Parte 3: documentare il tuo circuito stampato per l'assemblaggio

Zachariah Peterson
|  Creato: febbraio 16, 2022  |  Aggiornato: maggio 19, 2024
Parte 3: Documentare il tuo circuito stampato per l'assemblaggio

Una volta documentati i tuoi requisiti di produzione (scheda vuota), è il momento di passare a una fase altrettanto importante: documentare le istruzioni per il posizionamento dei componenti e per l'assemblaggio finale. È durante la fase di assemblaggio che la tua scheda vuota prende vita, assieme a tutti i componenti specificati nella tua distinta base dei materiali. In questo capitolo vedremo cosa è necessario sapere per assemblare correttamente la tua scheda e quali sono i requisiti per il disegno dell'assemblaggio, l'aggiunta di appunti e l'inserimento dei contrassegni cautelativi.

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Requisiti del disegno di assemblaggio

La tua documentazione di progettazione è senza dubbio uno degli aspetti più importanti del tuo processo di progettazione. Anche il più straordinario progetto PCB andrà sprecato se non sarai in grado di comunicare chiaramente gli intenti di progettazione al tuo produttore. Una volta completato il tuo disegno principale, hai tutto il necessario per ottenere una scheda vuota creata dal produttore da te scelto. Nel prossimo capitolo analizzeremo l'ultimo tassello della documentazione per l'assemblaggio finale del tuo circuito stampato.

Posizione dei componenti

Dimensioni di riferimento per i contenitori

Requisiti di rivestimento conformi

Designazioni di riferimento per tutti i componenti

Requisiti per l'installazione e la spaziatura dei componenti

Hardware meccanico, inclusi i latches e hardware di montaggio

Orientamento e polarità dei componenti

Requisiti per la mascheratura

Requisiti di pulizia

Dettagli strutturali richiesti per il supporto e la rigidità

Etichetta a scarica elettrostatica

Specifiche di lavorazione

Requisiti per i contrassegni e la formazione di piombo

Requisiti per i collaudi elettrici

 

Requisiti specifici di saldatura tra cui la pasta saldante

Occhielli e morsetti

 

Documentazione di assemblaggio richiesta

La documentazione di assemblaggio richiesta è composta da una serie di modelli di disegni di assemblaggio che dovrai includere nel tuo progetto finale, comprese le stampe schematiche e una distinta base dei materiali definitiva. Oltre ai tuoi appunti, questi modelli di disegno consentiranno al tuo produttore di comprendere chiaramente i tuoi intenti di progettazione riguardo il posizionamento finale del componente e l'assemblaggio. Inoltre, scopri di più su come migliorare l'efficienza della progettazione con i modelli di progetto (WP).

Stampe schematiche

Le stampe schematiche delineano i collegamenti prefissati dei componenti della tua scheda e sono necessari per definire e stabilire i tuoi Test Point desiderati. Durante il processo finale di collaudo, il tuo collaudatore di schede potrebbe essere in grado di trovare fisicamente i tuoi Test Point sul circuito stampato, ma per maggiore chiarezza utilizzerà le tue stampe schematiche, per comprendere come quei Test Point si collegano alla tua rete del circuito. I Test Point sono illustrati nello schema di esempio riportato di seguito.

Stampe schematiche

Distinta di base

La distinta base dei materiali includerà un elenco dettagliato dei componenti originari, che include tutte le informazioni necessarie sul fornitore dei componenti. Fornisci al tuo produttore una distinta base dei materiali che includa i designatori dei componenti e le informazioni sui fornitori, per garantire che il tuo progetto venga prodotto con i componenti appropriati. La distinta base dei materiali è trattata in modo approfondito più avanti nella guida. Il foglio di disegno qui di seguito mostra un esempio di distinta base dei materiali, con alcune delle informazioni necessarie sul componente che desideri inserire:

Distinta di base

Contrassegni cautelativi

I contrassegni cautelativi sono molto importanti per la gestione sicura della tua scheda. Come parte della tua documentazione di assemblaggio, dovrai inserire i contrassegni di scarica elettrostatica, mostrati sotto, se la tua scheda richiede una gestione speciale a causa della sensibilità statica.

Contrassegni di scarica elettrostatica

Oltre ai simboli sopra descritti, gli appunti nella tabella seguente devono essere posizionati sopra o il più vicino possibile alla barra del titolo. Gli appunti utilizzati dipendono dalla classe della tua scheda e i contrassegni possono essere applicati usando l'incisione del rame o la serigrafia.

Schede di classe 1 e 2

"IL PROGRAMMA DI CONTROLLO DELLA SCARICA ELETTROSTATICA PER LA PROTEZIONE DI COMPONENTI ELETTRICI ED ELETTRONICI, DEGLI ASSEMBLAGGI E DELLE ATTREZZATURE, DOVREBBE ESSERE CONFORME ALLO STANDARD MIL-STD-1686, CLASSE _____ E ALLO STANDARD MIL-HDBK-263."

  • Classe 1 - Dispositivi sensibili a tensioni fino a 2.000 o minori
  • Classe 2 - Dispositivi sensibili a tensioni tra 2.001 e 4.000

Schede di classe 3

"IL PROGRAMMA DI CONTROLLO DELLA SCARICA ELETTROSTATICA PER LA PROTEZIONE DI COMPONENTI, ASSEMBLAGGI E ATTREZZATURE ELETTRICI ED ELETTRONICI DOVRÀ ESSERE CONFORME ALLO STANDARD MIL-STD-1686, CLASSE 3 E ALLO STANDARD MIL-HDBK-263"

  • Classe 3 - Dispositivi sensibili a tensioni superiori a 4.000

 

Appunti

I disegni di assemblaggio, come i disegni di produzione, richiedono la propria serie di appunti. Questi appunti includono informazioni sulla fusione della scheda con i suoi componenti, oltre agli standard di assemblaggio, le istruzioni di utilizzo e le specifiche di saldatura. Non c'è nulla di peggio che una documentazione di assemblaggio esageratamente dettagliata. Se ritieni che il tuo produttore debba sapere qualcosa di più sui requisiti di posizionamento o assemblaggio di un componente specifico, crea un appunto a riguardo. Di seguito sono riportati alcuni esempi di appunti di assemblaggio, come osservato nello standard IPC-A-325A [8-1]:

  1. La lavorazione deve essere uguale e conforme ai requisiti dello standard IPC-A-610.
  2. Contrassegna il numero del gruppo (o segnalo con un trattino), la revisione e il numero di serie come mostrato. Contrassegna come 0,25 cm i caratteri alti usando l'articolo numero 6, inchiostro epossidico bianco, secondo lo standard MILI-43553, tipo II. ---
  3. Questo assemblaggio contiene dispositivi sensibili alle scariche elettrostatiche (ESD). Per lo standard MIL-STD-1686, classe 2, è richiesta un'applicazione priva di elettricità statica
  4. Non è richiesto un rivestimento conforme.
  5. Le designazioni servono solamente come riferimento e non compaiono sui singoli componenti.
  6. Le dimensioni indicate specificano i limiti massimi di ingombro per l'assemblaggio finito.
  7. L'orientamento dei condensatori polarizzati è indicato da un segno più (+). La polarità è identificata sul componente.
  8. Il punto identifica la posizione del pin n° 1 e l'orientamento del dispositivo, quando viene visualizzato dall'alto.
  9. Utilizzando la schermata riferita alla pasta saldante, applica la pasta saldante, articolo n° 4, sul lato primario della scheda.

Completamento della tua documentazione di progettazione con Altium Designer

Draftsman è uno strumento di disegno sofisticato ma facile da usare integrato in Altium Designer, per la creazione di disegni di fabbricazione e assemblaggio. Draftsman è un'estensione integrata che può essere installata o rimossa manualmente andando alla pagina Estensioni e aggiornamenti. Puoi accedere alla pagina Estensioni e aggiornamenti cliccando sull'icona utente in alto a destra nella finestra Altium Designer.

La prossima volta che dovrai creare documenti di fabbricazione per il tuo progetto PCB, utilizza l'utility Draftsman di Altium Designer®. Questa potente e intuitiva funzionalità è inclusa in Altium Designer e ti aiuterà a velocizzare il processo di creazione dei documenti. Una volta creati i file e i disegni di fabbricazione da inviare al produttore, la piattaforma Altium 365™ semplifica la collaborazione e la condivisione dei progetti.

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Sull'Autore

Sull'Autore

Zachariah Peterson ha una vasta esperienza tecnica nel mondo accademico e industriale. Prima di lavorare nel settore dei PCB, ha insegnato alla Portland State University. Ha condotto la sua Fisica M.S. ricerche sui sensori di gas chemisorptivi e il suo dottorato di ricerca in fisica applicata, ricerca sulla teoria e stabilità del laser casuale. Il suo background nella ricerca scientifica abbraccia temi quali laser a nanoparticelle, dispositivi semiconduttori elettronici e optoelettronici, sistemi ambientali e analisi finanziaria. Il suo lavoro è stato pubblicato in diverse riviste specializzate e atti di conferenze e ha scritto centinaia di blog tecnici sulla progettazione di PCB per numerose aziende. Zachariah lavora con altre società del settore PCB fornendo servizi di progettazione e ricerca. È membro della IEEE Photonics Society e dell'American Physical Society.

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