Guida alla Placcatura del Bordo del PCB nel Design RF

Alcuni progetti prevedono l'uso della metallizzazione sui bordi esterni di un PCB, dove le pareti laterali del substrato del PCB sono rivestite di rame. La placcatura di rame utilizzata nei PCB RF è posizionata per diversi motivi, come fornire una connessione a terra a un involucro schermato o contenere i campi elettromagnetici. Se determini che devi includere la metallizzazione sui bordi, come dovresti specificarlo nel tuo layout PCB e nei dati di produzione?

Questo articolo fornirà una breve panoramica su come applicare la metallizzazione sui bordi nel tuo layout PCB, così come l'aspetto che avrà la metallizzazione sui bordi nei tuoi materiali di fabbricazione. Assicurati di seguire queste regole di progettazione per un'applicazione di successo della metallizzazione sui bordi nel tuo layout PCB.

Regole di Progettazione per la Metallizzazione sui Bordi

Regole DFM

Il primo importante insieme di regole di progettazione sono le regole DFM per la metallizzazione sui bordi. La metallizzazione sui bordi è tipicamente applicata in due modi. Il primo metodo applica la metallizzazione sui bordi come una struttura di rame separata che è disconnessa da altre colate di rame sul PCB. Questo può essere fatto quando si applica un anello di guardia intorno al bordo di un PCB, che è tipicamente fatto quando si applica una massa del telaio.

L'immagine sottostante mostra le tipiche distanze di attacco e le distanze di sicurezza che devono essere applicate tra il riempimento di rame all'interno della scheda e la placcatura del bordo. Si noti che il riempimento che definisce la placcatura del bordo si estende oltre il bordo della scheda di circa 0,5 mm; ciò può essere riflettuto nel layout del PCB con una regola di progettazione (vedi sotto).

Nel caso sopra, la placcatura del bordo sarebbe applicata assegnandola alla sua propria rete. Se si assegna alla fascia il proprio nome di rete, è possibile creare una regola di distanza specifica per la rete per il bordo della scheda che permetterà al riempimento di estendersi oltre il contorno del PCB. È possibile utilizzare anche questa regola per impostare la distanza di sicurezza richiesta tra la placcatura del bordo e il rame non connesso.

L'altra opzione è di avvolgere completamente un strato di riempimento poligonale attorno all'intero bordo del PCB e ritornare all'altro strato superficiale. In questo caso, la stessa distanza di sicurezza sullo strato superiore si applicherebbe ancora, proprio come avevamo nell'altro arrangiamento. Sopra, tipicamente, non sarebbe utilizzato con una messa a terra del telaio, invece si applicherebbe solo a una GND di sistema.

Nel Layout del PCB

Per applicare la metallizzazione sul bordo nel layout del PCB, è necessario definire la metallizzazione utilizzando il riempimento con poligono. Il riempimento con poligono può poi essere esteso fino al bordo del PCB. La pratica tipica nei software ECAD è di estendere ulteriormente il riempimento in rame oltre il bordo del PCB. La distanza di estensione della placcatura in rame oltre il bordo può essere piccola, tipicamente di 20 mil/0,5 mm come mostrato nelle immagini sopra.

Per fare ciò in Altium Designer, puoi impostare una regola di Clearance del Contorno Scheda. Se imposti il clearance a un valore negativo, permetterai al poligono di estendersi oltre il bordo della scheda.

Se hai dei connettori montati sul bordo nel layout del PCB, fai attenzione dopo aver applicato l'estensione del poligono oltre il bordo della scheda. Il poligono può estendersi attorno al pad e creare il potenziale per un corto circuito; ciò potrebbe essere previsto al montaggio centrale per un connettore SMA sul bordo. Per prevenire questo problema, utilizza una regione di taglio del poligono attorno al pad per evitare la metallizzazione in quella regione.

Il processo sopra è mostrato per la placcatura dei bordi, ma si applica anche ai tagli interni nella regione interna del PCB. Una volta definita la regione di placcatura e impostate le regole di progettazione, rimuovere la maschera di saldatura lungo il bordo in modo che l'area possa essere accessibile per la placcatura. Questo garantirà anche che la placcatura possa entrare in contatto con qualsiasi metallo esterno come richiesto, ad esempio in un involucro schermato.

Dati di Fabbricazione

Una volta esportati i file di fabbricazione, il rame apparirà oltre il bordo del layer di contorno della scheda. Tipicamente un fabbricante ti invierebbe un'email facendo domande e assicurandosi che non ci fossero errori nei tuoi file di progetto. Per assicurarti di poter procedere rapidamente alla fabbricazione senza ricevere queste domande di progettazione, dovresti assicurarti che i requisiti di costruzione siano comunicati correttamente.

Per fare ciò, includi una nota nel tuo disegno di fabbricazione. Dovresti includere qualcosa come quanto segue:

• PLACCATURA DA ESSERE LUNGO IL BORDO DELLA SCHEDA. SPESSORE FINITO DELLA PLACCATURA DEL BORDO DA ESSERE X MILS +/- Y MILS.

Infine, se devi completare un modulo di preventivo per il tuo ordine, assicurati che la placcatura del bordo sia inclusa nel modulo di preventivo in modo che non ci siano ambiguità riguardo alla tua intenzione di progetto.

Ogni volta che hai bisogno di posizionare strutture di rame uniche in un layout di PCB RF, inclusa la placcatura dei bordi, utilizza il set completo di strumenti di progettazione e produzione di PCB in Altium Designer. Una volta completato il layout del tuo PCB e sei pronto per condividere i tuoi deliverable di produzione, puoi facilmente condividere dati e rilasciare file al tuo team con la piattaforma Altium 365.

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