Prospettive di crescita per i semiconduttori GaN e SiC

Adam J. Fleischer
|  Creato: ottobre 17, 2024  |  Aggiornato: ottobre 23, 2024
Prospettive di crescita per i semiconduttori GaN e SiC

Il mondo dei semiconduttori è in fermento per il nitruro di gallio (GaN) e il carburo di silicio (SiC). Si dice che GaN e SiC siano pronti a sovvertire il lungo dominio del silicio. È sotto i riflettori perché stiamo parlando di grandi salti in termini di efficienza e prestazioni che stanno già impattando industrie maggiori, inclusi i veicoli elettrici, l'energia rinnovabile e l'elettronica di consumo.

Perché è così importante? Mentre ci dirigiamo verso dispositivi più compatti, potenti ed efficienti dal punto di vista energetico, il vecchio cavallo di battaglia del silicio non è più all'altezza. GaN e SiC? Sono nuovi talenti con il potenziale per potenziare i sistemi di alimentazione, aumentare l'efficienza e sbloccare innovazioni che un decennio fa non avremmo potuto nemmeno immaginare. Riflettendo tutto ciò, il mercato per GaN e SiC sta crescendo rapidamente.

Dimensioni del mercato e proiezioni di crescita

Vediamo i numeri. Secondo Fact.MR, si prevede che il mercato dei semiconduttori GaN e SiC passerà da una stima di $1,4 miliardi nel 2024 a $11 miliardi entro il 2034, con un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 22,9%. Future Market Insights (FMI) offre una prospettiva più ottimistica, stimando che il mercato possa raggiungere un impressionante $23,7 miliardi entro il 2034, con una crescita CAGR del 27,1% dal 2024 al 2034 (vedi Figura 1).

GaN and SiC market projections
Figura 1 – Proiezioni di mercato per GaN e SiC da Future Market Insights (FMI).

Cosa sono i Materiali a Largo Bandgap?

I materiali a largo bandgap (WBG) (principalmente GaN e SiC) sono all'avanguardia della tecnologia dei semiconduttori. Questi materiali sono utilizzati per creare una varietà di componenti discreti, moduli di potenza e circuiti integrati. Il termine "largo bandgap" si riferisce al notevole divario energetico tra la banda di valenza e la banda di conduzione in questi materiali, tipicamente 3 eV o più alto rispetto all'1,1 eV del silicio.

Vantaggi dei Materiali a Largo Bandgap

Uno dei grandi vantaggi dei materiali WBG è la loro capacità di resistere a campi elettrici molto più forti prima che si verifichi un guasto. GaN e SiC vantano campi di rottura circa dieci volte superiori rispetto al silicio. Questa caratteristica, combinata con il loro ampio bandgap, permette ai dispositivi realizzati con questi materiali di operare a tensioni, temperature e frequenze più elevate rispetto ai semiconduttori tradizionali a base di silicio.

Temperature di esercizio più elevate: I dispositivi WBG possono operare a temperature fino a 200°C, rispetto al limite di circa 150°C del silicio.

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Funzionamento ad alta tensione: Un campo di rottura più elevato consente ai dispositivi WBG di gestire tensioni molto più alte in dispositivi più piccoli.

Velocità di commutazione più rapide: I materiali WBG consentono frequenze di commutazione fino a 10 volte superiori rispetto al silicio grazie a una maggiore mobilità degli elettroni e velocità di saturazione.

Efficienza migliorata: I dispositivi WBG hanno una minore resistenza in conduzione e perdite di commutazione, portando a un'efficienza maggiore nelle applicazioni di conversione di potenza.

Dimensioni del dispositivo ridotte: Le proprietà superiori dei materiali WBG consentono di realizzare progetti più compatti e leggeri.

Principali applicazioni in crescita per GaN e SiC

L'adozione dei semiconduttori GaN e SiC sta crescendo rapidamente in vari settori, spinta dalle loro superiori caratteristiche di prestazione. Questi materiali a largo bandgap trovano applicazioni in diversi settori chiave, ciascuno dei quali utilizza GaN e SiC per guidare l'innovazione e l'efficienza. Diamo un'occhiata ad alcuni:

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Veicoli Elettrici: Poiché GaN e SiC operano a tensioni e temperature più elevate, sono particolarmente adatti a migliorare molte applicazioni automobilistiche e la transizione verso la mobilità elettrica. Ad esempio, GaN e SiC sono utilizzati per aumentare l'efficienza dei gruppi propulsori EV, consentendo autonomie di guida più lunghe e tempi di ricarica più rapidi, che sono differenziatori critici per i veicoli elettrici. 

Electric vehicles

Elettronica di Consumo: I materiali GaN e SiC consentono componenti più piccoli e leggeri senza sacrificare le prestazioni. Questo li rende preziosi per lo sviluppo di dispositivi di consumo di prossima generazione e per soddisfare la continua spinta verso la miniaturizzazione.

Comunicazioni Wireless: Le reti 5G e le tecnologie wireless in evoluzione stanno creando significative opportunità per GaN e SiC. GaN è particolarmente prezioso nelle stazioni base 5G, mentre entrambi i materiali si trovano in sistemi satellitari e radar. 

Energia Rinnovabile: GaN e SiC stanno trovando il loro posto nei sistemi di energia sostenibile grazie alla loro capacità di migliorare l'efficienza e la convenienza economica della conversione e gestione dell'energia rinnovabile.

Avanzamenti Tecnologici in GaN e SiC

Il mercato dei semiconduttori in GaN e SiC sta vivendo una competizione intensa, con giganti dell'industria e startup innovative che lottano per il dominio attraverso ingenti investimenti in ricerca e sviluppo. 

Miglioramenti continui nei processi di fabbricazione — come le tecniche di crescita epitassiale e le tecnologie avanzate di packaging — stanno migliorando le prestazioni e aumentando le rese. Man mano che la produzione di GaN e SiC diventa più efficiente ed economica, le barriere a queste tecnologie si stanno abbassando per un uso più ampio in diverse industrie. 

Sfide e Limitazioni di GaN e SiC

Nonostante le prospettive positive a lungo termine, il mercato di GaN e SiC sta affrontando diverse sfide, tra cui: 

Alti Costi di Produzione:I processi di fabbricazione per i dispositivi in GaN e SiC richiedono attrezzature specializzate, tecniche complesse di crescita epitassiale e misure rigorose di controllo della qualità. Oggi, ciò significa spese di produzione elevate. Questi alti costi limitano la scalabilità della produzione e possono risultare in prodotti finali relativamente costosi, rendendo alcune soluzioni in GaN e SiC meno competitive rispetto alle alternative tradizionali basate su silicio.

Tuttavia, la concorrenza per questo mercato lucrativo sta alimentando una corsa per raggiungere la parità di costi con i semiconduttori tradizionali a base di silicio. Ad esempio, Infineon ha recentemente annunciato una svolta nella tecnologia GaN che potrebbe ridurre significativamente i prezzi dei dispositivi GaN e consentire all'azienda di catturare una grande fetta di mercato. Nell'annuncio, Jochen Hanebeck, CEO di Infineon, afferma, “Ci aspettiamo che i prezzi di mercato per i chip GaN si avvicineranno ai prezzi del silicio nei prossimi anni.”

Disponibilità Limitata di Substrati di Alta Qualità: GaN e SiC richiedono substrati specializzati per la crescita epitassiale, e la fornitura di questi substrati può essere limitata da fattori come la capacità produttiva e la qualità del materiale. La disponibilità limitata di substrati può portare a interruzioni della catena di fornitura, aumenti dei costi di produzione e ritardi nello sviluppo del prodotto.

Production capacity and material quality

Concorrenza per i Substrati: La concorrenza per i substrati tra diverse industrie sta peggiorando la situazione, a volte ostacolando la scalabilità della produzione di dispositivi GaN e SiC e impedendo una più ampia adozione in varie applicazioni.

Un recente articolo di McKinsey sulla gestione dell'incertezza nel mercato dei wafer di carburo di silicio approfondisce come l'industria dei wafer SiC affronti significative limitazioni della catena di fornitura. McKinsey afferma che queste sfide devono essere gestite proattivamente attraverso una migliore pianificazione, diversificazione e investimento per soddisfare la crescita della domanda prevista.

Realizzazione del Potenziale di GaN e SiC

Il futuro dei semiconduttori GaN e SiC è promettente. Con i veicoli elettrici, i sistemi di energia rinnovabile e l'elettronica di consumo di nuova generazione che spingono i limiti di ciò che è possibile, i materiali a largo bandgap sono pronti a prendere il centro della scena. 

Man mano che i produttori avanzano nel migliorare i metodi di produzione, i costi stanno diminuendo e l'adozione in vari settori sta aumentando. La sfida dell'industria? Mantenere il passo con una domanda potenzialmente in rapida crescita superando ostacoli come gli alti costi di produzione e la limitata disponibilità di substrati.

La corsa per colmare il divario con il silicio tradizionale si sta intensificando, e stiamo assistendo a giganti dell'industria come Infineon realizzare importanti progressi. Man mano che la collaborazione tra ricercatori, produttori e utenti finali cresce e guadagna slancio, il pieno potenziale di queste tecnologie si sta avvicinando sempre di più. 

Sull'Autore

Sull'Autore

Adam Fleischer is a principal at etimes.com, a technology marketing consultancy that works with technology leaders – like Microsoft, SAP, IBM, and Arrow Electronics – as well as with small high-growth companies. Adam has been a tech geek since programming a lunar landing game on a DEC mainframe as a kid. Adam founded and for a decade acted as CEO of E.ON Interactive, a boutique award-winning creative interactive design agency in Silicon Valley. He holds an MBA from Stanford’s Graduate School of Business and a B.A. from Columbia University. Adam also has a background in performance magic and is currently on the executive team organizing an international conference on how performance magic inspires creativity in technology and science. 

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