailles de pad et densité. Vous avez mis dans le mille parce que, eh bien, si je vous donne les bonnes nouvelles, les mauvaises nouvelles, la bonne nouvelle pour les assembleurs, c'est que nous n'avons pas eu de composants plus petits que les 008004s. La mauvaise nouvelle, c'est que nous les emballons en plus grandes quantités et densités plus élevées, et nous réduisons même ces toutes petites tailles de pad encore en dessous du min, max de condition de matériau IPC pour les faire tous tenir sur la carte. Donc, ce que l'Ultra HDI apporte à l'assemblage, c'est juste beaucoup plus des mêmes défis en plus grandes quantités. Je suis ingénieur de processus SMT depuis 35 ans. Les trois certitudes dans ma vie sont la mort, les impôts et la miniaturisation. Cela fait 35 ans que ça vient et ça continuera à venir. Et c'est ce qui nous garde, je ne sais pas, intrigués, employés et inspirés, je suppose.

Zach Peterson : Maintenant, c'est intéressant. Vous avez mentionné que les tailles de pad sont réduites, les minimums IPC sous quels standards est-ce ? Je pense que 7351.

Chrys Shea : 7525.

Zach Peterson : Donc, l'IPC n'anticipait pas cela ou attendent-ils toujours que les gens fassent des choses puis développent la norme plus tard ?

Chrys Shea : Eh bien, parce que les normes sont développées sur l'expérience, nous devons acquérir l'expérience avant de pouvoir développer la norme. C'est en quelque sorte l'histoire de l'œuf ou la poule.

Chrys Shea : Et puis, sur la carte de test, si vous pouviez juste la tenir en l'air pour nous juste un moment parce que vous l'avez brièvement montrée à l'écran. Je veux donner aux gens juste un aperçu rapide et peut-être une description de ce que nous voyons ici. Mais ce que nous voyons ici, on dirait que nous avons beaucoup de composants différents. Je suppose qu'il n'y a pas de routage, mais nous avons des pads et tout pour beaucoup de composants différents, tous sortis et alignés dans leurs propres zones. Quels sont certains des composants qui sont ici ? Je sais que vous avez mentionné de très petits passifs SMD, mais on dirait qu'il y a probablement des emplacements pour peut-être des QFNs.

Chrys Shea : Oui. Ce sont des BGA 05 de 0,5 millimètre de pitch. Ceux-ci sont un peu difficiles à voir. Ce sont des BGA de 0,4 millimètre. Et sur le côté, il y a des BGA de 0,3 millimètre. Puis ici, nous avons un QFN de 0,4, qui est le pitch le plus fin que nous pouvons obtenir. Et c'était une carte héritée où nous avions des 1206s, des 0603s, des 0402s, tous retirés pour la version suivante. Nous avons des 0201s, des 0105s, et nos 0804s préférés. Maintenant, cette carte était bonne pour tester la pâte, mais elle n'a vraiment pas poussé les niveaux de miniaturisation. La façon dont la nouvelle carte pousse les niveaux de miniaturisation ou les niveaux de densité d'emballage.

Zach Peterson : D'accord. J'encourage toute personne qui écoute en audio à venir sur YouTube pour voir à quoi ressemble l'une de ces cartes.

Chrys Shea : Et si vous voulez voir une bonne photo, sheasmt.com. Si vous allez à la carte SMTA, il y a de belles photos des côtés supérieur et inférieur.

Zach Peterson : Voilà. Parfait. Une chose que je me demande ici, c'est que nous parlons d'un véhicule de test qui semble avoir été assez utilisé au cours des dernières années. À quel point est-il courant pour un fabricant d'utiliser ce genre de cartes pour peut-être qualifier leur processus soit pour une fabrication de haute volume ou de haute complexité ?

Chrys Shea : Les grands CEM, les premiers niveaux ont tous leurs propres véhicules de test internes. Les niveaux deux et en dessous généralement pas. Donc, acheter cette carte pour environ 30 $ est bien plus économique que d'utiliser l'une de vos propres cartes de production. Et elle contient beaucoup plus de tests. Il y a en fait 25 tests de pâte à souder différents et un DOE est intégré dans cette conception. Donc, c'est plus rapide, moins cher et plus efficace. Qu'est-ce qu'il ne faut pas aimer ?

Zach Peterson : C'est intéressant. Ils utilisent un véhicule de test, mais je penserais, au moins pour le contrôle de qualité, qu'ils pourraient en fait utiliser une des cartes de production ou peut-être juste les couches de surface d'une carte de production parce qu'ils n'ont pas besoin de tout le routage interne. Ils ont vraiment juste besoin des pads si tout ce qu'ils essaient de faire est de qualifier le soudage, c'est bien ça ?

Chrys Shea : Exactement, exactement. Et ceux-ci sont en fait routés vers des doigts dorés. Ce sont tous des composants en chaîne marguerite et ils sont routés vers des doigts dorés. Ainsi, vous pouvez le mettre dans une chambre de cyclage thermique pour prouver votre processus de soudage.

Zach Peterson : Compris, compris. D'accord. Donc, il semble que pratiquement chaque assembleur va avoir besoin d'une sorte de véhicule de test afin de prouver leur processus à un certain niveau et ensuite ils peuvent aller de manière fiable vers leurs clients et dire, Hé, nous pouvons faire des 0201, des 0105.

Chrys Shea : Exactement, exactement. Et c'est beaucoup plus facile de le faire sur un véhicule de test que sur la carte de votre client, qui peut être consignée ou votre propre carte miniaturisée, qui, nous le savons, sont plus dans la gamme de prix supérieure que vos cartes standard. Donc, cela a juste du sens pour beaucoup de gens d'utiliser cela. Et parfois, nous l'utilisons pour évaluer un processus pour voir jusqu'à quelle finesse de pitch un fabricant à contrat peut aller. Peut-être qu'ils sont qualifiés à 05 BGA, ils sont marginaux à 04 et ils n'ont aucune capacité à 03. Donc, c'est bien de pouvoir établir cette référence pour qu'ils puissent mieux communiquer avec leurs OEMs quant à leurs capacités ou là où ils doivent s'améliorer.

Zach Peterson : Donc maintenant, dans le nouveau véhicule de test, le nouveau véhicule de test, il semble que, est vraiment en train d'augmenter la densité à un nouveau niveau, n'est-ce pas ? Nous avons déjà atteint 008004, maintenant ça les emballe vraiment dans un petit espace. À quoi ressemble ce nouveau véhicule de test ?

Chrys Shea : Laissez-moi partager mon écran.

Chrys Shea : D'accord.

Chrys Shea : Et vous montrer ce que nous avons en préparation ici. Pour l'instant, je me réfère à cela comme le mécanique parce que nous n'avons que nos couches supérieures et nous partagerons la vision pour les couches internes. Vous voyez cela maintenant ? C'est notre nouveau véhicule de test SMTA à voir. Nous sommes maintenant à la révision 2.3 de 2.1.

Zach Peterson : Donc, vraiment, vraiment rapidement pour tout le monde qui écoute en audio, nous voyons le même genre de chose. Nous avons des groupements de composants dans différentes régions de la carte. Encore une fois, il semble qu'il y ait beaucoup de ces mêmes types de composants. Et je vois même ce qui semble être une certaine rotation de certains de ces groupes de composants.

Chrys Shea : Oui. La miniaturisation nous apporte beaucoup plus, ce que nous appelons en assemblage le placement hors axe. La plupart de nos placements historiquement ont été à zéro ou 90 horizontal ou vertical. Mais à mesure que nous entrons dans des emballages de plus en plus denses, nous voyons beaucoup plus à 45s, quelques-uns ici à 30 et 60 degrés, mais nous ne les avons pas mis sur la carte. Et il y a toujours cet angle étrange quelque part où seulement 17 degrés conviendraient. Le problème avec les placements hors axe n'est pas nécessairement l'impression ou le placement ou le refusion. Ceux-ci sont tous encore assez simples. Mais nous rencontrons des problèmes lorsque nous obtenons ce conditionnement dense et ces placements hors axe et nous recherchons une inspection automatique. L'inspection optique automatique n'a pas été développée au fil des ans pour le placement hors axe. Donc, nous rencontrons des choses comme l'ombrage et nous avons de petits composants. Cela va donc nous aider à affiner nos algorithmes à l'avenir.

Zach Peterson : Je vois, je vois. D'accord. Quels types de choses avons-nous sur cette carte ici ? Il semble qu'en haut nous ayons certains des BGAs.

Chrys Shea : Oui. Et laissez-moi expliquer un peu pourquoi certaines de ces dispositions peuvent nous paraître un peu curieuses. Il y a une situation dans l'impression de pâte à braser avec un pochoir que nous appelons l'effet de bord avant. Les premiers tampons et toute direction de passage de la raclette du pochoir présentent toujours une énorme quantité de variation, bien plus que la troisième ou quatrième rangée de tampons. Et cela est dû au fait que nous devons faire rouler et ciseler cette pâte et nous n'arrivons pas à la ciseler suffisamment jusqu'à ce que nous atteignions les premières rangées. Donc, nous avons documenté l'effet de bord avant. Certaines entreprises de pochoirs d'impression ont ajouté des fonctionnalités pour essayer de le surmonter. Mais ce que nous faisons ici, c'est que nous décalons les BGA et ajoutons des tampons factices devant afin de pouvoir quantifier absolument l'effet de bord avant. Et une fois que nous l'avons quantifié, alors nous pouvons y remédier à travers les pochoirs, les raclettes, les variables de la machine. Donc, c'est le premier véhicule de test que nous avons où nous pouvons vraiment nous concentrer sur cet effet de bord avant. Donc, vous verrez que nous avons placé 1, 2, 3, 4 de ces BGA 04 juste là où nous les mettrions à l'avant. Et nous avons décalé ces trois et ajouté les tampons factices. Et ce que nous finirons par voir lorsque nous imprimerons ceci, c'est que la rangée A1, la rangée A sur cet appareil s'imprimera bien mieux que la rangée A sur cet appareil. De combien ? C'est ce que nous allons découvrir lorsque nous commencerons à faire tourner ceci.

Zach Peterson : Si je peux me permettre, quand vous dites mieux imprimer, qu'est-ce que cela signifie exactement ?

Chrys Shea : Et bien, imprimer le nom du jeu, c'est réduire la variation.

Zach Peterson : D'accord, compris.

Chrys Shea : Lorsque nous regardons nos volumes de dépôt de pâte à braser, nous voulons qu'ils soient tous dans... Nous utilisons ce que nous appelons un coefficient de variation. Nous voulons que tout soit à moins de 10 % de la moyenne. Et cela signifie que notre processus est sous contrôle. Si nous obtenons des variations qui sont supérieures à 15 % de la moyenne, cela signifie que notre processus est hors de contrôle. Lorsque nous faisons des choses aussi petites, nous avons besoin que notre processus soit sous contrôle.

Zach Peterson : Bien sûr. Donc, cette rangée supérieure dans ces BGA où elle est le long de la direction de dépôt, celles-ci seraient touchées en premier.

Chrys Shea : Oui.

Zach Peterson : Mieux juste signifie que cette rangée ressemble beaucoup plus à toutes les autres rangées. Oui, donc ce que nous avons ici à l'écran, c'est quelques graphiques. Nous avons un graphique à barres et nous avons un graphique linéaire qui, je suppose, quantifie la variation due à l'effet de bord avant sur les BGA.

Chrys Shea : Exactement. Et c'était sur des BGA de 0,4 millimètre de l'ancienne version du circuit. Maintenant que nous avons une nouvelle version, celle-ci est soudainement l'ancienne. Et vous pouvez voir la rangée un, en ce qui concerne le dépôt de pâte à braser, elle était un peu plus légère que la rangée deux ou la rangée trois. C'était avec différents essuyages, mais aussi vous voyez la variation sur la rangée un, même la meilleure était hors de contrôle. Nous étions à environ 18 %. Ceci est une variation de 25 %, ceci est une variation de 30 %. Lorsque nous arrivons à la rangée trois, nous sommes à peu près sous contrôle. Nous voulons moins de 10, nous sommes d'accord avec moins de 15. Donc, nous avons les points verts et jaunes là. Cela illustre vraiment que la première rangée est hors de contrôle. La différence dans les dépôts est trop grande. Et nous allons finir par avoir soit des ouvertures soit des courts-circuits, principalement des ouvertures dans cette première rangée. Une fois que nous arrivons à la troisième, nous sommes en très bonne forme.

Zach Peterson : Donc, le message ici pour le concepteur est essentiellement de dire, hé concepteur, vous devez ajouter au moins deux rangées de tampons factices le long de cette direction d'impression ? Ou est-ce quelque chose que l'assembleur doit venir faire après coup ? Car je pourrais imaginer un circuit très complexe, très dense qui arrive et est examiné et quelqu'un dit, "Hé concepteur, vous devez ajouter ces tampons ici." Oh, je suis désolé, cela signifie que ces 50 composants doivent maintenant reculer d'un millimètre, ce qui, lorsque vous êtes dans la HD... je veux dire, même dans la région de complexité standard, peut être un changement de jeu pour vous.

Chrys Shea : Oui, oui. Je peux demander, mais je sais que je n'obtiendrai pas. Alors, ce que nous faisons dans le domaine de l'impression, à mesure que les choses deviennent denses, nous commençons vraiment à observer de plus en plus. Cela a été, disons-le, une légende d'ingénieur de processus depuis au moins 10 ans. Et maintenant, nous le voyons de plus en plus. Donc, maintenant, nous le testons de plus en plus. Nous ne pouvons pas ajouter de pads. Si seulement nous le pouvions. Ce que nous faisons, c'est accélérer la vitesse de la raclette jusqu'à ce que nous atteignions la zone d'impression, pour obtenir un peu plus de cisaillement, ou nous commençons à déplacer la raclette plus loin de la zone d'impression afin de pouvoir obtenir un peu plus de mouvement et obtenir un peu plus de cisaillement. Et j'ai en fait une idée que je ne peux pas encore partager, mais il y a une solution à ce problème ici. Si je la garde pour moi, je ne pourrai pas la breveter. Donc, nous en parlerons dans un petit moment.

Zach Peterson : D'accord. D'accord. Après que vous ayez obtenu ce brevet, revenez pour en parler, car cela semble intéressant.

Chrys Shea : Très bien.

Zach Peterson : Une chose que j'ai remarquée dans le véhicule de test, c'était ces BGA. La plupart de cette zone centrale est évidée dans le véhicule de test et il n'y a pas de pads. Mais si vous regardez la plupart des composants BGA, ils remplissent en fait tout le dessous du boîtier avec des pads. Alors, pourquoi le véhicule de test a-t-il été conçu de telle sorte que ce carré central de pads a été omis ?

Chrys Shea : Cela est conçu de cette manière parce que nous utilisons des composants factices et c'est ainsi que les composants factices sont conçus. Croyez-moi, lorsque nous regardons trois rangées en périphérie ou en fait c'est celle-ci, quatre rangées en périphérie, cela nous suffit. Si nous venons ici et regardons le BGA 03, vous voyez beaucoup plus de densité et vous voyez aussi les pads dans les iOS au milieu.

Zach Peterson : Je vois. D'accord. Donc, je regardais les mauvais BGA.

Chrys Shea : Eh bien, nous voyons toutes sortes de BGA. Cela dépend juste. Mais pour nos intentions et nos besoins, parce que nous voulons montrer la continuité électrique, nous devons utiliser ceux en chaîne marguerite.

Zach Peterson : Oui, c'est très intéressant. Et puis je vois que vous avez également encore les doigts d'or le long des bords.

Chrys Shea : Oui. Oui. Donc, la plupart de ces composants ont une seule chaîne marguerite qui se route vers les doigts d'or parce que c'est tellement difficile, ils ont en fait deux chaînes marguerites, une pour le réseau périphérique ou le réseau périphérique et une pour le réseau intérieur. Parce que ce que nous faisons, c'est que nous mettons ces composants dans des chambres, nous les cyclons thermiquement, nous surveillons la résistance, et nous pouvons prédire quand une soudure se fissure.

Zach Peterson : Vraiment ?

Chrys Shea : Oui.

Zach Peterson : D'accord, juste en observant la résistance en temps réel.

Chrys Shea : Oui, oui. Parce qu'à mesure que la fissure se propage à travers la soudure, la section transversale qui conduit l'électricité devient plus petite-

Zach Peterson : Commence à diminuer.

Chrys Shea : Et c'est retour à votre physique de lycée à partir de là.

Zach Peterson : D'accord, cela a du sens. Cela a du sens. Donc, cela ne serait que pour les soudures en surface, n'est-ce pas ? Ce n'est pas comme une caractéristique interne comme un microvia.

Chrys Shea : Non, ce n'est pas le cas. Mais vous venez de toucher à la beauté de cette redéfinition et de l'utilisation de la chaîne marguerite. Lorsque nous mettons ces composants en chaîne marguerite, vous verrez que toutes les connexions sont sur la couche supérieure pour le moment et les autres connexions sont faites à l'intérieur du composant. Ma vision pour cette carte est que nous perçons à travers des vias et des pads, nous mettons quelques vias aveugles, nous connectons à l'intérieur et peut-être même à travers quelques vias enterrées puis nous remontons jusqu'aux pads. Donc, au lieu d'avoir ce petit tracé reliant ces éléments, nous percerions à travers, passerions à travers l'intérieur de la carte et remonterions, remplaçant la surface.

Zach Peterson : Exact. Donc, pour ceux qui écoutent en audio, nous avons de petites pistes reliant les pastilles voisines. Mais ce dont vous parlez, c'est d'éliminer les pistes, d'ajouter des microvias dans les pastilles.

Chrys Shea : En effet.

Zach Peterson : Et peut-être même empiler des microvias aveugles et enterrés dans les pastilles.

Chrys Shea : Oui. Exactement, exactement, exactement. Le monde est notre huître. Nous pouvons essayer toutes sortes de choses différentes. Idéalement, j'aimerais essayer un type de connexion sur un périmètre avec un réseau puis un autre type dans le suivant et encore un autre dans le suivant, car cela nous facilitera la détection des ouvertures.

Zach Peterson : Exact. Car alors, je suppose, quelqu'un pourrait faire, vous savez, juste une ligne le long de la carte où ils auraient besoin de couper pour faire une micro-section.

Chrys Shea : Oui, oui.

Zach Peterson : Je vois. D'accord. Donc, vous avez maintenant, disons, 25 tests de micro-section différents intégrés dans une seule partie du coupon.

Chrys Shea : C'est magnifique, n'est-ce pas ?

Zach Peterson : Oui, oui. C'est vraiment cool.

Chrys Shea : L'une des choses que nous faisons est de concevoir beaucoup de DOE et d'opportunités d'exploration dans ces véhicules de test.

Zach Peterson : Vous recevez des demandes pour des véhicules de test personnalisés ?

Chrys Shea : Oui, nous en recevons. Je vois le logo de la SMTA ici, mais je pourrais imaginer... Disons que Lockheed Martin veut son propre véhicule de test. Raytheon veut son propre véhicule de test.

Chrys Shea : J'ai travaillé avec un certain nombre de monteurs sur le véhicule de test original. Lorsqu'ils veulent une personnalisation, nous sommes capables de le faire. Et si vous regardez juste ici dans cet grand espace ouvert que je montre, nous appelons cela green acres.

Zach Peterson : Green acres. D'accord.

Chrys Shea : Green acres. Donc, nous pouvons mettre tout ce que quelqu'un veut là-bas. Le logo SMT sur la carte, nous avons un accord de royalties. 10 % du prix d'achat de nos cartes vont à la SMTA pour favoriser la prochaine génération d'ingénieurs pour le développement de la main-d'œuvre et les jeunes professionnels étudiants. Nous en sommes vraiment fiers parce que nous aimons faire monter les jeunes.

Zach Peterson : Oui, oui. Je pense que c'est extrêmement important et je pense que c'est génial que vous fassiez cela. Une chose ici aussi, à gauche, encore une fois, pour ceux qui écoutent en audio, il semble y avoir une section ici sur cette carte qui est séparée de la carte principale en utilisant des mouse bytes. Pourquoi avez-vous cette autre section détachable sur cette carte de test ?

Chrys Shea : C'est vraiment cool. La résistance d'isolation de surface devient de plus en plus importante à mesure que les tailles de fonctionnalités diminuent et que les biais augmentent. En bref, la résistance d'isolation de surface est la conductivité de vos résidus de flux ou de tout résidu laissé derrière. Lorsque nous utilisons des signaux à haute vitesse, nous pouvons obtenir beaucoup de diaphonie. Lorsque nous sommes dans des environnements difficiles, brouillard salin, choses comme ça. Nous pouvons obtenir une croissance dendritique, particulièrement dans des environnements humides. Nous avons donc des conceptions de coupons de test IPC pour la résistance d'isolation de surface, mais elles sont indicatives de notre industrie il y a 10 à 15 ans. Maintenant que nous entrons dans la miniaturisation et l'espace et la trace de 25 microns, nous devons repenser nos comms SIR. Donc, ce que nous avons fait, c'est réserver cet espace des deux côtés de la carte pour certains tests de résistance d'isolation de surface en développement. Et bien que vous ne puissiez pas les voir de ce côté, l'arrière de cet onglet est doré pour que nous puissions les brancher dans les chambres SIR, les faire fonctionner sous la chaleur, l'humidité et différents biais, et surveiller la continuité, et voir quand nous obtenons les courts-circuits.

Zach Peterson : Je vois. D'accord, cela a parfaitement du sens. J'imaginais même dans mon esprit, une fois que vous commencez à faire des microvias dans les pastilles, cela pourrait également être sa propre région détachable. De cette façon, vous pourriez juste faire une micro-section de cette partie tout en laissant le reste intact.

Chrys Shea : Oui, oui, nous le pouvons. En effet.

Zach Peterson : D'accord. Cela a beaucoup de sens. Donc, je pense qu'à mesure que davantage de capacités de conditionnement UHDI reviennent aux États-Unis, de nombreuses usines de fabrication vont, bien sûr, essayer de mettre à niveau leurs capacités pour profiter de ce nouveau marché. Et nous le voyons déjà un peu. Je veux dire, vous avez ASC et je pense que Calumet qui vont dans cette direction et ils vont probablement envisager MSAP ou SAP comme technique de traitement avancée pour la fabrication. Alors, où est-ce qu'un véhicule de test comme celui-ci s'applique dans ce domaine ? Est-ce qu'il s'applique dans la partie microvia et pad où vous devez ensuite fabriquer ces interconnexions verticales ?

Chrys Shea : Il s'applique là. Et en fait, il s'applique aussi dans un certain nombre d'autres endroits. Si vous regardez ces emballages au niveau du wafer ici, nous ne pouvons pas les créer avec un processus de gravure soustractif.

Zach Peterson : D'accord.

Chrys Shea : Nous pouvons essayer, mais nous ne ferons pas du bon travail. D'accord. Ces choses doivent être faites de manière additive ou semi-additive. Nous avons travaillé avec ASC sur certains de ces éléments de conception et nous prévoyons d'en inclure beaucoup plus au fur et à mesure que nous avançons sur la carte.

Zach Peterson : D'accord. Donc, ce n'est pas juste un véhicule de test PCB. Maintenant, c'est vraiment aussi un véhicule de test de conditionnement.

Chrys Shea : Oui, oui. J'ai hâte d'ajouter quelques couches internes Ultra HDI ici pour vérifier les microvias dans les pads, les vias enterrés, les vias aveugles, les vias enterrés empilés. Je pense que cela va être vraiment, vraiment éclairant pour beaucoup d'entre nous. Et nous parlons de tester non seulement le processus de fabrication, mais aussi les différents matériaux provenant des différents fournisseurs de stratifiés afin que nous puissions comprendre lesquels sont plus compatibles que d'autres lorsque nous commençons à augmenter les niveaux de production sur Ultra HDI.

Zach Peterson : Oui, j'ai totalement négligé l'aspect matériel parce que je sais que les matériaux de construction vont devenir plus importants. J'attends encore quelque chose qui vienne remplacer... Qu'est-ce que c'est ? Le film de construction Ajinomoto pour le conditionnement. Donc, cela ressemble au véhicule parfait pour commencer à tester certains de ces matériaux.

Chrys Shea : C'est le cas. Et c'est excitant parce que je connais juste assez la fabrication pour être dangereux, mais je suis vraiment spécialisé dans l'assemblage, donc maintenant je m'implique un peu plus dans la fabrication et l'Ultra HDI. Et c'est une merveilleuse expérience d'apprentissage pour moi, ainsi que probablement pour tout le monde dans l'industrie. L'une des choses que nous prévoyons de faire est, si je peux zoomer sur ces capuchons et résistances, ce sont aussi des composants factices et nous prévoyons de les électrifier. Pour le moment, nous avons des points de test pour que l'assembleur puisse les mesurer en ohms et voir s'il a bien réalisé tous ses joints. Mais ce que nous voulons faire, c'est percer dans la carte, nous allons ajouter une batterie et des LED. Ainsi, vous pouvez instantanément dire si votre fabrication et votre assemblage fonctionnent. C'est un peu comme un mini test en circuit intégré sur la carte.

Zach Peterson : Ah, je vois. Donc, ils auraient la carte alimentée et pendant qu'elle fonctionne, ils pourraient voir les LED.

Chrys Shea : Oui. Cela vous dira si vous l'avez assemblé correctement, cela vous dira aussi si vous l'avez fabriqué correctement. Je pense vraiment que c'était une bonne idée parce que c'est un peu fastidieux de prendre un multimètre et de commencer à les mesurer en ohms. C'est bien plus amusant d'appuyer sur l'interrupteur et de voir ce qui s'allume. Allez.

Zach Peterson : Revenant un instant aux microvias et pads, quelles tailles visez-vous ? Parce que vous avez mentionné descendre à un pas de 0,3 millimètre, n'est-ce pas ? Et bien sûr, cela réduit la taille du pad. Je me demande juste jusqu'à quelle petite taille vous prévoyez d'aller avec les microvias et pads ?

Chrys Shea : J'aimerais pouvoir répondre à cela, mais ce n'est pas mon domaine d'expertise. C'est une question pour John chez ASC.

Zach Peterson : Donc, ce sont eux qui choisissent les lasers et ils sauront à quel point ils peuvent percer finement.

Chrys Shea : Oui, ce sont définitivement les experts en fabrication.

Zach Peterson : Bien sûr.

Chrys Shea : Oui.

Zach Peterson : On dirait qu'il va y avoir un véhicule de test avec le logo ASC et c'est leur carte de test pour leur fabrication, ainsi que pour l'assemblage.

- Oui. En fait, lors de la conférence Ultra HDI, vous verrez un prototype précoce de cette carte qui a été fabriquée par ASC. Elle était en cours de placage hier ou avant-hier. Donc, John va les amener au symposium Ultra HDI avec lui. Wow, nous devrions l'inviter à en parler. Ce serait vraiment intéressant. D'accord.

Chrys Shea : Vous voulez voir certaines des autres fonctionnalités que nous avons ajoutées ici ? Elles sont plus liées à l'assemblage.

Zach Peterson : Oui, absolument. J'adore la session de présentation, c'est sûr.

Chrys Shea : D'accord. Nous appelons cela "flower power" parce que lorsqu'elles sont alimentées, elles s'illuminent et elles ressemblent un peu à des fleurs. Si nous bougeons-

Zach Peterson : Oh, d'accord. Donc, ce sont les tableaux de-

Chrys Shea : Condensateurs et résistances.

Zach Peterson : Oui, condensateurs et résistances. Donc, il est dit condensateurs minimum, résistance minimum, et puis vous avez... On dirait six au total.

Chrys Shea : Oui. Et puis nous avons les empreintes IPC nominales, les empreintes IPC pour condition de matériau maximum et les empreintes IPC pour condition de matériau minimum. Et ce que j'ai trouvé dans des études précédentes, c'est que lorsque nous comparons nominal, max et min, évidemment max vous donne la meilleure qualité de sortie. Mais si nous visons la miniaturisation, nous ne pouvons pas utiliser les pads maximums. Nous devons compresser cela. Nous avons donc fait des tests à la fois sur les résistances et les condensateurs et ces tailles où nous comparons les trois tailles de pads. Et même si max est génial, ce n'est tout simplement pas faisable dans la plupart des conceptions. La différence entre max et nominal sur les taux de défauts est assez petite par rapport à la différence de taux de défauts entre nominal et minimum. Lorsque vous atteignez le minimum, vous augmentez vraiment les taux de défauts. Donc, ce que nous avons déterminé au fil des ans, c'est que nom est à peu près le meilleur. Si vous aviez de l'espace pour le max, vous n'utiliseriez pas ces petites pièces. Et ce que cela va nous permettre de faire maintenant, c'est de déterminer avec les règles GFM sur ces composants plus petits. Avons-nous besoin du nominal ? Avons-nous besoin du minimum ? Pouvons-nous prendre une décision éclairée lorsque nous concevons notre carte, si nous voulons accepter des taux de défauts plus élevés ou si nous voulons accepter une emprise au sol plus faible ? Cela va nous donner beaucoup de perspectives sur la conception pour la fabrication.

Zach Peterson : Maintenant, à propos de l'augmentation des taux de défauts lorsque vous passez à la taille de footprint ou de pad minimum, de quels défauts s'agit-il exactement ? S'agit-il de trop peu de soudure, de trop de soudure ? Est-ce comme un tombstone ou un décalage qui laisse un circuit ouvert ?

Chrys Shea : Nous avons des tombstones, nous avons des biais, nous avons des boules de soudure au milieu du navire, nous avons des non-mouillages.

Zach Peterson : On dirait qu'il y a une liste complète.

Chrys Shea : Il y en a. Il y en a. Il y a probablement six formes différentes.

Zach Peterson : Vous les avez presque tous, n'est-ce pas ?

Chrys Shea : Oui, oui. Il y a probablement six formes différentes que nous utilisons de codes de défauts, donc oui. Mon Dieu, j'essaie de me souvenir de l'étude, mais disons ici, nous pourrions être à 1000 PPM. Ici, nous pourrions être à 2000 PPM. Ici, nous sommes genre cinq ou six. C'était une énorme, énorme différence.

Zach Peterson : Wow, d'accord.

Chrys Shea : Oui, je devrais revenir et regarder les chiffres de l'étude, mais c'était une différence très remarquable. Donc, notre logique nous a dit de ne pas utiliser le max, d'utiliser le nom, d'essayer de ne pas utiliser le min.

Zach Peterson : Alors, il semble vraiment que les assembleurs doivent avoir une sorte de stratégie pour ce qu'ils vont faire lorsqu'ils commencent à trouver plus de cartes utilisant des pastilles même en dessous de la taille minimale standard IPC.

Chrys Shea : Et tu sais quoi, je travaille actuellement sur des cartes qui utilisent même en dessous du minimum IPC juste parce que nous devons obtenir la densité.

Zach Peterson : Quel est le plan ? Y a-t-il un plan ou est-ce juste que nous allons faire quelques expériences et voir ce qui se passe ?

Chrys Shea : C'est appelé battre le tarif hors de l'ingénieur de processus jusqu'à ce qu'ils réduisent les défauts. Le point principal dans mon esprit en tant que disciple DFM est d'avoir la discussion en amont avec les concepteurs, donc nous savons à quoi nous attendre.

Zach Peterson : C'est juste.

Chrys Shea : Si nous devons traiter avec le minimum, nous allons à la ligne et nous trouvons comment gérer le minimum, ou nous commençons à jouer avec nos paramètres de processus sur cette carte pour ne pas gaspiller des cartes de production.

Zach Peterson : Eh bien, je veux dire que c'est juste, mais je pense que ce que beaucoup de concepteurs feront, c'est que nous disons toujours aux concepteurs comme, "Allez parler à votre fabricant", mais ils ne parlent probablement qu'au fabricant. Et puis, quand il y a un problème ou un défaut dans l'assemblage, le fab et l'assemblage se rejettent la faute l'un sur l'autre et ensuite le concepteur leur rejette la faute à tous les deux et c'est comme, eh bien de qui est la faute ?

Chrys Shea : Exactement. Et puis avec un assemblage, nous nous renvoyons également la faute entre l'équipement et les matériaux.

Zach Peterson : D'accord, c'est juste. Ouais. Et je pense que l'assemblage obtient probablement le bout du bâton parce qu'ils ne sont probablement pas consultés aussi souvent qu'ils le devraient.

Chrys Shea : Non, c'est un peu comme être à la fin du fouet. Tout s'accumule et se multiplie et vous recevez tout à la fin.

Zach Peterson : Donc quelque chose qui aurait pu être un défaut de fab ne devient perceptible que lorsqu'il crée un défaut d'assemblage et ensuite tout le monde dit, eh bien, c'est la faute de l'assembleur.

Chrys Shea : Exactement, exactement, exactement. En fait, j'ai une présentation que je donnais pour les réunions SMTA appelée Fab Hangovers et c'est exactement cela. En tant qu'ingénieur de processus sur la ligne d'assemblage, vous pouvez passer une semaine à traquer un problème pour finalement découvrir qu'il était dans le fab.

Zach Peterson : Vraiment ? C'est courant ?

Chrys Shea : Plus courant que vous ne le pensez. Certaines des choses dans lesquelles nous tombons extrêmement souvent sont la surgravure des pastilles. Donc, nous essayons de gasket notre ouverture de pochoir de huit mil sur ce qui devrait être une pastille de huit ou neuf mil, mais elle arrive à six parce que-

Zach Peterson : D'accord. D'accord, donc vous avez-

Chrys Shea : La gravure à l'acide.

Zach Peterson : Vous avez conçu le processus pour, disons, nominal, mais en réalité, il arrive en dessous du nominal.

Chrys Shea : Oui. Et beaucoup de cela est juste à cause de l'effet trapézoïdal de la gravure à l'acide.

Zach Peterson : Bien sûr.

Chrys Shea : Donc, nous voyons cela tout le temps. Un autre gros problème que nous voyons tout le temps est le mauvais enregistrement du masque de soudure.

Zach Peterson : Oh sûr, ouais.

Chrys Shea : Quand le masque de soudure remonte sur la pastille, c'est très difficile à imprimer et à souder aussi, et nous le voyons tout le temps. En fait, si vous regardez ce test ici, ce que nous avons fait, c'est mélanger des pastilles définies par le masque et par le métal parce que lors de l'assemblage, nous voulons qu'elles soient toutes définies par le masque ou toutes définies par le métal. Nous ne voulons pas du mélange, mais cela n'a pas vraiment été communiqué aux concepteurs. Donc, nous avons pris cela et mélangé un peu de masque et de métal. Vous ne pouvez pas voir la couche de masque. Je montre seulement la couche de cuivre pour l'instant. Et puis nous avons décalé le masque de soudure. Donc, ceci est décalé d'un mil en X et Y. Ceci est décalé de deux mils en X et Y. Et ceci est décalé de trois mils en X et Y. En fait, laissez-moi en fait activer le masque, pour que vous puissiez voir-

Zach Peterson : Oui, j'allais justement dire d'activer le masque. Donc, pour ceux qui écoutent à nouveau en audio, nous avons ici quelques empreintes de BGA. Mais alors, quand vous activez le masque, vous pouvez réellement voir ce qui serait normalement cet arrangement de pastilles et ensuite c'est l'ouverture de masque superposée que vous verriez typiquement comme dans Altium Designer. Et ensuite, cette ouverture de masque est décalée juste un peu par ces montants, un mil, deux mils et trois mils.

Chrys Shea : Oui. Donc, c'est les trois, c'est le pire cas. C'est les deux. Et nous appelons généralement deux à trois mils de décalage dans nos spécifications, mais nous voyons un bon décalage sortant des ateliers de grand volume. Nous ne voyons pas nécessairement un bon décalage dans les petits ateliers. C'est pourquoi nous avons décidé de mettre cela en place. Et en fait, un très bon ingénieur de processus de chez ASMPT a suggéré cela parce que je demandais aux gens des situations réelles et nous l'avons nommé après lui. Son nom est Jeff Shake et nous appelons cela secouer les BGAs.

Zach Peterson : C'est la première fois que j'entends parler d'un processus nommé d'après une personne très connue dans l'industrie.

Chrys Shea : Eh bien, nous avons en fait-

Chrys Shea : Espérons bientôt avoir le processus Hartley.

Chrys Shea : Voilà. Voilà. Eh bien, il s'est avéré que sur la carte originale, nous avons fini par donner des surnoms à certaines des sections comme les BGAs 04, nous l'avions appelé tic-tac-toe et ce genre de choses. Donc, dès le départ ici, j'ai décidé de nommer les sections. Par exemple, ceci ici nous l'appelons l'allée des pierres tombales. C'est une autre chose qui est un élément lié au DFM qui n'est tout simplement pas communiqué aux concepteurs. Ce sont des condensateurs et les condensateurs adorent se mettre en pierre tombale et c'est à cause des différentiels thermiques à travers le dispositif. Ce que nous voyons généralement, c'est une pastille définie par le métal d'un côté du condensateur et une pastille définie par le masque de l'autre. Laissez-moi voir si je peux montrer le masque là.

Zach Peterson : Donc, juste pour tout le monde qui écoute, ce que nous avons ici, ce sont quelques régions de coulée de cuivre importantes et ensuite nous avons quelques composants CMS alignés autour du bord de ces régions de coulée de cuivre. Et je vois ici que certains de ces CMS ont une fixation thermique et d'autres non. Et je suppose que c'est une sorte de comparaison côte à côte du nombre de défauts que vous vous attendriez à voir.

Chrys Shea : Exactement. Encore une fois, cela nous donne les métriques de qualité pour avoir la conversation avec les concepteurs et les propriétaires du produit. Voulez-vous risquer les défauts ou pouvez-vous mettre le soulagement thermique ?

Zach Peterson : Maintenant, voici une chose que j'ai vraiment envie de demander à quelqu'un à propos de ce que vous montrez ici avec la pierre tombale. Si vous allez en ligne et que vous commencez à lire sur le DFA, sur le DFM, sur les défauts d'assemblage, il est presque obligatoire que quelqu'un parle de la pierre tombale. Je veux dire, ils en parlent comme si c'était la chose la plus commune et vous avez besoin de thermiques partout. Et quoi que vous fassiez, si vous n'avez pas de thermique, vous allez voir la pierre tombale. À quel point est-ce vraiment commun ? J'ai l'impression qu'on en parle comme si c'était plus commun que ça ne l'est réellement.

Chrys Shea : Je pense que vous avez raison parce que lorsque nous faisons des tests de tombstoning, pour obtenir de bonnes tailles d'échantillons, nous faisons littéralement des centaines de milliers de joints. Encore une fois, le tombstoning est en grande partie dû à ce type de scénario où vous avez un déséquilibre thermique, et ils vont exactement se dresser comme des pierres tombales, du moins c'est ce que nous espérons. Une autre chose que nous avons également constatée récemment, c'est que si vous contrôlez le tombstoning, vous pouvez finir avec un beau joint de soudure du côté défini par le métal et un joint froid du côté défini par le masque.

Zach Peterson : Je vois.

Chrys Shea : Donc, même si ce n'est pas un tombstoning, cela nécessite quand même une retouche. Chaque fois que nous retouchons une carte, nous en réduisons la fiabilité.

Zach Peterson : D'accord. Cela a du sens.

Chrys Shea : Nous essayons d'éviter cela à tout prix. Nous avons construit ces allées de tombstoning pour nos condensateurs 0201, nos condensateurs 0105 et nos condensateurs 0804. Les condensateurs sont beaucoup plus susceptibles de se dresser comme des pierres tombales que les résistances parce qu'ils ont des terminaisons à cinq côtés et le mécanisme par lequel le tombstoning se produit est que la soudure fondue mouille une extrémité et la tension de surface la tire simplement vers le haut. Donc, le côté qui fond en premier est la base de la pierre tombale. Les résistances ne se dressent pas autant comme des pierres tombales parce qu'elles n'ont que trois côtés de métallisation. Donc, il n'y a pas assez de métallisation pour... Pas autant, disons, de métallisation pour que la pâte à souder accroche. Mais maintenant, nous avons ce nouveau phénomène que nous venons de concevoir ici, et nous l'avons configuré de manière similaire à l'allée de tombstoning. J'ai parlé à trois assembleurs différents le mois dernier qui ont affaire à des diodes Zener à terminaison inférieure. Ce sont des emballages 0201 ou 0105, et ils ont de très petites terminaisons inférieures et ils sont très légers. Donc, ce qui se passe, encore une fois, le côté qui fond en premier, la soudure le tire. Elle ne le tire pas vers le haut parce qu'il est à terminaison inférieure, elle le tire latéralement, et vous verrez tous ces composants se décaler du même degré dans la même direction lorsqu'ils ont des thermiques inégales.

Zach Peterson : Intéressant qu'ils fassent tous la même chose.

Chrys Shea : Oui, oui. Et nous avons fait des choses où nous changerons l'orientation dans la machine, ou nous changerons l'orientation dans le four de refusion, ou nous le ferons fonctionner à 90 au lieu de zéro et ils se décalent tous dans la même direction. Donc, je suis convaincu que c'est dû à des différentiels thermiques et c'est pourquoi je les ai mis sur cette révision de la carte.

Zach Peterson : Il ne nous reste que quelques minutes, mais une dernière question que je voulais vous poser. Quels sont certains des autres tests qui vont être effectués qui pourraient être exclusifs à un véhicule de test UHDI ?

Chrys Shea : Nous prévoyons de mettre ici une petite fenêtre vraiment intéressante où nous avons des tailles de traces décroissantes et une fenêtre de masque pour que vous puissiez réellement voir. Maintenant, également cette carte pour la rendre économique en deux couches pour les assembleurs, nous utilisons des traces de cinq mils.

Zach Peterson : Bien sûr. Comme vous le savez avec Altium, nous pouvons instantanément aller là-bas et les transformer toutes en traces d'un mil.

Zach Peterson : Oh oui, oui.

Chrys Shea : Ou des pistes de deux mils ou trois mils. Je ne devrais pas dire que c'est juste une question de quelques clics de souris, car je ne veux pas insulter la beauté et la sophistication de cet outil, mais cela illustre en fait la beauté et la sophistication de l'outil que vous pouvez aller et dire changez mes pistes à un mil, deux mils et voir comment se passe la fabrication. J'ai vraiment hâte de fabriquer cette carte avec le processus additif afin que nous puissions avoir ces jolis pads plats. Si nous regardions le côté inférieur de la carte, nous avons ces choses appelées impression jusqu'à l'échec. Donc, sur le côté inférieur de la carte, nous avons ces choses appelées impression jusqu'à l'échec. Et ils sont de différentes tailles, formes, et ils sont définis par le masque et le métal. Et nous voyons toujours très, très clairement le trapèze lorsque nous regardons ceux définis par le métal ici. Et j'ai montré des photos d'eux. Je n'ai pas la présentation sous la main en ce moment. Mais quand nous faisons la moitié de ceux-ci en additif et la moitié en soustractif, nous allons pouvoir regarder cela. Mince, même sous une lumière annulaire de 10x et voir la différence. En tant qu'ingénieur d'assemblage, j'ai vraiment hâte d'avoir des pads plats de la bonne taille. Je ne peux pas vous dire à quel point j'ai hâte de cela.

Zach Peterson : Comme vous l'avez mentionné, c'est extrêmement important, surtout lorsque vous commencez à aller en dessous des niveaux standards de l'IPC. Donc, j'ai hâte de le voir aussi.

Chrys Shea : Exactement.

Zach Peterson : Je suis sûr qu'à mesure que tout cela se développe et que vous commencez à le prouver, ce serait génial de vous avoir de retour et nous pourrions en discuter davantage.

Chrys Shea : J'adorerais revenir. J'aimerais revenir avec le véritable Ultra HDI où au lieu de router sur la couche supérieure, nous routons dans les couches 2, 3, 6, 7.

Zach Peterson : 22.

Chrys Shea : Oui.

Zach Peterson : 27.

Chrys Shea : Oui, en effet. Perçons jusqu'au fond puis remontons en haut à travers 10 couches, 20 couches. Plus le défi est grand, plus c'est amusant.

Zach Peterson : C'est génial.

Zach Peterson : Et je pense que la plupart des ingénieurs vous diront la même chose.

Zach Peterson : J'ai la même attitude. Chrys, merci beaucoup d'être ici aujourd'hui. Cela a été super informatif. Et j'encourage quiconque écoute en audio, allez sur YouTube et regardez la vidéo. Vous pourrez voir tout ce dont nous avons parlé. C'est une expérience d'apprentissage vraiment formidable.

Chrys Shea : Merci beaucoup de m'avoir accueilli.

Zach Peterson : Absolument, à tout moment. Pour tous ceux qui écoutent et regardent, nous avons parlé avec Chrys Shea, président de Shea Engineering. Assurez-vous de consulter les notes de l'émission. Vous y trouverez d'excellentes ressources où vous pourrez en apprendre davantage sur tous les sujets dont nous avons parlé. Aussi, si vous regardez sur YouTube, assurez-vous de cliquer sur le bouton S'abonner, cliquez sur le bouton J'aime et vous pourrez suivre toutes nos tutoriels et épisodes de podcast à mesure qu'ils sortent. Enfin et surtout, ne cessez pas d'apprendre, restez sur la bonne voie, et nous vous verrons la prochaine fois. Merci à tous.