こんにちは、 Altiumラーニングハブへようこそ。

プロジェクトの作成と定義： 最初のステップは、OrCadを使用して生成および編集された回路図と、Wizard Importを通じてMentor GraphicsからのPCBファイルをインポートすることです。新しく生成されたPCBファイルをインポートされた回路図プロジェクトに追加した後、次のようにプロジェクトオプションを定義する必要があります： 接続マトリックス：インポートされた回路図には、各コンポーネントのピンのプロパティが含まれていないため、可能な接続やピンのタイプごとに「レポートなし」と設定する必要があります。  オプション： ネット識別子の範囲：このメニューでは、ネット階層を選択し、「厳密な階層」を選択できます。この方法では、ツールは電源ポートをローカルとして認識し、シートエントリをポート接続とリンクします。 ネットリストオプション：正しいプロジェクトのコンパイルのために、いくつかのネットリストの許可を与える必要があります： ポートによるネットの命名を許可 シートエント...

クラウドへの移行は、ソフトウェアコミュニティにとって新しいことではありません。ソフトウェア分野のエンジニアは、かなり前から協調的なクラウドベースの環境で作業しています。パンデミックが襲ったとき、私たちはすぐにローカルマシンからより集中化された環境への移行の必要性を発見しました。共有ネットワークドライブからより集中化されたシステムへの移行は、より効率的に協力するための必要性となりました。ソフトウェアエンジニアにとっては、Gitホスティングサービス、クラウドホスティングプロバイダー、または協力ツールなどのツールを使ってすでに動き出していました。PCBデザイナーにとっては、これが少し難しくなり、Altium 365のようなシステムを採用するための競争が始まりました。 Altium 365に新しく参加するユーザーにとって業界内で見られる主な課題の一つは、集中化され、バージョン管理されたライブラリの採用です。プロジェクトに同梱されているローカルの回路図とPCBライブラリ、または最善の場合...

新しいデバイスを生産量で製造する準備ができたとき、製品の多くの側面が一体となっていなければなりません。筐体、ケーブリングとコネクタ、組み込みソフトウェア/ファームウェア、そしてもちろんPCBAは、全体として考慮されなければなりません。製品を使用可能な筐体に迅速に収め、入力電源とケーブリングを完備し、PCBAに適合するフォームファクターで提供する簡単な方法があります。新製品へのこの過剰に使用されたルートは、ボックスビルドアセンブリです。 多くのデザイナーや製品開発者と話をしましたが、彼らの多くがCMとしてボックスビルドで新製品を製造したことがありません。システム統合としても知られているボックスビルドは、完成した製品に現れるであろうすべての重要な要素を単純なアセンブリに集約します。彼らは一部の最も人気のある消費者製品から期待される美的要素を持っていないかもしれませんが、迅速な生産のための効果的なオプションです。 電子ボックスビルドの解剖学 一部のメーカーは...

PCBの構築と比較して、スタックアップは各層の電気的なタイプにより関心があります。材料の厚さや使用される誘電体は、どの層が信号（SIG）層、グラウンド（GND）層、または電源（PWR）層として専用されているかということよりも重要ではありません。 信号層は主に信号を運ぶトレースを含んでいます（時にはルーティングされた電源や銅の注ぎ込みも含む）が、電源層とグラウンド層は通常、層全体にわたって完全に固体の銅の注ぎ込みです。グラウンド層は信号層の参照とそのリターンパスに使用され、電源層は特定の電圧の固体の連続した電源プレーン、またはさまざまな異なる電圧レベルのいくつかの島または銅の注ぎ込みです。 PCBをルーティングする前に、利用可能な層の数に依存するスタックアップを決定したいと思います。その後、層ごとに一つずつ進んで、グラウンド、電源、または信号を個々の層に割り当てたいと思います。 もちろん組み合わせも可能です—電源とグラウンド...

私たちは、これらの「新しい」プロセスについて多くの時間を費やして話しています。しかし、これらのプロセスは全く新しいものではありません。長い間、電子業界で使用されてきました。新しいのは、この技術が半導体や超大量生産のPCB市場（例えば、スマートフォン）から、今では低～中量生産のアプリケーションにこの技術を提供できるようになった主流のプリント基板製造業者へと移行したことです。そろそろ時間ですよね？ プリント基板業界は伝統的に「減算エッチング」プロセスに焦点を当ててきましたが、私たちが知っているように、そのプロセスは通常、約75（3ミル）ミクロンのトレースとスペースに限定されており、HDI、ブラインドビアとバリードビア、マイクロビア（積層またはスタッガード）、ビアインパッドメッキオーバーデザインなど、これらの制約内でPCB設計を行うことにかなり熟達してきました。プリント基板製造業者は、これらの技術の製造だけでなく、高密度相互接続技術に関連する信頼性と生産性の課題を理解することにも熟練していま...

部品実装バリアントは、PCBプロジェクトを作成する際に、ファイルをクリーンで使いやすいものにする素晴らしい方法であることは既にご存知でしょう。部品実装バリアントは、ワークフローをスピードアップすると同時に、デザインの残りの部分に単一の情報源を与え、変化する要素のみを変更します。しかし、製造にスムーズに移行するためには、どのように設定すればよいのでしょうか？ このWebセミナーでは、Altium Designerを使って、これらの部品実装バリアントをデザインに取り込み、作成できるようにするための方法について紹介します。 アジェンダ Output Jobエディタでの部品実装バリアントの操作 製造図や実装図に部品実装バリアントを追加 BOMでの部品実装バリアントの取り扱い

マイクロストリップパッチアンテナと配列はおそらく、モノポールアンテナとダイポールアンテナの次に最も簡単に設計できるアンテナです。これらのアンテナは、PCBへの統合も容易であるため、5Gアンテナ配列やレーダーなどの高度なシステムで一般的に使用されています。これらのアンテナ配列は、基本モードと高次モードの単純な設計方程式にも従っているため、シミュレーションツールを使用せずに設計することもできます。 この記事では、基本モードでの動作だけではなく、高次モードへの拡張をも可能にするマイクロストリップパッチアンテナの設計に使用される主な方程式について説明します。また、基板の厚さ、Dk値、動作周波数が与えられたパッチアンテナのサイズを決定するために使用できる、軽量のマイクロストリップパッチアンテナ計算アプリケーションもご紹介します。 マイクロストリップパッチアンテナの仕組み マイクロストリップパッチアンテナは、基本的に開放共振器です。アンテナはGNDプレーンの上に配置され...

プロの設計者は、自分たちが電子製品の開発プロセスで重要な役割を担っていることを知っています。回路基板なしでは、すべての半導体が無意味になり、私たちが享受する最新の体験を提供できなくなります。PCB設計者は製品開発プロセスで非常に重要な役割を担いますが、製品開発ツールに関してはいまだに不利な立場に置かれています。PCB設計ソフトウェアは物理的なレイアウトの構築には優れていますが、その機能が製品開発全体に拡張されるのはまだまだ時間を要します。 では、業界は製品開発でより重要な役割を果たすPCB設計者をどのようにサポートできるのでしょうか？Altiumでは、システムレベルに注目し、製品開発プロセス全体で設計者がより一層関与するためのツールを作成する方向へと徐々に移行しています。よく言われているように、段階的に進むエンジニアリングの時代は終わり、現在最も成功している製品は、共同プロセスで構築されています。 PCBを超えた製品設計に関係するものとは 製品設計のアイデアそのものが明白でなければな...

Altium 365の体験を向上させ、より協力的な設計レビューを提供するために、BOMにコメントする機能をリリースしました。ここでは、コメントを残したり、人をタグ付けしたり、タスクを作成したりできます。また、ボタンをクリックするだけで、2つのBOMバージョンを比較し、それらの間で何が変更されたかを確認できます。Altium 365では、プロジェクトの歴史の特定のポイントをタグを使用してマークすることができ、これは重要なバージョンを視覚的に呼び出す素晴らしい方法として提供されています。リポジトリ内に重複するプロジェクトファイルがある場合には、実行可能なVCSおよびソフトロックのステータスアイコンと通知を実装しました。 私たちは、初のAltium 365 PCBデザインレビューコンペティションの勝者を発表することを誇りに思います！ 世界中のあらゆる角度からほぼ500件のエントリーを受け取り、期待を大きく超える結果となりました。その成功により、次回のラウンドを計画中です！乞うご期待！ Al...