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高速PCBはデータレートを成層圏まで押し上げ、信号の整合性と低損失を保証するためにインターコネクトに厳しい設計要件を課しています。以前の記事で、RF PCBのための基板統合導波路ルーティングを高周波ルーティングの一つのオプションとして議論しました。このタイプの伝送線は優れた隔離性を提供し、アンテナへの単純な遷移に有用ですが、高周波設計のルーティングにおいて唯一のオプションではありません。 モード選択型伝送線は、非常に高い周波数でコンポーネント間の信号をルーティングするための共面導波路構成の一つの変形です。モード選択型伝送線または他のジオメトリを使用する目的は、特定の帯域幅で単一モード伝播を伴う低分散および低損失ルーティングを提供することです。この記事では、共面導波路に対するこの単純な変形と、RFアプリケーションにおいてモード選択で高隔離ルーティングを提供するためにモード選択型伝送線をどのように使用できるかを紹介します。 高速がRF設計とのギャップを埋める デジタルデザイナーであろう...

よほど浮世離れしている方でない限り、信頼できる半導体のサプライヤーを見つけることが非常に困難になってきていると多くの人が感じていると思います。企業は、必要に応じた調達戦略を実践することで膨大な消費者需要に対処する一方で、半導体業界は製造工程への新たな投資で対応しています。ユナイテッド・マイクロエレクトロニクスは海外で数十億ドルの追加投資を行い、またインテルはオハイオ州に2つの新工場を建設するという200億ドルの投資を行い、話題の的となりました。 半導体業界は多くの新規投資を行っており、需要の高まりはずっと続くことが予想されていますが、PCBの最前線では何が起こるのでしょうか。外注体制が北米、特に米国国内のPCB製造業界を壊滅させている原因となっていることはよく知られています。国内のPCB製造業界の大部分は、軍用PCBの製造、機密性の高いIPを使用したアセンブリ、短納期の試作や、契約製造、またはロータッチ製造といった分野に追いやられてきました。 米国国土安全保障省（DHS）と米国商務省...

  寄生抽出：集積回路設計コミュニティは、特にゲート特性が約350 nm以下に減少し、チップが高速で動作する場合、毎日この課題に取り組まなければなりません。PCBコミュニティも、電力供給ネットワークをより良く設計し、正確なインピーダンスを持つ相互接続を行い、クロストークや結合メカニズムを適切に定量化するために、この考えに取り組む必要があります。特定のジオメトリからレイアウトの寄生を抽出するために使用できる多くのサードパーティアプリケーションがありますが、これらのツールの結果は、ほとんどの設計ソフトウェアで使用するには実用的ではありません。 PCBで寄生について心配する理由は何であり、設計プロセスでこれらをどのように扱うことができるのでしょうか？意図的および非意図的な寄生は、PCB内の信号および電力の挙動を完全に担っています。インピーダンスを計算するとき、実際には2つの重要な寄生を計算しており、これらをルーティングエンジンの一部として使用しています。これらの値を、クロストークの予測...

Altium Designerを使用するたびに、各自がPCBプロジェクトを作成し、作業するための一定のアプローチを開発します。しかし、効果的な仕事、特にチームでの仕事は、開発の多くの側面を統一する特定の設計文化が必要です。 このビデオでは、効率的な設計文化を自動化し維持するためのAltium Designerの機能の一部を紹介します。 このビデオでは次の内容について解説します： 統合設計環境のメリット  PCBプロジェクトテンプレートの作成と応用 設計データをチームで共有 今すぐAltium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ご不明な点などございましたら、お問い合わせフォームにご入力ください。

製造（ベア基板）要件を文書化したら、同様に重要な段階であるコンポーネントの配置や最終的な実装手順の文書化に進みます。実装段階では、部品表（BOM）で指定した全コンポーネントをベア基板に実装します。本章では、基板を正常に実装するために理解しておくべき事項、実装図の要件、注記の追加、警告用マークの配置について説明します。 以下の目次リンクを使うと、このシリーズの別の章にスキップできます。 製造用文書の設定 マスター図面の文書化 Altium Designerを使用した製作図と実装図の作成 実装図の要件 設計図は、おそらく、設計プロセスで最も重要なコンポーネントの1つです。設計意図を製造業者に明確に伝えることができない場合、最高のPCB設計でさえ無駄になります。マスター図面が完成すると、選定した製造業者にベア基板を製造してもらうために必要なものが全て整ったことになります。次の章では、PCBの最終的な実装について説明します。 コンポーネントの位置 ...

マスタードローイングは、設計文書の中で最も重要な部分であり、基板を製造するために必要な細部の情報をすべて伝えます。これらの文書要件は、PCBの設計仕様に基づいて変更されますが、全体的な目標は依然として設計意図を明確にし、製造遅延を避けることです。 このシリーズの異なる章にスキップしたい場合は、以下の目次リンクを使用してください： 製造文書の設定 マスタードローイングの文書化 組立用PCBの文書化 Altium Designerでの製造および組立図の作成 マスタードローイングは、PCBの料理本のようなもので、基板の製造方法に関するすべての詳細と指示を含んでいます。すべてのマスタードローイングに含めるべき特定の要件があります。 マスタードローイングクラスの要件 設計に関する基本情報を製造業者やステークホルダーと共有することで、設計意図の誤解を防ぐことができます。特定のプロジェクトの要件に最適なオプショナルブロックを活用することを強く推奨します。これにより...

製造に出す前に、設計意図を明確に伝えるために適切に文書化する必要があります。GerberやODB++のような電子ファイルは基本的な情報を提供して基板を作るのに十分ですが、あなたの頭の中の細かい詳細や基板の製造方法に関する意図をすべて含んでいるわけではありません。 文書化の段階は、基板のレイアウトを正確に記述し、設計目標が明確に伝えられないことによって通常発生する設計意図の誤解を避けるチャンスです。このガイドシリーズのこの部分では、標準的なPCB文書テンプレートの作成に焦点を当て、製造業者による理解を深めるために含めたい必要な詳細すべてを概説します。次の章では、マスター図面の具体的な内容について説明します。このシリーズの異なる章にスキップしたい場合は、以下の目次リンクを使用してください： 製造文書の設定 マスター図面の文書化 組み立てのためのPCB文書化 Altium Designerでの製造および組み立て図面の作成 図面サイズ マスタードローイングを作成する最初のステップは...

コンデンサは、ほとんどの電子回路において重要な部分を形成します。しかし、実際に彼らは何をしているのでしょうか、そして何がそのように機能させるのでしょうか？それらは、絶縁誘電体によって分離された2つの帯電導体間の電圧として電気的なポテンシャルエネルギーを蓄える受動デバイスです。絶縁誘電体材料は直流電流を制限し、交流電流が適用電圧の存在下で偏光によって媒介される2つのプレート間に変位電流を誘導することを可能にします。これらのコンポーネントは、アナログフィルターネットワークから電源、高速デジタルコンポーネントに至るまで、あらゆるものにその道を見つけます。 コンデンサが意図した機能を達成するのを助けるものは何でしょうか？コンデンサ誘電体内の電場の強さが、デバイスを通じて変位電流がどのように生じるかを決定するため、私たちはその絶縁誘電体に基づいてコンデンサを分類することができます。この記事では、コンデンサ誘電体の分類について議論し、セラミックコンデンサ誘電体に捧げられたセクションを含みます。...

多くの設計者は、電力の整合性に問題が発生するまで、電力の整合性について心配する必要があるとは気づかないものです。他の設計者は、現代のデジタルや高周波コンポーネントの要求に対応できない基板を製造するかもしれませんし、彼らの電力供給ネットワーク（PDN）に潜む問題に気づかないかもしれません。電力の整合性の設計に関わる基本的な概念はよく知られていますが、電力の整合性に関する神話があふれており、設計者はPDNの電力の整合性を評価し、資格を与えるためのツールが必要です。 電力の整合性の設計における課題は、ノイズの削減と低PDNインピーダンスの確保に集中しています。SPICEのような基本的なシミュレーションツールは、適切に使用される場合、フロントエンドエンジニアリング中に問題を特定するのに優れています。いくつかのタスクには、ノイズの直接シミュレーション、PDNの過渡応答、およびPDNインピーダンススペクトラムが含まれます。PCBレイアウトが完了すると、放射される放射もシミュレートされるべきです...